“cell”處理器文章進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)

為什么說(shuō)Cortex-M是低功耗應(yīng)用的首選？

　　雖然Cortex-M處理器家族目標(biāo)瞄準(zhǔn)效能光譜較低端的區(qū)域，但是和大多數(shù)微控制器(MCU)采用的其他典型處理器相比，Cortex-M的效能依然算相當(dāng)強(qiáng)悍。舉例來(lái)說(shuō)，像是許多高效能微控制器所采用的Cortex-M4與Cortex-M7處理器，其最高時(shí)脈頻率就高達(dá)400MHz?！　‘?dāng)然在選擇處理器時(shí)效能并非唯一考量的因素。在許多應(yīng)用中，低功耗與成本是顧客最關(guān)切的標(biāo)準(zhǔn)。因此，Cortex-M處理器家族納入各種類型的產(chǎn)品來(lái)因應(yīng)不同的需求(表1)?！　ortex-M和傳統(tǒng)ARM處理器(像是ARM7TDMI、A
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淺析英特爾CEO接班制的利弊

　　去年Intel上2萬(wàn)的大規(guī)模裁員還讓人印象深刻，今年Intel就又被老對(duì)手AMD的新芯片系列全盤反超。　　回顧一下整個(gè)電子科技發(fā)展史，Intel這樣一個(gè)巨無(wú)霸般的存在，已經(jīng)牢牢霸占電子技術(shù)頭把交椅半個(gè)世紀(jì)之久。但是很長(zhǎng)很長(zhǎng)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，我們都沒(méi)有聽(tīng)到過(guò)這個(gè)公司的好消息。　　相比之下關(guān)于Intel最正面的消息只有：XXX即將超越Intel，成為半導(dǎo)體行業(yè)新霸主。　　翻看Intel的公司體制，確實(shí)出現(xiàn)了不小的問(wèn)題。　　講道理，Intel其實(shí)在所有科技公司乃至所有公司里來(lái)算，在管理方面做得最為
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AMD Ryzen增長(zhǎng)勢(shì)頭明顯英特爾失去處理器市場(chǎng)絕對(duì)控制力？

AMD 與英特爾的戰(zhàn)爭(zhēng)從未停止，如今新一輪戰(zhàn)爭(zhēng)終于來(lái)襲，而且這可是時(shí)隔多年讓無(wú)數(shù)人期待已久的又一場(chǎng)好戲。
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Intel推出至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器引領(lǐng)5G未來(lái)

　　英特爾宣布推出全新英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，為企業(yè)提供突破性的性能，以處理需要大量計(jì)算的任務(wù)，其中包括實(shí)時(shí)分析、虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施以及高性能計(jì)算。今天發(fā)布的產(chǎn)品標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)處理器領(lǐng)域十年以來(lái)最大的進(jìn)步。　　英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤表示：“數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施正在經(jīng)歷大規(guī)模轉(zhuǎn)型，以支持精準(zhǔn)醫(yī)療、人工智能和敏捷網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等新興應(yīng)用場(chǎng)景，從而為5G做好準(zhǔn)備。英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域十年以來(lái)的最大進(jìn)步。” 　　在今天全面上市之前，英特爾最
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余承東：華為正在研發(fā)人工智能處理器適當(dāng)時(shí)發(fā)布

　　在今天上午開(kāi)幕的2017中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，華為消費(fèi)者BG CEO、華為終端董事長(zhǎng)余承東發(fā)表主題演講表示，華為目前正在研發(fā)人工智能處理器，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候會(huì)發(fā)布。　　余承東作的演講主題為《打造智慧互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的極致體驗(yàn)》，他在演講中表示，人工智能時(shí)代的來(lái)臨，將使得移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入到智慧互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，從app時(shí)代發(fā)展到智慧助理+API時(shí)代。在這個(gè)時(shí)代，端+云+芯片的協(xié)同智能化體驗(yàn)十分重要。　　面對(duì)即將到來(lái)的人工智能時(shí)代，華為將推出人工智能處理器，目前正在研究，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候會(huì)發(fā)布。　　云服務(wù)方面，余承東表
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物聯(lián)網(wǎng)掘金指南

　　6月15日，一份工信部辦公廳下發(fā)的《關(guān)于全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)建設(shè)發(fā)展的通知》在朋友圈瘋傳?！锻ㄖ芬蠹涌霳B-IoT在國(guó)內(nèi)落地，明確到2017年末，我國(guó)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)的NB-IoT基站規(guī)模要達(dá)到40萬(wàn)個(gè)，NB-IoT的連接總數(shù)要超過(guò)2000萬(wàn)，實(shí)現(xiàn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)對(duì)直轄市、省會(huì)城市等主要城市的覆蓋。到2020年，我國(guó)NB-IoT基站規(guī)模要達(dá)到150萬(wàn)個(gè)，NB-IoT的連接總數(shù)要超過(guò)6億，實(shí)現(xiàn)對(duì)于全國(guó)的普遍覆蓋以及深度覆蓋?！　∽蛱?，一份中電信全球首個(gè)專門針對(duì)NB-IoT的資費(fèi)套餐，讓
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手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化：中國(guó)零部件產(chǎn)業(yè)的崛起

一部智能手機(jī)里面，最貴的單個(gè)部件就是屏幕，那么除了屏幕，還有東西最貴呢?攝像頭模組是一個(gè)，另外還有以處理器、基帶芯片為核心的各種集成電路，各種主要機(jī)械、電子元件和結(jié)構(gòu)件，今天我們來(lái)看看手機(jī)里在這些領(lǐng)域已經(jīng)誕生了哪些中國(guó)力量。
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AI是下一個(gè)科技爆點(diǎn)？AI處理器層出不窮

人工智能(AI)市場(chǎng)持續(xù)升溫，但產(chǎn)業(yè)對(duì)于這些系統(tǒng)應(yīng)如何建構(gòu)仍十分分歧，大型科技公司動(dòng)輒投入數(shù)十億美元購(gòu)并新創(chuàng)公司或支持研發(fā)，各國(guó)政府也提供大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)大筆研究經(jīng)費(fèi)，希望在這波AI競(jìng)賽中脫穎而出。
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英特爾第六、七代Core處理器遭爆有bug，可讓系統(tǒng)不穩(wěn)定

英特爾第六代與第七代處理器在啟動(dòng)超線程下，在某些運(yùn)算處理時(shí)可能導(dǎo)致程序或系統(tǒng)出錯(cuò)，造成數(shù)據(jù)毀損或遺失，影響所有平臺(tái)，包括桌面、行動(dòng)、服務(wù)器、嵌入式裝置，波及Windows與Linux操作系統(tǒng)。
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i.MX RT 系列—應(yīng)用處理器與MCU的融合

　　趨勢(shì)：從分離到融合　　在嵌入式處理領(lǐng)域，設(shè)計(jì)人員和制造商通常依據(jù)設(shè)計(jì)的必要性提供兩種不同的解決方案：需要經(jīng)濟(jì)實(shí)惠和靈活實(shí)用的應(yīng)用場(chǎng)合使用微控制器(MCU)，超出 MCU功能范圍的設(shè)計(jì)則會(huì)選擇使用應(yīng)用處理器(MPU)?！　∪欢?，對(duì)處理方案融合的需求已形成最新的趨勢(shì)，這一趨勢(shì)已經(jīng)在嵌入式市場(chǎng)開(kāi)啟了產(chǎn)品領(lǐng)域的新篇章。產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員越來(lái)越需要高效、高性能的嵌入式處理器，這一產(chǎn)品升級(jí)可以在不必增加成本和功耗的前提下，&n
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各類處理器大顯身手人工智能進(jìn)駐物聯(lián)網(wǎng)終端

　　人工智能終端應(yīng)用的可能性無(wú)限，舉凡智能型手機(jī)、汽車、照明等，都有機(jī)會(huì)成為所謂的邊緣運(yùn)算裝置。但在過(guò)去，運(yùn)算處理器是在數(shù)據(jù)中心有較為明顯的需求。目前邊緣運(yùn)算此一產(chǎn)業(yè)走向的大逆轉(zhuǎn)，已可從各芯片供貨商，如GPU、CPU等，以及硅智財(cái)(IP)授權(quán)商紛紛針對(duì)人工智能展開(kāi)布局，推出各自處理器縮小化的解決方案，明顯可見(jiàn)一斑。　　隨著人工智能的發(fā)展，有越來(lái)越多應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)始在終端上進(jìn)行實(shí)時(shí)運(yùn)算，也就是所謂的邊緣運(yùn)算。不過(guò)，目前的處理器核心對(duì)許多終端裝置來(lái)說(shuō)，功耗仍嫌偏高。　　AIoT浪潮興起小型處理器核
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全球首顆非馮諾伊曼架構(gòu)處理器即將面世

　　美國(guó)國(guó)防部先進(jìn)計(jì)劃署(DARPA)目前正資助開(kāi)發(fā)一種全新的非馮-諾伊曼(non-von-Neumann)架構(gòu)處理器——稱為“分層辨識(shí)驗(yàn)證利用”(Hierarchical Identify Verify Exploit;HIVE)。DARPA計(jì)劃在4年內(nèi)半內(nèi)投入8,000萬(wàn)美元，打造這款HIVE處理器。包括英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)等芯片商以及國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、大學(xué)與國(guó)防部承包商N(yùn)orth Grumman都加入了這項(xiàng)計(jì)劃。　　美國(guó)太平洋西
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電路板設(shè)計(jì)的并行設(shè)計(jì)法

利用最新開(kāi)發(fā)的軟件技術(shù)可以完成高效的并行電路板設(shè)計(jì)。這種新的技術(shù)能使多個(gè)設(shè)計(jì)師、多個(gè)進(jìn)程和不同種類的工具同時(shí)工作于同一個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)，并能顯著地提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力?！　∨c將設(shè)計(jì)分成若干部分并獨(dú)立地完成各個(gè)部分的傳統(tǒng)方法不同，此新技術(shù)能在一個(gè)公共數(shù)據(jù)庫(kù)上創(chuàng)建并行進(jìn)程，并能自動(dòng)同步進(jìn)程的變化、解決相互間可能發(fā)生的沖突。這在EDA行業(yè)
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什么是嵌入式系統(tǒng)？(精華)

嵌入式系統(tǒng)一般指非 PC 系統(tǒng)，有計(jì)算機(jī)功能但又不稱之為計(jì)算機(jī)的設(shè)備或器材。它是以應(yīng)用為中心，軟硬件可裁減的，適應(yīng)應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功能、可靠性、成本、體積、功耗等綜合性嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。簡(jiǎn)單地說(shuō)，嵌入式系統(tǒng)集系統(tǒng)的應(yīng)用軟件與硬件于一體，類似于 PC 中 BIOS 的工作方式，具有軟件代碼小、高度自動(dòng)化、響應(yīng)速度快等特點(diǎn)，特別適合于要求實(shí)時(shí)和多任務(wù)的體系。
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STM32FSMC機(jī)制FlaSh存儲(chǔ)器擴(kuò)展

STM32作為新一代ARM Cortex-M3核處理器，其卓越的性能和功耗控制能夠適用于廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域；而其特殊的可變靜態(tài)存儲(chǔ)技術(shù)FSMC具有高度的靈活性，對(duì)于存儲(chǔ)容量要求較高的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能夠在不增加外部分立器件的情況下，擴(kuò)展多種不同類型和容量的存儲(chǔ)芯片，降低了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，提高了系統(tǒng)的可靠性。
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