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PCB軟板出貨狀態(tài) 預(yù)測(cè)科技前景指標(biāo)

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作者: 時(shí)間:2008-01-22 來源:中國(guó)PCB技術(shù)網(wǎng) 收藏

  美國(guó)次級(jí)房貸風(fēng)暴影響市場(chǎng)對(duì)美國(guó)能否維持過去幾年的消費(fèi)力道的懷疑態(tài)度,連帶影響臺(tái)灣科技出口產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)。

  面對(duì)市場(chǎng)多種猜測(cè),晶電董事長(zhǎng)李秉杰建議,可以由()與軟板的出貨狀態(tài),來推測(cè)科技景氣好壞。

  李秉杰選擇與軟板作為主要觀察指標(biāo),自有他的一套理論。李秉杰表示,無論是哪一種電子商品,所有零件都需安裝在與軟板上,需求量等同電子商品的領(lǐng)先指針。

  李秉杰認(rèn)為,在市場(chǎng)信心動(dòng)蕩不安,加上第一季屬科技淡季、2月工作天數(shù)較少的沖擊下,2月出貨量表現(xiàn)確實(shí)較弱。

  但李秉杰指出,若訂單量能在2月底就見到起色,代表需求力道仍在,廠商才需要預(yù)先訂料;但假設(shè)訂單量一直拖到3月底才出現(xiàn)轉(zhuǎn)強(qiáng),代表廠商訂單數(shù)目?jī)H照計(jì)劃進(jìn)行,并無額外需求出現(xiàn),科技景氣可能亮黃燈。



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