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設計PCB時抗ESD的方法
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術手段進行防范?! ≡赑CB板的設計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范E
- 關鍵字: PCB 電路板
專家分析:全求電子元件市場預測和發(fā)展趨勢
- 按照我國電子元件15個大類產(chǎn)品統(tǒng)計,2005年世界電子元件市場銷售額將達到2200億美元,預計2010年世界電子元件市場將達到3614億美元,產(chǎn)品產(chǎn)量將達到38400億只。國際市場,據(jù)日本電子工業(yè)振興會對世界電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測,2010年世界電子信息制造業(yè)市場將達19055億美元,其中,電子元件市場將達2800億美元,占14.7%。2005年至2010年年均增長5.4%。另據(jù)報道,全球片式元器件產(chǎn)量將從2005年15000億只,增至2010年25000億只
- 關鍵字: PCB 電子 元件 PCB 電路板
PCB電源供電系統(tǒng)的分析與設計
- 當今,在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構及pcb的電源供電系統(tǒng)特性時,高速電子系統(tǒng)的設計是很難成功的。事實上,為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰(zhàn)性的要求,很多走在電子設計前沿的公司在產(chǎn)品設計過程中為了確保電源和信號的完整性,對電源供電系統(tǒng)的分析投入了大量的資金,人力和物力。 電源供電系統(tǒng)(pds)的分析與設計在高速電路設計領域,特別是在計算機、半導體、通信、網(wǎng)絡和消費電子產(chǎn)業(yè)中正變得越來越重要。隨著超大規(guī)模集成電路技術不可避免的進一步等比縮小,集成電路的供電
- 關鍵字: PCB 電路板
正確的電路板布板降低開關模式轉(zhuǎn)換器的EMI
- 在該降壓轉(zhuǎn)換器原理圖中,互補驅(qū)動信號控制開關晶體管q1和q2,使其工作在開關狀態(tài)下,以達到較高的效率。 在圖1b中,開關節(jié)點電壓vlx以及晶體管電流i1和i2為方波,具有高頻分量。電感電流i3是三角波,也是可能的噪聲源。這些波形能夠?qū)崿F(xiàn)較高的效率,但是從emi的角度看,卻存在很大問題。 圖1b. 降壓轉(zhuǎn)換器的電流和電壓波形。開關晶體管電流i1和和i2,以及開關節(jié)點電壓vlx接近方波,是可能的emi輻射源。 一個理想的轉(zhuǎn)換器不會產(chǎn)生外部電磁場,只在輸入端吸收直流電流
- 關鍵字: PCB 電路板
射頻電路板設計技巧
- 成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節(jié),這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規(guī)劃,并對每個設計步驟的進展進行全面持續(xù)的評估。而這種細致的設計技巧正是國內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化所欠缺的。近幾年來,由于藍牙設備、無線局域網(wǎng)絡(WLAN)設備,和移動電話的需求與成長,促使業(yè)者越來越關注RF電路設計的技巧。從過去到現(xiàn)在,RF電路板設計如同電磁干擾(EMI)問題一樣,一直是工程師們最難掌控的部份,甚至是夢魘。若想要一次就設計成功,必須事先仔細規(guī)劃和注重細節(jié)才能奏效。射頻(RF)電路板設計
- 關鍵字: 設計 射頻電路 PCB 電路板
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