電子創(chuàng)新網(wǎng)：目前設(shè)計(jì)平臺目前進(jìn)行到第幾級建設(shè)?什么時(shí)候完成目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺?

　　Vin Ratford：從目前進(jìn)展看進(jìn)行到第3層建設(shè)，目前設(shè)計(jì)平臺永遠(yuǎn)沒有完工的期限，我們會不斷更新和發(fā)展。

　　電子創(chuàng)新網(wǎng)：目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺和其他公司提供的開發(fā)板、參考設(shè)計(jì)等設(shè)計(jì)服務(wù)有什么不同?

　　Vin Ratford：目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺也包括開發(fā)板、參考設(shè)計(jì)等，但是我們提供的開發(fā)板、參考設(shè)計(jì)和其他公司提供的類似服務(wù)不同，我們提供的開發(fā)板、參考設(shè)計(jì)以及第三方IP都是要經(jīng)過驗(yàn)證，給用戶帶來實(shí)際價(jià)值的服務(wù)，此外，我們還提供培訓(xùn)、文件等，一般的參考設(shè)計(jì)是一塊塊的，我們的目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺是系統(tǒng)組成部分，是經(jīng)過驗(yàn)證的，例如馬達(dá)控制，我們的方案都是經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證過的，此外還有一些轉(zhuǎn)換工作，例如一些FPGA的架構(gòu)都事先設(shè)定好，有些工程師熟悉C語言，對HDL語言不同，現(xiàn)在他就不用寫HDL語言，我們可以做好轉(zhuǎn)換，讓用戶使用過程簡化。 下一步是提供kit讓客戶開發(fā)有價(jià)值的部分。

　　電子創(chuàng)新網(wǎng)：請介紹賽靈思在3G基礎(chǔ)架構(gòu)方面所提供的方案以及在LTE方面的進(jìn)展?

　　Vin Ratford：我們一直為3G基礎(chǔ)架構(gòu)提供各種應(yīng)用方案，我們提供業(yè)界最完整的3G 無線架構(gòu)IP，目前很多IP都已經(jīng)應(yīng)用在3G基站上，我們也是最早在LTE方面進(jìn)行研發(fā)投入的公司，這個(gè)工作始于5年前，當(dāng)時(shí)LTE標(biāo)準(zhǔn)還沒有誕生，在今年2月，賽靈思就發(fā)布完整的LTE前端設(shè)計(jì)方案(LTE DFE)包括：高度優(yōu)化的數(shù)字上變頻(DUC)、數(shù)字下變頻(DDC)以及削峰(CFR)模塊，從而共同構(gòu)成一個(gè)完整的LTE射頻子系統(tǒng)，這是業(yè)界第一款也是唯一一款完整LTE方案。

　　電子創(chuàng)新網(wǎng)：賽靈思和提供3G方案的那些ASSP廠商相比有哪些優(yōu)勢?

　　Vin Ratford：

　　與ASSP廠商相比，FPGA優(yōu)勢體現(xiàn)在靈活性、掩膜成本和性能上，在靈活性(這是客戶需要的功能)上，因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)的更新很快很多設(shè)計(jì)需要不斷修改，掩膜成本方面，隨著工藝尺寸的縮小，ASIC的成本急劇上升，ASIC需要考慮應(yīng)用市場的規(guī)模，而這對FPGA來說不是問題，因?yàn)镕PGA進(jìn)行一次掩膜，卻有2萬個(gè)客戶來分擔(dān)掩膜成本。性能方面，F(xiàn)PGA最擅長并行處理，這是很多ASIC方案不具備的。