作者:Fairchild亞太區(qū)技術及應用支持中心副總裁 王瑞興

　　能夠提高效率及降低成本的高性能功率組件將繼續(xù)推動技術的發(fā)展。電源 OEM廠商依賴半導體制造商提供集成度更高的解決方案，從而提高效率、減少組件數(shù)目并縮小尺寸。此外，許多功率系統(tǒng)需要復雜的線路及負載性能曲線，故利用純模擬方案來處理這類問題將愈發(fā)困難。功率系統(tǒng)之所以主要屬于模擬領域，是因為它們利用固定的無源組件來進行優(yōu)化，以滿足一系列特定的已知線路和負載規(guī)范，不過“單純模擬”方案的局限性已經(jīng)越來越明顯了。

　　最近幾年，關于模擬與數(shù)字功率控制二者孰優(yōu)孰劣，業(yè)界一直爭論不休。但功率領域的新技術不應該被簡單劃分為模擬或數(shù)字，而應該是兩種技術的最佳組合，彼此相輔相成。無論對模擬與數(shù)字控制的看法如何，設計人員總期望有更多數(shù)字電路能夠在原先可能考慮使用模擬 IC 的領域上找到用武之地。從 OEM 廠商的角度來看，在更寬負載范圍上獲得更高效率是電源設計人員面臨的最大挑戰(zhàn)之一。為了滿足未來的效率要求，利用這種混合模式的硅技術實現(xiàn)的半導體器件是必不可少的。