軟件化芯片(Software Defined Silicon)創(chuàng)建企業(yè)XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形（11mm2）的各種系統(tǒng)而設計，其0.8mm的球間距是小巧型設計和簡單PCB布局的理想之選。針對需要完整256 I/O管腳的那些設計，也可以提供一個 512管腳BGA封裝產(chǎn)品。
　　　　

　　新推出兩種的封裝方式的定價已公布，144管腳 G4器件樣品定價為20.90美元（1-99單位）；購買數(shù)量為100K-250K時，每片單價為9.00美元。512管腳 G4器件樣品定價為31.30美元；購買數(shù)量為100K-250K時，每片單價為13.50美元。512管腳 BGA封裝即將供貨，144管腳封裝將于明年1月份推出。

　　該款新型可編程芯片專為快速開發(fā)周期設計，其價位滿足生產(chǎn)成本需求，是多種需客戶訂制和差異化功能的電子應用之理想選擇。XMOS邏輯器件通過采用一個事件驅動處理器陣列、可編程芯片來運行邏輯門、控制引擎和DSP功能。XMOS器件的設計使用的C語言，采用了網(wǎng)絡版或客戶機版提供設計工具。

　　XMOS營銷副總裁Richard Terrill說道，“我們選擇了一種能夠引導行業(yè)的、積極的價格曲線，以支持新的業(yè)務增長和企業(yè)創(chuàng)業(yè)。為了方便地評估和采用我們的技術，我們還提供 99美元的 XC-1開發(fā)工具包以及免費在線設計工具。”

　　XS1-G4器件的典型應用包括網(wǎng)絡音頻設備，如音視頻接收設備、IP揚聲器、顯示和亮度控制（LED陣列）以及工業(yè)自動化。更多信息請登陸我們的網(wǎng)站www.xmos.com.