其他考慮因素

　　按照這些基本的設計指引進行PCB設計和布局，能夠使電容感應應用更加可靠。 在PCB設計中，還要考慮其他的重要因素，包括以下幾方面。

　　● PCB上無浮板/極板。 PCB 的空白區(qū)域可填充接地銅箔或留空。

　　● PCB應當設計成所需要的參考電容值小于20 pF (該參考電容值是在硬件調(diào)整期間確定的)，并且各個通道的固有電容應小于10pF。如果大于此值，則需要修改某些基本布局，如降低接地銅箔的密度，擴大感應輸入跡線/電極到接地銅箔的間距，縮小傳感器信號跡線的寬度，甚至去除接地銅箔。 如果感應輸入電容的最大值超過 10pF，則需要使用調(diào)諧電容進行匹配設置。

　　● 盡可能地把各個感應通道之間的固有電容的差別控制在10pF 以內(nèi)(可在硬件調(diào)整期間測定這一差別)。 如果超過10pF，需要降低跡線長度和傳感器電極尺寸的失配，來進行重新布局以便把差別降至最低。

　　● 在I2C SDA和SCL線路中安裝串聯(lián)電阻器，以便過濾連接主板和觸摸模塊的線束所引起的噪聲干擾，或來自可能導致 I2C信號失真的電源噪聲的干擾。

　　參考文獻.

　　[1] Application Note - S-Touch(tm) devices: system considerations[R/OL]. ST website Publication, 2008

　　[2] Application Note - S-Touch(tm) PCB and layout guidelines[R/OL]. ST website Publication, 2008

　　[3] Application Note - S-Touch(tm) design procedure[R/OL].ST website Publication, 2009

　　[4] Data Sheet - STMPE821QTR 8-channel capacitive touch key controller[R/OL]. ST website Publication, 2009

　　[5] Data Sheet - STMPE1208SQTR 12-channel capacitive touch key controller[R/OL]. ST website Publication, 2009