- (多圖) PCB設計：如何減少錯誤并提高效率-電路板設計是一項關鍵而又耗時的任務，出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個網絡逐個元件地檢查整個設計?？梢哉f電路板設計要求的細心程度不亞于芯片設計。下面我們一起來探討在PCB設計時如何減少錯誤并提高效率？
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- 高速ADC PCB的布局布線技巧-在高速模擬信號鏈設計中，印刷電路板（PCB）布局布線需 要考慮許多選項，有些選項比其它選項更重要，有些選項 則取決于應用。最終的答案各不相同，但在所有情況下， 設計工程師都應盡量消除最佳做法的誤差，而不要過分計 較布局布線的每一個細節(jié)。
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- 降低噪聲與電磁干擾的PCB設計24個竅門-電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
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- 工程師談FPGA時序約束七步法-時序例外約束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDelay。但這還不是最完整的時序約束。
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- 電源模塊的PCB設計-線性電源功率器件工作在線性狀態(tài)，如我們常用的穩(wěn)壓芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下圖一是LM7805穩(wěn)壓電源電路原理圖。
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- 專家支招：通過PCB分層堆疊設計控制EMI輻射-解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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- 高精度ADC電路板的布局與布線案例-在設計一個高性能數據采集系統(tǒng)時，勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調節(jié)電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后，執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖，為了趕工期，設計人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個星期之后，第一個原型電路板被測試。出乎預料，電路板性能與預期的不一樣。
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- 4個設計絕招教你減少PCB板電磁干擾-電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復雜設備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度會使系統(tǒng)的抗擾度降低。
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電磁干擾 PCB
- 大牛教你如何解決PCB設計中EMC問題-隨著高速設計時代的來臨，PCB設計已經從以前簡單的擺器件、拉線發(fā)展到一門以電工學為基礎，綜合電子、熱、機械、化工等多學科的專業(yè)了。PCB設計的好壞直接決定了產品開發(fā)的質量和周期，成為產品設計鏈中關鍵的一個環(huán)節(jié)。
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- 高精度ADC電路板布局與布線案例-最優(yōu)PCB布局布線對于使ADC達到預期的性能十分重要。當設計包含混合信號器件的電路時，你應該始終從良好的接地安排入手，并且使用最佳組件放置位置和信號路由走線將設計分為模擬、數字和電源部分。
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高精度ADC PCB
- 柔性電路板（FPC）線路設計技巧-柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設計FPCB于其產品內，也由于FPCB的高成本，所以我們在設計的時候要特別注意其限制與注意事項。
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- PCB電路板的EMI設計規(guī)范步驟-有經驗的電源開發(fā)者都知道，在PCB設計過程中便對EMI進行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設計節(jié)省非常多的時間。本文將為大家講解PCB當中EMI設計中的規(guī)范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。
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- 射頻集成電路的設計難點分析-如果RF電路的地線處理不當，可能產生一些奇怪的現(xiàn)象。對于數字電路設計，即使沒有地線層，大多數數字電路功能也表現(xiàn)良好。而在RF頻段，即使一根很短的地線也會如電感器一樣作用。
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- PCB元件布局原則與實用小技巧-在電子設計中，項目原理圖設計完成編譯通過之后，就需要進行PCB的設計。PCB設計首先在確定了板形尺寸，疊層設計，整體的分區(qū)構想之后，就需要進行設計的第一步：元件布局。
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- 高速PCB布線的四大技巧和要領-在高速PCB的設計過程中，布線是技巧最細、限定最高的，工程師在這個過程中往往會面臨各種問題。本文將首先對PCB做一個基礎的介紹，同時對布線的原則做一個簡單講解，最后還會帶來非常實用的四個PCB布線的技巧和要領。
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