- 繼去年底完成數億元人民幣融資后,國內領先的EDA解決方案公司思爾芯(上海)信息科技有限公司(“國微思爾芯”)今日宣布完成新一輪數億元人民幣融資。 國微思爾芯 本輪融資由大基金下設的產業(yè)融資機構芯鑫融資租賃、資產管理機構中青芯鑫組建的實體領投,國投創(chuàng)業(yè)基金、上海半導體裝備材料產業(yè)投資基金、浦東科創(chuàng)集團、君聯資本等知名投資機構跟投,現有投資方上海臨港科創(chuàng)投資繼續(xù)追加投資;國微思爾芯控股股東及員工亦積極參與了本輪融資。此輪募集
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國微思爾芯 EDA
- 眾所周知,目前決定芯片霸權的一共有三張牌,分別是材料、EDA軟件、半導體設備。其中材料主要是日本壟斷,而EDA軟件是美國壟斷,而半導體設備則由美國、日本一起壟斷,主導是美國。也正因為如此,所以美國是半導體真正霸主,畢竟除了這三張牌之外,整個芯片市場,美國占了全球50%+的份額,所以才有了這些年以來,不斷針對中國的芯片禁令。有壓迫就有反抗,所以我們看到這一兩年以來,中國芯也是全面開花,在材料、設備、EDA軟件上不斷的發(fā)展,設計、制造、封測等關鍵環(huán)節(jié)上也是不斷的進步著。而近日,在2020世界半導體大會EDA產
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EDA
- 8月7日,東南大學與國微集團共同建設的東南大學-國微集團EDA聯合實驗室揭牌儀式在南京江北新區(qū)舉行。南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群、江北新區(qū)管委會副主任陳潺嵋、東南大學常務副校長王保平、副校長丁輝、科研院常務副院長陸衛(wèi)兵、首席教授時龍興、國家ASIC工程中心主任楊軍、國微集團(深圳)有限公司董事長黃學良、總裁帥紅宇等出席揭牌儀式,江北新區(qū)、東南大學相關職能部門、教師代表參加儀式。儀式由時龍興主持,丁輝、帥紅宇上臺揭牌,羅群、王保平、陳潺嵋、時龍興、黃學良、陸衛(wèi)兵上臺見證。EDA是集成電路產業(yè)的
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東南大學 國微集團 EDA
- 隨著科技應用走向智能化、客制化,系統(tǒng)復雜度明顯增長,IC設計業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發(fā)的關鍵考慮,云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯網是未來IC應用的主要場域,尤其隨著持續(xù)開發(fā)人工智能應用,以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網絡技術,這些頗具潛力的應用展現了強勁成長。根據市調機構IC Insights上(6)月公布的研究顯示,消費性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率,至2024年預計將達35.5%,在近20年來
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Cadence 臺積電 EDA IC設計
- 在20/22nm引入FinFET以后,先進工藝變得越來越復雜。在接下來的發(fā)展中,實現“每兩年將晶體管數量增加一倍,性能也提升一倍”變得越來越困難。摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸,先進制程前進的腳步開始放緩。但是由于當今先進電子設備仍需求先進工藝的支持,因此,還有一些晶圓廠還在致力于推動先進制程的繼續(xù)發(fā)展。這些晶圓廠與EDA企業(yè)之間的合作,推動了先進制程的進步。從整體上看,當先進制程進入到14nm/7nm時代后,EDA工具的引入可以縮短研發(fā)周期,尤其是針對后端設計制造工具的更新,EDA起到了至關重要的作用。EDA
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機器學習 EDA Calibre
- 隨著美國對中國芯片產業(yè)的打壓逐步升級,卡脖子由芯片向著核心技術延伸,大家發(fā)現EDA軟件也是要補的短板,發(fā)展國產EDA軟件的呼聲很高。EDA軟件雖然也是一種軟件,但開發(fā)時要運用大量半導體和微電子學知識,而且它的市場容量很有限,養(yǎng)不活大批EDA軟件公司。因此,國產EDA軟件的開發(fā)要科學規(guī)劃,要避免低水平競爭,避免蜂擁而上。集成電路(芯片)產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心,是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。EDA軟件是芯片設計的必備工具,因而是芯片產業(yè)的重要基石之一。雖然從商業(yè)角度看,EDA
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國產 EDA
- 西門子近日宣布對其行業(yè)領先的?ODB++??語言智能單一數據結構進行擴展,該數據結構可利用針對整個數字線程的開放式數據格式的統(tǒng)一電子制造解決方案,將?PCB?設計轉移到制造、組裝和測試中。西門子數據交換格式在全球擁有?50000?多家?ODB++?用戶,現更名為?ODB++Design、ODB++Process、ODB++Manufacturing,并全部歸于?ODB++?之下。其中最新的數據交換
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EDA OPM NPI OML
- 中美貿易摩擦引起了人們對芯片設計供應鏈安全的考慮,包括IP、EDA工具和設計服務業(yè)務。不久前,在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會”(ICCAD 2019)上,Arm中國、Silvaco、北京芯愿景、華大九天向電子產品世界等媒體介紹了他們的舉措,可見跨國公司積極在中國和海外設立研發(fā)機構,以規(guī)避風險;本土企業(yè)開始重視專利保護,對內在技術創(chuàng)新上發(fā)力,對外秉持開放合作的態(tài)度。從左至右:Arm中國產品研發(fā)副總裁劉澍,華大九天副總經理董森華,Silvaco中國區(qū)總經理房敏,Silvaco首席執(zhí)行官BabakTah
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EDA IP
- 祝維豪? (《電子產品世界》編輯,北京 100036) 摘? 要:在AIoT時代,如何提升芯片設計的效率?在“中國集成電路設計業(yè)2019年會(ICCAD 2019)”上,Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了芯片設計業(yè)的熱點,他們的主要觀點是:①設計上云;②系統(tǒng)級融合;③利用AI提升EDA工具的效率?! £P鍵詞:EDA;設計上云;系統(tǒng)級設計;AI;RSIC-V 1 設計上云 1)哪些公司需要上云? Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛指出,云計算已經開始在芯片
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202002 EDA 設計上云 系統(tǒng)級設計 AI RSIC-V
- 迎? 九? (《電子產品世界》編輯,北京 100036) 摘? 要:在2019年底的“中國集成電路設計業(yè)2019年會”(ICCAD 2019)上,電子產品世界記者訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總,請他們回顧和分析了2019年的熱點,并展望了2020及未來的設計業(yè)下一個浪潮?! £P鍵詞:EDA;代工;芯粒;輕設計;毛利;AI芯片 1 2020年芯片業(yè)或有所增長;國產芯片制造忙 Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden C.Rhines指出,2019年的行
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202002 EDA 代工 芯粒 輕設計 毛利 AI芯片
- 在AIoT時代,如何提升芯片設計的效率?在“中國集成電路設計業(yè)2019年會”(ICCAD 2019)上,Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了這些芯片設計業(yè)的熱點,他們的主要觀點是:①設計上云;②系統(tǒng)級融合;③利用AI提升EDA工具的效率。從右至左:Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛,SiFive首席執(zhí)行官Naveed Sherwani博士,賽昉科技CEO徐滔,摩爾精英董事長兼首席執(zhí)行官張競揚芯片設計的趨勢1:設計上云1)哪些公司需要上云?Cadence南京凱鼎電子1副
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EDA RISC-V IP
- 編鐘敲響,新思武漢研發(fā)中心大樓于2019年12月18日建成投用。至此,新思在中國的上海、北京、南京、深圳等地之外,又增加了一處研發(fā)地標。據悉,新思武漢中心最大特點是將面向全球進行研發(fā),主做IP等業(yè)務,至今已有300名員工,90%以上是研發(fā)人員,碩博為主,應屆畢業(yè)生居多,平均年齡不到30歲。未來計劃增至500人。武漢中心的另一大特色是新思第一次在中國買地蓋樓,表明了新思在武漢發(fā)展的決心。武漢中心的投資額約5千萬美元?!暗錆h中心最寶貴的資產不是大樓,而是人才。”新思科技武漢研發(fā)總經理胡雋說,“公司老總最關心
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EDA 研發(fā)
- 新思科技武漢全球研發(fā)中心將有力促進中國半導體和電子信息產業(yè)的快速發(fā)展,并全力支持公司產品布局進一步向EDA、IP核及軟件安全方面全面延展。新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布其武漢全球研發(fā)中心建成投用。武漢市委副書記、武漢市人民政府市長周先旺先生,武漢市委常委、武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)黨工委書記汪祥旺先生,武漢市人民政府秘書長陳勁超先生蒞臨新思科技武漢全球研發(fā)中心并調研;武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管委會副主任、武漢未來科技城建設管理辦公室主任宋治平先生,武漢未來科技城建設管理辦公室副主任陳華奮先生,湖北
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EDA 研發(fā) 武漢
- IC設計業(yè)的發(fā)展離不開其上游生態(tài)鏈的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在現場采訪了覆蓋EDA/IP、Foundry、以及設計服務的多位高層,全面解讀和總結為中國Fabless公司提供服務的上游產業(yè)鏈的最新動態(tài)……
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半導體 產業(yè)鏈 EDA
eda介紹
EDA技術的概念
EDA技術是在電子CAD技術基礎上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng),是指以計算機為工作平臺,融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果,進行電子產品的自動設計。
利用EDA工具,電子設計師可以從概念、算法、協議等開始設計電子系統(tǒng),大量工作可以通過計算機完成,并可以將電子產品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程的計算機上自動處理完成。
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