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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC,鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領域的領導地位
- 低功耗無線連接解決方案的全球領導者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產(chǎn)品,包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進產(chǎn)品系列設定了全新的行業(yè)標準,提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項,以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯(lián)網(wǎng)應用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設) 集成到單個超低功耗芯片中,支持從簡單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
- 關鍵字: Nordic 無線 SoC
高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗:自研 Oryon CPU 不負所望
- 10 月 22 日,高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版(Snapdragon 8 Elite),今年的驍龍旗艦移動平臺,主打一個“新”,新的命名方式,新的自研 CPU 架構(gòu),還融入了諸多行業(yè)領先的新技術,旨在樹立移動數(shù)智計算的新標桿。關于驍龍 8 至尊版,看過發(fā)布會的朋友應該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù),不過在參數(shù)背后,還有很多直接挖掘的看點和細節(jié),今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術細節(jié),并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結(jié)果。一、全新 Or
- 關鍵字: 驍龍 智能手機 SoC
簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
- 在嵌入式開發(fā)中,我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術語,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元,它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別:1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央處理單元):由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構(gòu)成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線:取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU,CPU從存儲器或高
- 關鍵字: CPU MCU MPU SOC MCM
SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件,助其縮短汽車半導體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間,在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境,以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group,富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設計公司,致力于設計和銷售先進的車用半導體產(chǎn)品,為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
- 關鍵字: SiliconAuto 西門子 PAVE360 ADAS SoC
科技記者古爾曼:蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關芯片
- 《科創(chuàng)板日報》19日訊,科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露,蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術,該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關芯片。古爾曼同時表示,蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片,該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎上整合入蜂窩硬件功能,但目前關于相關芯片的更多信息還不得而知。
- 關鍵字: 古爾曼 蘋果 蜂窩調(diào)制解調(diào)器 芯片 SoC
不只是高性能DSP,軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應用帶來多通道和AI等豐富功能
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片,在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng),在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能,從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng),并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例,展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
- 關鍵字: DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
- IT之家 7 月 17 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布,基于臺積電第二代 4nm 工藝打造,采用第二代 Arm v9 架構(gòu),CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術,支持多種全球
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 天璣 SoC
挑戰(zhàn)蘋果!曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段:臺積電代工
- 7月5日消息,縱觀目前手機市場幾大巨頭,無一例外都擁有自家的Soc芯片,頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始,Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片,這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術。但從Tensor G5開始,谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研,據(jù)報道,Tensor G5將由臺積電代工,采用3nm工藝制程,目前已經(jīng)進入到了流片階段。所謂流片,就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片,該環(huán)節(jié)處于芯片設計和芯
- 關鍵字: 谷歌 Soc 臺積電 Pixel
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