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IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技晨星第三季度營(yíng)收增11.3%

  • 　　設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星，近日宣布9月?tīng)I(yíng)收，聯(lián)發(fā)科因?yàn)樵贏RM平臺(tái)行動(dòng)裝置芯片組出貨有所斬獲，第3季營(yíng)收較上季季增11.3%，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光，晨星9月?tīng)I(yíng)收34.9億元，則是今年單月?tīng)I(yíng)收新高。 　　聯(lián)發(fā)科9月?tīng)I(yíng)收79.26億元，較8月略減4.6%，是今年單月?tīng)I(yíng)收次高，累計(jì)第3季合并營(yíng)收233.75億元，季增11.4%。 　　
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聯(lián)發(fā)科技芯片掀起中國(guó)智能手機(jī)平價(jià)普及風(fēng)暴

  • 　　三大運(yùn)營(yíng)商最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至7月底，3G用戶總保有量已突破8600萬(wàn)戶，新增3G用戶占總體新增用戶的比重均在50%以上，3G用戶成為新增移動(dòng)用戶的主流。面對(duì)龐大的3G用戶群，手機(jī)上下游企業(yè)都加大3G智能手機(jī)投入力度，不僅在用戶體驗(yàn)上下足了功夫，而且大幅降低生產(chǎn)成本，紛紛推出千元3G智能手機(jī)，以期推動(dòng)3G智能手機(jī)的普及。 　　
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云計(jì)算在IC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

  • 本文從一個(gè)IC設(shè)計(jì)工程師的角度，以實(shí)際的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)為主線，展望云計(jì)算在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的可行性，以及國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地在云計(jì)算實(shí)施中的角色，研究并提出了一個(gè)切實(shí)可行的使用方案。
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PCB、IC設(shè)計(jì)、NB將扮Q4領(lǐng)頭羊

  • 　　歷經(jīng)八月國(guó)際經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)風(fēng)暴，市場(chǎng)帶著趨避保守的氣氛進(jìn)入Q4，話雖如此，只要國(guó)際經(jīng)濟(jì)情勢(shì)能回穩(wěn)，Q4仍能為電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)已往的好表現(xiàn)，特別是PCB、IC設(shè)計(jì)與NB產(chǎn)業(yè)將扮演領(lǐng)頭羊、火車頭的角色。 　
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中國(guó)手機(jī)IC設(shè)計(jì)增速超越其他地區(qū)

  • 　　研調(diào)機(jī)構(gòu)ABI Research14日指出，臺(tái)灣、中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2010年包辦亞太手機(jī)IC市場(chǎng)將近20%的產(chǎn)值，受惠廠商包括海思半導(dǎo)體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科(2454)、KY晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)、銳迪科微電子(RDAMicroelectronics)、展訊通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。 　
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IC設(shè)計(jì)拖累 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年減5.8%

  • 　　根據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃半導(dǎo)體研究部出具最新報(bào)告表示，第三季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%;展望全年，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是IC設(shè)計(jì)受到下半年P(guān)C/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預(yù)期，加上IC封測(cè)在第三季上旬仍有庫(kù)存修正壓力的多重打擊下，造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值恐較去年減少5.8%。
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面板產(chǎn)業(yè)低迷 韓IC設(shè)計(jì)公司連3季衰退

  • 　　據(jù)DIGITIMES Research，韓國(guó)主要面板相關(guān)應(yīng)用IC設(shè)計(jì)公司包括Silicon Works、Anapass及TLI (Technology Leaders & Innovators)，受LCD面板景氣持續(xù)低迷影響，2011年上半營(yíng)收規(guī)模于韓國(guó)前9大IC設(shè)計(jì)公司排名，從2010年上半前3名，演變成第1、第4、第7名。 　　
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陸行之：晶圓廠半年內(nèi)稼動(dòng)率難逾85%

  • 　　晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)估計(jì)，晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個(gè)季度內(nèi)，產(chǎn)能利用率都無(wú)法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間，估計(jì)要到明年第一季、第二季，存貨的絕對(duì)金額才會(huì)回到合理水準(zhǔn)，營(yíng)收回溫則會(huì)再慢一點(diǎn)，而若終端需求持續(xù)不佳，晶圓價(jià)格恐有下跌壓力，對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法較為負(fù)面。 　　
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高通公司獲得IDT的視頻協(xié)議

  • 無(wú)線芯片和技術(shù)公司高通已同意接管IDT視頻IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，及相關(guān)資產(chǎn)，包括IDT的芯片和其參考設(shè)計(jì)，作為公司之間的密切的工作關(guān)系的一部分。
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半導(dǎo)體供應(yīng)鏈為3D IC正加速投入研發(fā)

  • 　　SEMICON Taiwan2011火熱開(kāi)展，3DIC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3DIC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來(lái)有動(dòng)起來(lái)的跡象，各家大廠在相關(guān)研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標(biāo)準(zhǔn)(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預(yù)期2013年可望成為3DIC量產(chǎn)元年。 　
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銅制程不是提升毛利率護(hù)身符

  • 　　金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。 　　國(guó)際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準(zhǔn)，持續(xù)數(shù)天的修正尚不足以破壞多頭走勢(shì)，半導(dǎo)體業(yè)界普遍仍預(yù)測(cè)長(zhǎng)線金價(jià)看漲。這將是除新臺(tái)幣升值之外，對(duì)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。 　　
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IC設(shè)計(jì)利空漸逝 寄望在2012年反攻平板智能市場(chǎng)

  • 　　自2010年下半年以來(lái)所困擾臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司的3大利空，包括新臺(tái)幣升值、業(yè)績(jī)衰退，及平板電腦(Tablet PC)與智慧型手機(jī)(Smartphone)市占率偏低，在時(shí)過(guò)1年之后，終于在2011年第3季露出一點(diǎn)利空鈍化的曙光。
  • 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì)  平板電腦  

IC設(shè)計(jì)利空漸逝 寄望在2012年反攻市場(chǎng)

  • 　　自2010年下半以來(lái)所困擾臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司的3大利空，包括新臺(tái)幣升值、業(yè)績(jī)衰退，及平板電腦(TabletPC)與智慧型手機(jī)(Smartphone)市占率偏低，在時(shí)過(guò)1年之后，終于在2011年第3季露出一點(diǎn)利空鈍化的曙光。
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晨星STB晶片 搶下中南美洲領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 　　IC設(shè)計(jì)大廠晨星(3691)繼2010年于全球電視晶片市場(chǎng)擁有超過(guò)50%市場(chǎng)占有率后，在STB機(jī)上盒晶片的部分，晨星表示，公司于中南美洲市場(chǎng)推出符合當(dāng)?shù)靥厥庖?guī)格要求、且內(nèi)建晨星自有開(kāi)發(fā)的Ginga軟體平臺(tái)的機(jī)上盒解決方案，并可依客戶策略及當(dāng)?shù)匦枨?、搭配既有技術(shù)領(lǐng)先的CA(Conditional Access)、HD(High Definition)等軟硬體應(yīng)用，已成功地取得中南美洲機(jī)上盒零售市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。 　
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聯(lián)發(fā)科技與Spice Digital簽署投資協(xié)議

  • 　　全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，與運(yùn)營(yíng)范圍涵蓋全球近 20 個(gè)國(guó)家的印度移動(dòng)增值服務(wù) (Mobile Value Added Service) 領(lǐng)導(dǎo)廠商 Spice Digital 簽訂投資協(xié)議。聯(lián)發(fā)科技看好其市場(chǎng)成長(zhǎng)潛力，未來(lái)預(yù)計(jì)將根據(jù)協(xié)議內(nèi)容投資Spice Digital 兩千萬(wàn)美元。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC設(shè)計(jì)  
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