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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

Xilinx擴(kuò)展產(chǎn)品路線圖為數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)

  • 全可編程技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+™ 產(chǎn)品路線圖,面向數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)
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基于MIPS64的新款龍芯處理器突破了性能障礙

  • 今天,我將重點(diǎn)介紹一款基于新型MIPS64、具有高性能架構(gòu)和兩個(gè)對(duì)應(yīng)處理器的產(chǎn)品,這款產(chǎn)品來自中國龍芯公司(Loongson Technology)。該公司組織召開了一
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如何在32個(gè)處理器中編輯并且翻譯64固定的點(diǎn)進(jìn)位計(jì)

  • 摘要:介紹嵌式32位CPU在編譯器中解決64位運(yùn)算的方法,并列舉一個(gè)加法運(yùn)算的例子,給出可供參考的指令模板。包括32位RISC體系嵌入式CPU層次結(jié)構(gòu)和編
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解密32位嵌入式處理器與8位處理器的應(yīng)用開發(fā)

  • ARM處理器在全球范圍的流行,32位的RISC嵌入式處理器已經(jīng)成為嵌入式應(yīng)用和設(shè)計(jì)的主流。與國內(nèi)大量應(yīng)用的8位單片機(jī)相比,32位的嵌入式 CPU有著非常大
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英特爾將凌動(dòng)處理器重大升級(jí) 整合圖形芯片

  • 據(jù)國外媒體今日?qǐng)?bào)道,英特爾將宣布凌動(dòng)(Atom)處理器自2008年春天發(fā)布以來的最大升級(jí)。部分搭配新款凌動(dòng)處理器的上網(wǎng)本將在明年1月的國際消費(fèi)電子展
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事故報(bào)警處理器的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

  • 摘要:基于增強(qiáng)對(duì)地鐵控制中心事故報(bào)警事件的處理,采用了事故報(bào)警處理器,實(shí)時(shí)顯示室內(nèi)溫度,設(shè)定報(bào)警間隔,并記錄報(bào)警時(shí)間,為不同的報(bào)警時(shí)
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SHARC 2147x系列處理器具有低功耗,浮點(diǎn)處理精度

  • 便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師已經(jīng)大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數(shù)字處理器(DSP),如今他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內(nèi)更
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與AMD和解協(xié)議曝光 英特爾有“6個(gè)不準(zhǔn)”

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾與AMD達(dá)成的反壟斷和解協(xié)議日前曝光,協(xié)議內(nèi)容規(guī)定,英特爾必須遵守6大商業(yè)準(zhǔn)則。上周四,英特爾與AMD達(dá)成和解,英特爾將
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兼容多種運(yùn)算核心 HSA架構(gòu)提高處理器能源效率

  • 異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)(HSA)將有助實(shí)現(xiàn)高效能、低功耗處理器設(shè)計(jì)。隨著HSA標(biāo)準(zhǔn)和軟體解決方案日益成熟,處理器研發(fā)人員將能利用此技術(shù)促進(jìn)系統(tǒng)單芯片(SoC)內(nèi)
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IDC:Q2全球手機(jī)制造廠排行,零部件缺貨導(dǎo)致再洗牌

  •   IDC昨天公布,2016年第2季由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵零組件短缺,全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造量較首季僅成長4.8%。且因關(guān)鍵零組件短缺,造成排名的洗牌效應(yīng)。   IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)研究經(jīng)理高鴻翔指出,在蘋果、索尼、微軟等國際大廠出貨量滑落影響下,2016年第2季全球智能手機(jī)組裝產(chǎn)業(yè)競爭,呈現(xiàn)大陸廠商比重持續(xù)提升(44.1%上升至46.4%)、臺(tái)灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態(tài)勢。   由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵零組件短缺,形成歐、美、日與大陸一線廠商以原
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聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無法緩解 官方發(fā)力無人機(jī)

  •   臺(tái)灣手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時(shí)表示,目前晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊,晶圓缺貨情況到下半年仍無法緩解,今年上下半年出貨估較上半年增長量約為22%。   由于中國大陸手機(jī)廠商OPPO/vivo手機(jī)銷量增速較快,聯(lián)發(fā)科近期也因此得益,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì),包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中 國手機(jī)品牌增速喜人,根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),2016年Q2中國智能手機(jī)銷量排行由華為奪冠,OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。   此外,聯(lián)發(fā)科除了在智能手機(jī)行業(yè)之外,也切入無人機(jī)市場
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理論與現(xiàn)實(shí)的差異,多核心芯片軟開發(fā)瓶頸何在?

  • 隨著手機(jī)市場競爭的白熱化,手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商為了創(chuàng)造出差異性,發(fā)布了 8 核心以上的 CPU。讓手機(jī)芯片的核心數(shù)量一舉超越主流筆電的2 或 4 核心。然而,我們是否真的需要如此多的核心?是什么原因讓我們無法徹底地發(fā)揮 CPU 的真本事?
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自駕車安全需求遽增 處理器效能門檻拉高

  • 自動(dòng)駕駛安全性越來越受重視,為提升自駕車整體安全性,半導(dǎo)體廠商致力發(fā)展各式感測元件,車廠與系統(tǒng)廠則致力于感測器融合之技術(shù)發(fā)展,以確保行車安全。
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LG徹底放棄手機(jī)處理器Nuclun 2研發(fā)

  •   作為最核心部件,處理器決定著一部手機(jī)的性能高低,而如今世界上能自己做處理器的少之又少,能自己設(shè)計(jì)架構(gòu)的更是鳳毛麟角,華為海思就是國產(chǎn)移動(dòng)芯片中的翹楚,但對(duì)于麒麟處理器,很多人往往不屑一顧,認(rèn)為水平太差。   蘋果、高通、三星都是自主設(shè)計(jì)處理器的杰出代表,而和三星一樣來自韓國的LG電子也在努力嘗試,但是經(jīng)過第一代產(chǎn)品的試水之后,第二代Nuclun 2一波三折,架構(gòu)、工藝、規(guī)格一直都在變。   不幸的是,根據(jù)最新消息, LG已經(jīng)徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作,今后也不會(huì)再開發(fā)自己的手機(jī)處理器。
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移動(dòng)處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流

  •   隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步與智能手機(jī)對(duì)極致效能的需求加劇,移動(dòng)處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前,全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝,16/14納米節(jié)點(diǎn)的SoC也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今,移動(dòng)處理器的工藝制程向前演進(jìn)又存在哪些挑戰(zhàn)?同時(shí),進(jìn)入20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微,這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應(yīng)用上帶來怎樣的發(fā)展變革?     5納米節(jié)點(diǎn)是目前技術(shù)極限 摩爾定律被修正意義仍在
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“cell”處理器介紹

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