中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟發(fā)布白名單 2.0，面向車企內(nèi)部參考使用

• 12 月 4 日消息，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱“中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟”）本周一宣布，聯(lián)盟汽車芯片白名單 2.0 發(fā)布，覆蓋車身、底盤、動(dòng)力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中的 10 大類芯片。為了減少上下游驗(yàn)證成本和周期，降低汽車企業(yè)的芯片選用風(fēng)險(xiǎn)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車芯片得到廣泛應(yīng)用，加速優(yōu)質(zhì)汽車芯片供應(yīng)商成長(zhǎng)，由中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟聯(lián)合我國(guó) 12 家整車企業(yè)和零部件企業(yè)，匯總各家內(nèi)部已驗(yàn)證或已量產(chǎn)應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)汽車芯片清單，經(jīng)整合后形成《中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟白名單》（簡(jiǎn)稱“聯(lián)盟白名單”），首批于 2024 年 4
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