“綠色”電源技術(shù) 文章進(jìn)入“綠色”電源技術(shù)技術(shù)社區(qū)

Beceem開發(fā)成功移動(dòng)WiMAX芯片組公開PC卡

　　美國硅谷的“Beceem Communications”風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)開發(fā)出了移動(dòng)WiMAX芯片組，現(xiàn)已向部分廠商供應(yīng)樣品（公司主頁）。用于固定通信的WiMAX芯片，目前英特爾和富士通等公司已經(jīng)開始供貨，而面向移動(dòng)用途的移動(dòng)WiMAX芯片組則“屬全球首款”（Beceem公司）。該公司還采用此芯片組試制出了PC卡，現(xiàn)已向有意開發(fā)移動(dòng)WiMAX終端的產(chǎn)品廠商公開。　　Beceem是2003年10月創(chuàng)立的一家無工廠半導(dǎo)體廠商，主要進(jìn)行移動(dòng)WiMAX與WiBro基站與終端的芯片開發(fā)。由ADS
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崇貿(mào)科技發(fā)布新電源IC二次側(cè)同步整流芯片

　崇貿(mào)科技日前發(fā)布最新電源IC產(chǎn)品SG6203，為二次側(cè)同步整流控制芯片，適用于一般低電壓大電流的反馳式電源轉(zhuǎn)換器，主要的終端應(yīng)用包括有筆記本電腦、液晶電視，以及工業(yè)計(jì)算機(jī)等。　　隨著其它新產(chǎn)品陸續(xù)推出，崇貿(mào)科技的AD-DC電源IC產(chǎn)品將包括使用于一次側(cè)的PWM、PFC(功因校正)IC，以及使用于二次側(cè)的監(jiān)控IC和二次同步整流IC。　　據(jù)介紹，SG6203是用于控制反馳式轉(zhuǎn)換器的二次側(cè)同步整流MOSFET，搭配一次側(cè)PWM，以取代傳統(tǒng)二次側(cè)的肖基二極管，可降低導(dǎo)通損失，提高轉(zhuǎn)換效率。為將能耗降至最低，
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松下展示利用生物納米工藝制成半導(dǎo)體內(nèi)存

　松下電器產(chǎn)業(yè)以展板方式展出了浮游柵型半導(dǎo)體內(nèi)存元件的開發(fā)內(nèi)容，該元件含有利用“生物納米工藝”（由基于遺傳工程的生物技術(shù)和nm級(jí)微細(xì)加工技術(shù)融合而成的工藝）制成的納米粒子。松下與日本奈良先端科技大學(xué)于2005年底進(jìn)行了發(fā)表（發(fā)布資料）。為表明其應(yīng)用前景，松下此次展出了將薄膜型顯示器等便攜終端貼到身上使用的示意圖。　　展臺(tái)上放置了電腦，結(jié)合動(dòng)畫內(nèi)容簡(jiǎn)明地介紹了“生物納米工藝”。最初的原料是一種名為“鐵蛋白”的蛋白質(zhì)。通過基因操作，以DNA為模型對(duì)其進(jìn)行合成。鐵蛋白的一個(gè)分子形成了“串珠狀”，多
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杰爾出讀入耗電減少1W的硬盤導(dǎo)引通道電路

　美國杰爾系統(tǒng)（Agere Systems）日前開發(fā)成功了面向硬盤的導(dǎo)引通道（Lead Channel）電路“TrueStore RC7200”。該公司認(rèn)為，通過采用90nm工藝CMOS技術(shù)及多種電力模式，與其它公司原來的產(chǎn)品相比，耗電可最大減少50％?！爱?dāng)使用于筆記本電腦硬盤時(shí)，在讀入負(fù)荷占總負(fù)荷大半的狀態(tài)下，能夠減少大約1W”（杰爾）。　　將以包括接口電路、硬盤控制器及存儲(chǔ)器在內(nèi)的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的方式提供。面向2.5英寸及3.5英寸的硬盤。支持100M
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思比科開發(fā)CMOS手機(jī)攝像芯片實(shí)現(xiàn)本土化

　北京思比科微電子自主研發(fā)了可廣泛用于汽車電子、手機(jī)、筆記本攝像頭、醫(yī)療電子等行業(yè)的CMOS攝像芯片。該項(xiàng)技術(shù)擁有6項(xiàng)發(fā)明專利的200萬像素CMOS攝像芯片，已通過了技術(shù)測(cè)試。　　思比科200萬像素?cái)z像芯片，基于上海中芯國際0.18微米工藝，從設(shè)計(jì)開發(fā)到芯片制造的全部工作均在國內(nèi)完成，完全實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化。　　思比科表示：“目前，公司已經(jīng)成功研發(fā)出30萬像素、130萬像素、200萬像素等多種CMOS圖像傳感器，300萬和500萬像素的CMOS圖像傳感器芯片現(xiàn)在已經(jīng)申請(qǐng)國內(nèi)專利8項(xiàng)，準(zhǔn)備申請(qǐng)9項(xiàng)國內(nèi)專利，出
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ST發(fā)布6位單片電平轉(zhuǎn)換器用于手機(jī)存儲(chǔ)卡

　　意法半導(dǎo)體(ST)日前發(fā)布兩款采用3mm
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風(fēng)河發(fā)布ARINC 653 IMA軟件平臺(tái)

全球領(lǐng)先的設(shè)備軟件優(yōu)化（DSO）廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司日前發(fā)布Wind River® VxWorks 653 v2.1，提供對(duì)ARINC 653集成模塊化航空電子設(shè)備（IMA）平臺(tái)的增強(qiáng)支持。風(fēng)河ARINC 653設(shè)備軟件平臺(tái)為客戶帶來增強(qiáng)級(jí)別的安全保證和架構(gòu)性能，使A&D設(shè)備制造商能夠更快更可靠地開發(fā)和維護(hù)高安全級(jí)別、基于標(biāo)準(zhǔn)的集成化模塊化設(shè)備應(yīng)用。風(fēng)河公司產(chǎn)品管理和策劃部副經(jīng)理John Fanelli表示：A&D
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市場(chǎng)需求低于預(yù)期英特爾降低其營(yíng)收預(yù)計(jì)額

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾日前表示將降低營(yíng)收預(yù)估，主要因市場(chǎng)需求低于預(yù)期，而且其市場(chǎng)占有率不斷被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD吞噬。　　規(guī)模遠(yuǎn)小于英特爾的AMD過去通常跟隨英特爾的腳步，但近期其在技術(shù)方面的進(jìn)步，幫助其產(chǎn)品在性能和節(jié)電方面技高一籌，尤其是在企業(yè)服務(wù)器用芯片市場(chǎng)方面，這令英特爾倍感壓力。　　英特爾股價(jià)在上周一度大跌至3%，達(dá)到17個(gè)月最低點(diǎn)，在周一時(shí)間扳回多數(shù)跌幅。該股是美股標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)和Nasdaq指數(shù)下跌的最大股。AMD股價(jià)起初上漲，但隨后下跌近4%，因市場(chǎng)擔(dān)心其亦將遭
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外企在京建3億美元芯片廠本月或下月開工

北京計(jì)劃建設(shè)一座3億美元的電腦芯片加工廠，該計(jì)劃突出表明了北京想成為半導(dǎo)體制造業(yè)中心的決心。　　Fullcomp International Investment計(jì)劃為當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)和國際電子集團(tuán)代工生產(chǎn)芯片。該公司是一家在薩摩亞群島注冊(cè)的控股公司。　　該廠將成為北京將建的第三家芯片廠。工廠的建設(shè)也反映了行業(yè)的預(yù)期，即隨著中國成為全球電子供應(yīng)鏈中日益重要的一環(huán)，中國國內(nèi)對(duì)芯片的需求將日益上升。　　中國的科技產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴進(jìn)口芯片，但政府已將
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RFMD四頻帶功放多種線性架構(gòu)EDGE終端

　　RF Micro Devices(RFMD)日前宣布推出一款四頻帶功率放大器(PA) RF3159，專門支持采用線性發(fā)送架構(gòu)的EDGE移動(dòng)終端。　　RF3159是一種高線性四頻帶GSM/GPRS/EDGE PA，可支持采用線性發(fā)送架構(gòu)的EDGE收發(fā)器。RF3159 PA模塊已實(shí)現(xiàn)了完全匹配，可輕松進(jìn)行實(shí)施，并且該模塊采用線性EDGE PA 市場(chǎng)上領(lǐng)先的6mm
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飛思卡爾擴(kuò)展1-2-3軸傳感器滿足MEMS市場(chǎng)

　飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)近期推出三款敏感度極高的傳感器，可以帶來微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)加快向消費(fèi)市場(chǎng)的更高采用率轉(zhuǎn)換。此次基于MEMS的三款傳感器將飛思卡爾當(dāng)前的產(chǎn)品系列從1.5g增加到10g。這三款針對(duì)低成本消費(fèi)電子市場(chǎng)的低重力(low-g)傳感器可探測(cè)通過微小的力量變化就可導(dǎo)致的墜落、傾斜、移動(dòng)、定位和振動(dòng)。　　“雖然MEMS行業(yè)傳統(tǒng)上與汽車應(yīng)用相關(guān)，但是隨著微型傳感器變得越來越敏感度高并且價(jià)格便宜，該行業(yè)也開始在消費(fèi)市場(chǎng)中占據(jù)一席之地?！?nbsp;Bourne Re
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ST車用大電流功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管導(dǎo)通電阻

　　意法半導(dǎo)體日前針對(duì)汽車市場(chǎng)推出新的大電流功率場(chǎng)效應(yīng)MOS晶體管，該產(chǎn)品采用ST最新優(yōu)化的STripFET專利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了最低的導(dǎo)通電阻。　　據(jù)介紹，STD95N04是一個(gè)40V標(biāo)準(zhǔn)電平的DPAK產(chǎn)品，最大導(dǎo)通電阻RDS(on)6.5mΩ，專門為DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)控制、電磁閥驅(qū)動(dòng)器和ABS設(shè)計(jì)的。新產(chǎn)品的典型RDS(on)在5mΩ區(qū)間內(nèi)，能夠滿足標(biāo)準(zhǔn)閾壓的驅(qū)動(dòng)要求。STD95N04符合汽車電工理事會(huì)組件技術(shù)委員會(huì)針對(duì)汽車環(huán)境用組件制定的AEC Q101分立器件應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。該組件最大工作
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Apex驅(qū)動(dòng)IC為直流無刷電機(jī)提供300W功率

　　為響應(yīng)電機(jī)控制IC不斷增加的需求，Apex Microtechnology公司發(fā)布了兩款適用于直流無刷電機(jī)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC，這些器件功能強(qiáng)大且用途廣泛，擁有與電刷型電機(jī)相當(dāng)優(yōu)勢(shì)的芯片產(chǎn)品。　　SA305是Apex公司第一款具有脈寬調(diào)制器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，適用于無刷電機(jī)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。該器件能為三相設(shè)備提供最大300W功率，據(jù)稱是同類單芯片產(chǎn)品的2倍。該器件也是唯一能為設(shè)計(jì)人員提供DSP或MCU數(shù)字接口選擇的無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。而該公司第二款芯片SA56最大輸出功率可達(dá)250W，具有與直流電刷和步進(jìn)電機(jī)相當(dāng)
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OmniVision出200萬像素自動(dòng)聚焦攝像芯片

　　OmniVision技術(shù)公司日前推出在單芯片上實(shí)現(xiàn)全集成自動(dòng)聚焦(AF)功能的1/4英寸、200萬像素的攝像芯片OV2648，并對(duì)經(jīng)過篩選的客戶提供樣片。OV2648完全符合諾基亞(Nokia)和意法半導(dǎo)體(ST)在2004年提出的標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)成像架構(gòu)(SMIA)。　　OmniVision公司歐洲市場(chǎng)總監(jiān)Ian Montandon表示：“移動(dòng)電話制造商強(qiáng)烈要求以更先進(jìn)的圖像傳感器實(shí)現(xiàn)其在市場(chǎng)定位中的差異化，通過將每秒的像素處理能力數(shù)量提高將近一倍，我們達(dá)到了他們的的標(biāo)準(zhǔn)?！?　　針對(duì)移動(dòng)電話制
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ST新一代多片手機(jī)NAND閃存滿足多媒體

　意法半導(dǎo)體(ST)日前推出一個(gè)多片封裝(MCP)的存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品是為滿足第三代手機(jī)和CDMA以及便攜消費(fèi)產(chǎn)品的多媒體應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)，這類產(chǎn)品要求在更小的空間內(nèi)提供更大的存儲(chǔ)容量。新IC在同一封裝內(nèi)整合了密度達(dá)1Gbit的NAND閃存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步動(dòng)態(tài)RAM存儲(chǔ)器)，因?yàn)槭桥c芯片組工具和操作系統(tǒng)廠商合作開發(fā)，所以能夠符合手機(jī)制造商的需求，并兼容市場(chǎng)上主要的手機(jī)平臺(tái)。　　市場(chǎng)對(duì)第三代手機(jī)的多媒體應(yīng)用的需求日益提高，目前的機(jī)型都具有拍照、攝像和播放以及上網(wǎng)功
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