專利 文章 進(jìn)入專利技術(shù)社區(qū)
Mate 40要用？華為新專利技術(shù)曝光：攝像頭圓環(huán)支持觸摸、可當(dāng)副屏
- 在Mate 30系列上，華為采用了圓形多攝的設(shè)計方案，官方將其描述為自帶光環(huán)設(shè)計。對于華為ID團(tuán)隊和部分用戶來說，光環(huán)可能體現(xiàn)著一種美感。從最新申請的專利來看，華為還希望為攝像頭圓環(huán)加入功能性。具體來說，圓環(huán)加入了顯示和觸摸功能，有點(diǎn)小副屏的意味，可以閃光進(jìn)行鬧鐘提醒、顯示短消息、來電接聽、調(diào)節(jié)變焦倍數(shù)、調(diào)節(jié)音量、閱讀翻頁甚至充當(dāng)簡約的時鐘等。不得不說，看起來非常酷炫，但顯然需要較高的拼裝工藝。另外，還有一個不能忽視的問題是，可觸摸的圓環(huán)就在攝像頭周圍，手指高頻操作難免會讓鏡頭區(qū)域誤沾染指紋，從而影響拍照
- 關(guān)鍵字： Mate 40 華為 專利
芯愿景：本土芯片公司對專利保護(hù)的意識越來越強(qiáng)，申請時還要注重幾點(diǎn)方法
- 魯? 冰? (《電子產(chǎn)品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識產(chǎn)權(quán)訴訟案件有明顯增多的趨勢?！辈痪们?，知識產(chǎn)權(quán)分析服務(wù)公 司——北京芯愿景軟件技術(shù)有限公司的總經(jīng)理張軍先生，向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了芯片知識產(chǎn)權(quán)（IP）保 護(hù)的現(xiàn)象和問題，他是在南京“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）期間談到這些觀點(diǎn)的。 關(guān)鍵詞：專利；知識產(chǎn)權(quán)；芯片1? 本土芯片專利訴訟的特點(diǎn)?1）中美貿(mào)易戰(zhàn)開始之后，美國對中國知識產(chǎn)權(quán)保 護(hù)表達(dá)了強(qiáng)烈的要求，基本訴求有兩個：強(qiáng)制授權(quán)和商
- 關(guān)鍵字： 202003 專利 知識產(chǎn)權(quán) 芯片 中國芯
蘋果MR光學(xué)專利：可調(diào)節(jié)光波導(dǎo)系統(tǒng)，縮小頭顯體積
- 美國專利商標(biāo)局公開蘋果一項與MR頭顯光學(xué)相關(guān)專利，專利中指出了一種透鏡可調(diào)節(jié)的光波導(dǎo)光學(xué)系統(tǒng)，好處是可以讓頭顯體積更小，看起來更日常。據(jù)專利中描述，這款MR頭顯采用分體式設(shè)計，可與iPhone、iPad或mac相連，并可采用疊加多層高透明度材料（玻璃或塑料）平面光波導(dǎo)，并且支持普通AR模式和攝像頭透視模式。而MR頭顯的輸入和輸出耦合器或采用布拉格光柵、棱鏡、有角度的透明結(jié)構(gòu)或透鏡結(jié)構(gòu)，可采用全息耦合元件等衍射耦合結(jié)構(gòu)。此外，這些光學(xué)耦合器或采用動態(tài)可調(diào)節(jié)元件，比如液晶元件（可調(diào)節(jié)的液晶光柵、聚合物分散液晶
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RISC-V的最大挑戰(zhàn)是人才，碎片化和專利不是問題
- RISC-V發(fā)展勢不可擋，不過有人擔(dān)心碎片化和專利問題， SiFive和賽昉科技的CEO（首席執(zhí)行官）認(rèn)為這些不重要，重要的挑戰(zhàn)是人才。如果RSIC-V發(fā)展順利，應(yīng)用會從物聯(lián)網(wǎng)向移動、數(shù)據(jù)中心滲透。他們是在南京“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上發(fā)表此番觀點(diǎn)的。從左至右：SiFive首席執(zhí)行官Naveed Sherwani博士，上海賽昉科技CEO徐滔1 RISC-V遇到的挑戰(zhàn)碎片化和專利是RISC-V發(fā)展的掣肘嗎？SiFive1首席執(zhí)行官（CEO）Naveed Sherwani博士
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蘋果專利：為汽車配備可調(diào)節(jié)照明系統(tǒng) 環(huán)境光變化車內(nèi)光線不變
- 據(jù)外媒報道，蘋果泰坦項目（Project Titan）中的汽車可能會采用iPad Pro的TrueTone技術(shù)，即包括一種照明系統(tǒng)，能夠在汽車行駛的過程中，比如在云層移動（遮蔽陽光）或穿過隧道時，盡可能保持車內(nèi)光線不變。
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華為翻轉(zhuǎn)攝像頭專利曝光：兩個一起翻
- 為了實現(xiàn)越來越高屏占比的全面屏設(shè)計，各家品牌可謂挖空了心思，不斷祭出各種特殊設(shè)計。現(xiàn)在，外媒曝光了華為的一組新專利，翻轉(zhuǎn)攝像頭非常別致。據(jù)悉，華為于今年6月11日向歐盟知識產(chǎn)權(quán)局(EUIPO)申請了這兩項手機(jī)外觀設(shè)計專利，并且已被納入世界知識產(chǎn)權(quán)局(WIPO)，并在今年9月底獲得批準(zhǔn)。兩項專利都包含了手機(jī)外觀渲染圖，讓我們得以一窺具體設(shè)計樣式。第一款手機(jī)正面為無劉海、無水滴、無挖孔的全面屏，左右和上部邊框極窄，只有底部下巴略寬，而背部的后置三攝像頭呈L狀分布(算上閃光燈就是浴霸造型了)，其中頂部的一個攝像
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格芯和臺積電宣布通過廣泛的專利交叉授權(quán)解決其全球爭端
- 近日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）和臺灣積體電路制造公司（臺積電）今日宣布將撤銷兩家公司相互之間的，以及涉及到任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來十年內(nèi)將要申請的專利，互相給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續(xù)并大量投入半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經(jīng)營活動，同時保證了其各自的客戶可以持續(xù)地獲得晶圓廠的完整的技術(shù)和服務(wù)。“我們很高興能夠迅速達(dá)成和解，這一和解方案也表明了我們各自的知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢。今天宣布這一
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GF格芯回應(yīng)臺積電專利訴訟：希望盡快解決這件事
- 在全球晶圓代工市場上，臺積電是第一，全球份額的50%左右，從AMD拆分出來的格芯（GlobalFoundries，簡稱GF）是第二大晶圓代工廠。兩家雖然是對手，但2月份格芯還把新加坡的8英寸晶圓廠以2.4億美元的低價賣給了臺積電旗下的世界先進(jìn)。
- 關(guān)鍵字： 專利 臺積電 GlobalFoundries
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