東芝文章進入東芝技術(shù)社區(qū)

東芝出售芯片業(yè)務再現(xiàn)變數(shù) 領先競購者要求先解決糾紛

　　北京時間6月20日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，日本政府主導的一個財團日前向東芝表示，在投資東芝芯片業(yè)務部門之前，東芝需要解決其與西部數(shù)據(jù)之間的糾紛。　　該知情人士稱，在東芝芯片業(yè)務部門的競購者中，該政府財團處于領先地位，因為它將“自動”得到日本政府的支持。但是，該政府財團擔心，東芝與西部數(shù)據(jù)之間的糾紛會影響這筆投資。　　據(jù)悉，該政府財團就是日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)(INCJ)領銜的財團，該財團其他成員還包括日本發(fā)展銀行(DBJ)、貝恩資本(Bain Capital
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硅晶圓持續(xù)漲價東芝半導體業(yè)務雪上加霜？

　　華爾街日報(WSJ)日文版16日報導，NAND型快閃記憶體 (Flash Memory)正迎來10年1度的需求熱潮，也造成作為原料的硅晶圓供應不足、當前庫存水準已滑落至歷史新低，各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應來源，不過東芝 ( Toshiba )在確保明年(2018年)所需的硅晶圓供貨協(xié)商上、落后給競爭同業(yè)，而此恐對其半導體事業(yè)帶來沖擊。　　環(huán)球晶圓董事長在與媒體的訪談中提到，就目前的市況來說，硅晶圓從6 寸、8 寸到12 寸的產(chǎn)品都面臨供貨上的壓力。其中，因為8 寸晶圓的應用擴散，尤其以汽車
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再延期東芝傾向于將閃存芯片業(yè)務賣給美日韓聯(lián)合體

　　6月20日消息，據(jù)國外媒體報道，東芝預計將在月底決定閃存芯片業(yè)務的最終買家，而此前出價最高的由富士康和蘋果等企業(yè)組成的競購團，有可能在競購中白忙活一場，因為外媒的消息顯示，東芝更傾向于將閃存芯片業(yè)務賣給貝恩資本牽頭的由美國、日本和韓國企業(yè)組成的聯(lián)合體。　　　　由于美國核電業(yè)務減記帶來了巨大的虧損，東芝目前面臨資不抵債的困境，急需資金，東芝因此決定剝離閃存芯片業(yè)務并將其出售以換取資金。　　目前共有富士康、美國芯片制造商博通、貝恩資本牽頭的三大財團參與東芝閃存芯片業(yè)務的競購
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貝恩資本等欲以190億美元收購東芝半導體業(yè)務

　　據(jù)國外媒體報道，消息人士透露，由美國私募股權(quán)投資公司貝恩資本(Bain Capital)和日本投資者領導的一個財團，已經(jīng)提出以2.1萬億日元(約合190億美元)收購東芝芯片業(yè)務的要約，在這場激烈的競購戰(zhàn)中成為領先的競購方。　　消息人士稱，貝恩資本獲得了具有日本政府背景的日本創(chuàng)新網(wǎng)絡公司(INCJ)和日本開發(fā)銀行的支持，這被認為該收購獲得日本政府批準的必要條件。貝恩資本還在同KKR & Co.進行談判以達到聯(lián)合，后者此前是該收購中保持領先的競購方。　　此外，現(xiàn)在其他的具有競爭力的競購
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講一段東芝半導體業(yè)務被出售的故事

　　我會被賣給誰? 　　人設：我是東芝旗下的半導體業(yè)務，旗下包括與西部數(shù)據(jù)以190億美元收購的存儲芯片廠商閃迪合資的公司。　　事件背景：今年年初，因為核電小伙伴“西屋電氣”破產(chǎn)了，遭受重大財產(chǎn)損失的Boss“東芝”為了彌補這個漏洞，決定“狠心”的將我出售。至于為什么選擇了我，原因也很簡單，畢竟作為Boss手中的“底牌”，不管是賺錢能力，還是在市場的身價，我都絕對是杠杠的。　　　
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業(yè)界最低消費電流和增強安全性面向Bluetooth?智能新設備的東芝新IC

　　東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司近日宣布推出兩款新IC：“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”，它們實現(xiàn)可與之前產(chǎn)品[2]相媲美的行業(yè)領先[1]低電流消耗，同時提供增強的安全功能。這些新IC是東芝支持低功耗藍牙(Bluetooth??Low?Energy(LE)[3])ver.4.2通信的IC產(chǎn)品陣容的最新產(chǎn)品。樣品發(fā)貨即日啟動?！　∨c之前產(chǎn)品一樣，這些新IC采用高效直流-直流轉(zhuǎn)換器和原創(chuàng)的低功耗電路設計，在發(fā)射模式、3V電源電壓下，實現(xiàn)3.3mA的電流消耗峰值
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東芝推出集成64層3D閃存的NVMeTM SSD

　　東芝存儲公司(以下簡稱為東芝)近日宣布推出XG5系列，這是一款集成64層3D閃存，采用單面規(guī)格設計，用戶容量最高可達1024GB的全新NVM?ExpressTM(NVMeTM)SSD陣容。東芝于今日起針對OEM客戶進行小規(guī)模樣品出貨，并將于今年第三季度(7-9月)開始逐步增大出貨規(guī)模?！　〈丝钊耂SD系列搭載了東芝最新的64層3bit-per-cell?TLC(1個存儲器儲存單元可存放3比特的數(shù)據(jù))BiCS?FLASHTM存儲器，利用PCI?EXPRESS?(
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東芝推出額定值為5A／600V的高壓智能功率器件

　　東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司近日宣布推出最新產(chǎn)品“TPD4207F”，擴大其小型封裝高壓智能功率器件(IPD)產(chǎn)品陣容，該產(chǎn)品適用于空調(diào)、空氣凈化器的風扇電機和泵等各類產(chǎn)品。新IPD采用小型“SOP30”表面貼裝型封裝，實現(xiàn)更大的額定電流(5A)和600V的高電壓。量產(chǎn)出貨即日啟動?！　≡撔翴PD利用東芝最新MOSFET技術(shù)——600V超結(jié)MOSFET“DTMOSIV系列”，有效減小功率損耗，實現(xiàn)5A額定電流。這一電流足以驅(qū)動冰箱的壓縮機電機，這是現(xiàn)有IPD無法做到的，因此新IPD的應用范
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東芝低功耗光電耦合器在汽車應用中實現(xiàn)高速通信

　　東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司近日推出一款低功耗光電耦合器“TLX9310”，該產(chǎn)品采用5引腳SO6封裝，可在汽車應用中實現(xiàn)高速通信。量產(chǎn)出貨即日啟動。　　集成了大功率紅外LED與高增益/高速集成電路的光敏芯片，將功耗降低至東芝當前出貨的IC(TLX9304、TLX9376、TLX9378)的四分之一以下，并將降低在車載應用中的待機以及驅(qū)動中的功耗。　　根據(jù)2015年和2016年的銷售額，Gartner最新市場報告肯定了東芝作為光耦合器領先制造商的地位。2016財年，東芝相關(guān)產(chǎn)品占有23%的
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東芝推出具備更強去飽和感測功能的智能柵極驅(qū)動光電耦合器

　　東芝公司存儲與電子元器件解決方案公司近日宣布推出全新的智能門驅(qū)動光耦“TLP5214A”，該產(chǎn)品用于驅(qū)動中功率IGBT和功率MOSFET，改進了當前“TLP5214”產(chǎn)品的去飽和傳感特性。已經(jīng)開始量產(chǎn)。　　TLP5214A最新集成了去飽和前沿消隱時間、過濾時間和軟關(guān)斷性能優(yōu)化等特點。這些特點有助于通過抑制開關(guān)和去飽和傳感過程中的短時脈沖噪聲確保應用的安全執(zhí)行?！　¤b于2016年度東芝的銷售額市場占有份額高達23%，東芝被最新的Gartner市場報告評選為領先的光耦制造商。(來源：Gartner“201
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東芝的SO6L封裝IC光耦現(xiàn)可提供寬引腳間距的選項

　　東芝公司存儲與電子元器件解決方案公司正在通過具有寬引腳間距的選項的新封裝SO6L(LF4)來擴大SO6L?IC光耦的產(chǎn)品線。寬引腳間距的選項可用于三個高速IC光耦和五個IGBT/MOSFET驅(qū)動光耦。已經(jīng)開始量產(chǎn)?！　⌒鹿怦畈捎肧O6L(LF4)封裝，可安裝于SDIP6(F型)產(chǎn)品的封裝型式，最大高度為4.15mm。對于要求較低封裝高度和具有嚴苛高度要求的應用，比如PCB背面，SO6L(LF4)的2.3mm(最大值)薄型封裝能讓用戶直接替換SDIP6(F型)產(chǎn)品。　　為了支持更換已廣泛應用的
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東芝通過增加中壓范圍的產(chǎn)品擴大了采用DIP8封裝的光繼電器產(chǎn)品線

　　東芝公司存儲與電子元器件解決方案公司近日宣布推出兩款全新的中電壓產(chǎn)品，一款是使用3A驅(qū)動電流的100V“TLP3823”，另一款是使用1.5A驅(qū)動電流的200V“TLP3825”，所以將擴大其用于代替機械繼電器的大電流繼電器產(chǎn)品線。量產(chǎn)運輸將從今天開始。　　除了東芝當前采用5A驅(qū)動電流的60V“TLP3547”，使用大于1A驅(qū)動電流的新產(chǎn)品也將擴大光繼電器應用范圍?！　〗陙?，光繼電器代替機械繼電器的趨勢越來越快。東芝支持這一趨勢，并通過采用最新的第8代UMOS溝道MOSFET加速這一趨勢，實現(xiàn)了超過
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東芝芯片業(yè)務競購大戰(zhàn)進入白熱化主要廠商抱團參戰(zhàn)

　　路透社今日援引知情人士的消息稱，韓國芯片廠商SK海力士(SK Hynix)將加入到日本政府領銜的一個財團，共同競購東芝芯片業(yè)務。當前，競購東芝芯片業(yè)務已經(jīng)進入最后的沖刺階段，而競購方也都拿出了最后的殺手锏。本周四，東芝將決定將芯片業(yè)務出售給哪家競購方。本月底，東芝將召開股東會議，以做出最終的決定。　　知情人士今日稱，SK海力士將加入到日本政府支持的產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)(INCJ)領銜的財團，共同競購東芝芯片業(yè)務。目前，該財團成員已包括美國私募股權(quán)巨頭KKR牽頭、日本發(fā)展銀行(DBJ)和貝恩資本(Bain
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東芝內(nèi)存出售，傳延后一周決定優(yōu)先對

　　東芝出售旗下「東芝內(nèi)存」選定出售對象出現(xiàn)延遲，東芝原預定 15 日決定優(yōu)先交涉對象，但經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省主導的「日美聯(lián)合」陣營的調(diào)整出現(xiàn)延遲，東芝將推遲一周左右才做出決定。　　報導引述相關(guān)人士指出，官民基金產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)、日本政策投資銀行和美國投資基金 KKR 等組成的日美聯(lián)合陣營，在籌資上遭遇困難，收購金額未達到東芝要求的超過 2 兆日圓。因而，正檢討納入美國創(chuàng)投資金等其他投資基金方案，而協(xié)商需要時間。　　報導說，亟思快速推動出售手續(xù)的東芝原本預定 15 日決定優(yōu)先交涉對象，參與二次競標的 4 個陣
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爭奪東芝半導體業(yè)務 SK海力士組團作戰(zhàn)

　　群雄逐鹿下，東芝半導體業(yè)務到底花落誰家?已經(jīng)成為了全世界矚目的焦點。只能說歷時半年多的辛苦斡旋，諸如SK海力士、西部數(shù)據(jù)、富士康等競購方著實有點疲憊。　　但值得安慰的是，這宗史上頗具爭議的交易案，到了明日也就是6月15日，終于要見分曉了。這就好比馬拉松比賽，之前所做的一切努力都只是開胃小菜，而最后階段能否成功沖刺保持領先地位或是成功逆襲，才是取得最后勝利的關(guān)鍵所在。　　參與的競購者中，SK海力士無疑是最拼命一個。如今又有新消息傳出，據(jù)國外媒體報道，日本政府正組建一個由日本、韓國、美國三方組成的
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東芝介紹

東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導體制造商，亦是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團旗下。歷史東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。兩家公司中第一個成立的是田中制造所，那是日本國內(nèi)第一家電報設備制造公司；是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期，公司以供應日本國內(nèi)的重型機電制造為主業(yè)；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業(yè)大廠之一。 [ 查看詳細 ]