LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術的基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。在一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣連接。而LED的封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出可見光。這里既有電參數(shù)又有光參數(shù)的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝技術用于LED的封裝。

    LED的核心發(fā)光部分是由P型和N型半導體構成的PN結管芯，當注入PＮ結的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復合時，就會發(fā)出可見光、紫外光或近紅外光。但PN結區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個方向發(fā)射有相同的幾率，因此，并不是管芯產生的所有光都可以釋放出來，這主要取決于半導體材料的質量、管芯結構及幾何形狀、封裝內部結構與包封材料，采用的封裝技術要能提高LED的內、外部量子效率。常規(guī)φ5mm型LED封裝是將邊長為0.25mm的正方形管芯粘結或燒結在引線架上，管芯的正極通過球形接觸點與金絲鍵合為內引線并與一個管腳相連，負極通過反射杯和引線架的另一個管腳相連，然后其頂部用環(huán)氧樹脂包封。反射杯的作用是收集管芯側面、界面發(fā)出的光，向期望的方向角內發(fā)射。頂部包封的環(huán)氧樹脂做成一定形狀，其作用是：

①     保護管芯等到不受外界侵蝕。

②     采用不同的形狀和材料性質（摻或不摻散色劑），起透鏡或漫射透鏡的作用，控制光的發(fā)散角。

③     管芯折射率與空氣折射率相關較大，致使管芯內部的全反射臨界角很小，其有源層產生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯內部經(jīng)多次反射而被吸收，易發(fā)生全反射，導致光過多損失。選用相應折射率的環(huán)氧樹脂作過渡，可提高管芯的光出射效率。

    用于構成LED管殼的環(huán)氧樹脂須具有良好的耐濕性和絕緣性以及較高的機械強度，對管芯發(fā)出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料、封裝幾何形狀，對光子取出效率的影響是不同的。發(fā)光強度的角分布也與管芯結構、光輸出方式、封裝透鏡所用材料及其形狀有關。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到LED 的軸線方向，相應的視角較??；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應視角將增大。

    在一般情況下，LED的發(fā)光波長隨溫度變化的速率為0.2~0.3nm/℃，溫度升高時，光譜寬度隨之增加，影響顏色的鮮艷度。另外，當正向電流流經(jīng)PN 結時，發(fā)熱性損耗使結區(qū)產生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，LED的發(fā)光強度會相應地減少1%左右。保持色純度與發(fā)光強度非常重要，以往多采用減少其驅動電流的辦法來降低結溫，多數(shù)LED的驅動電流限制在20mA左右。但是，LED的光輸出會隨電流的增大而增加，目前很多功率型LED的驅動電流可以達到70mA、100mA甚至1A級，因此，需要改進封裝結構。全新的LED封裝設計理念和低熱阻封裝結構及技術，可改善LED的熱特性。例如，采用大面積芯片倒裝結構，選用導熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點的硅載體直接裝在熱襯上，等等。此外，在LED應用設計中，PCB板等的熱設計、導熱性能也十分重要。

    進入21世紀后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng)新，紅光、橙光LED的光效已達到100lm/W，綠光LED為50lm/W，單只LED 的光通量也達到數(shù)十流明。LED芯片和封裝不再沿襲傳統(tǒng)的設計理念與制造生產模式。在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)不僅限于通過改變材料內的雜質數(shù)量、晶格缺陷和位錯來提高內部效率，同時，如何改善管芯及封裝內部結構，增強LED內部產生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱問題，進行取光和熱襯優(yōu)化設計，改進光學性能，加速表面貼裝化進程，更是LED研發(fā)的主流方向。{{分頁}}

1、  產品封裝結構的類型

    自20世紀90年代以來，LED芯片及材料制作技術的研發(fā)取得多項突破，透明襯底梯形結構、紋理表面結構以及芯片倒裝結構使超高亮度（1cd以上）的紅、橙、黃、綠、藍光LED產品實用化，2000年開始在低、中光通量的特殊照明領域中獲得應用。LED的上、中游產業(yè)的發(fā)展，進一步推動下游的封裝技術及產業(yè)的發(fā)展。采用不同的封裝結構形式與尺寸，不同發(fā)光顏色的管芯及其雙色或三色組合方式，可生產出多種系列、品種、規(guī)格的LED產品。

    LED產品封裝結構的類別見表1，也有根據(jù)發(fā)光顏色、芯片材料、發(fā)光亮度、尺寸大小等特征來分類的。單個管芯一般構成點光源，多個管芯組裝在一起可構成面光源和線光源，作為電子設備的信息狀態(tài)指示及顯示用。發(fā)光顯示器也是用多個管芯，通過管芯的適當連接（包括串聯(lián)和并聯(lián)）與合適的光學結構組合而成的，構成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點。表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，使應用設計更靈活，目前已在LED市場中占有一定的份額，且有加速發(fā)展的趨勢。

2、  引腳式封裝

    LED引腳式封裝采用引線架作為各種封裝外形的引腳，是最先研發(fā)成功并投放市場的封裝結構，品種數(shù)量繁多，技術成熟度較高，目前封裝內結構與反射層仍在不斷改進。典型的LED封裝是將LED芯片安置在能承受0.1W輸入功率的包封內，其90%的熱量由負極的引腳架散發(fā)至PCB板，再散發(fā)到空氣中，因此，如何降低LED工作時PN結的溫升是封裝與應用所必須考慮的。包封材料多采用高溫固化環(huán)氧樹脂，其光學性能優(yōu)良，工藝適應性好，產品可靠性高，可做成有色透明、無色透明、有色散射或無色散射的透鏡封裝，采用不同的透鏡形狀可構成多種外形及尺寸。環(huán)氧樹脂的不同組份可產生不同的發(fā)光效果。多色點光源有多種不同的封裝結構。

①     陶瓷底座環(huán)氧樹脂封裝：具有較好的工作溫度性能，引腳可彎曲成所需形狀，體積小。

②     金屬底座塑料反射罩式封裝：是一種節(jié)能指示燈，適合作電源指示用。

③     閃爍式：將CMOS振蕩電路芯片與LED管芯組合封裝在一起，可自行產生較強視覺效果的閃爍光。

④     雙色型：由兩種不同發(fā)光顏色的管芯組成，封裝在同一環(huán)氧樹脂透鏡中，除雙色外還可獲得第三種混合色，在大屏幕顯示系統(tǒng)中的應用極為廣泛，并可封裝組成雙色顯示器件。

⑤     電壓型：將恒流源芯片與LED管芯組合封裝在一起，可直接替代5~24V的各種電壓指示燈。{{分頁}}

⑥     面光源型：將多個LED管芯粘結在微型PCB板的規(guī)定位置上，采用塑料反射框罩并灌封氧樹脂而成。PCB板的不同設計確定外引線的排列和連接方式，有雙列直播與單列直插等結構形式。

3、  LED發(fā)光顯示器的封裝結構

    LED發(fā)光顯示器可由數(shù)碼管、米字管、符號管、矩陣管組成各種多位產品，根據(jù)實際需求設計成各種形狀與結構。以數(shù)碼管為例，有反射罩式、單片集成式和單條七段式等三種封裝結構，連接方式有共陽極和共陰極兩種。一位就是通常說的數(shù)碼管，兩位以上的一般稱作顯示器。

    反射罩式數(shù)碼管具有字型大、用料省、組裝靈活的特點，一般用白色塑料制作成帶反射腔的七段型外殼，將單個LED管芯粘結在與反射罩的七個反射腔互相對位的 PCB板上，每個反射腔底部的中心位置是管芯形成的發(fā)光區(qū)，用壓焊方法鍵合引線，在反射罩內滴入環(huán)氧樹脂，與粘好管芯的PCB板對位黏合，然后固化即成。反射罩式又分為空封和實封兩種：空封采用添加散射劑與染料的環(huán)氧樹脂，多用于單位、雙位器件；實封的上蓋有濾色片與勻光膜，并在管芯與底板上涂有透明絕緣膠，可提高出光效率，一般用于四位以上的數(shù)字顯示。

    單片集成式數(shù)碼管是在發(fā)光材料晶片上制作大量的七段數(shù)碼顯示器圖形管芯，然后劃片分割成單片圖形管芯，并進行粘結、壓焊，封裝帶透鏡（俗稱魚眼透鏡）的外殼。

    單條七段式數(shù)碼管是將已制作好的大面積LED芯片劃割成內含一只或多只管芯的發(fā)光條，將如此同樣的七條發(fā)光條粘結在數(shù)碼字形的架上，并經(jīng)壓焊、環(huán)氧樹脂封裝構成。

    單片式、單條式數(shù)碼管的特點是微小型化，可采用雙列直插式封裝，大多是專用產品。LED光柱顯示器在106mm長度的線路板上安置101只管芯（最多可達 201只管芯），屬于高密度封裝。利用光學的折射原理，使點光源通過透明罩殼的13~15條光柵成像，完成每只管芯由點到線的顯示，封裝技術較為復雜。

4、  封裝新技術

（1）       芯片粘貼技術

    因為LED所產生的光線在經(jīng)過多次全反射后，大部分都被半導體材料本身與封裝材料所吸收。因此，若使用會吸光的GaAs作為AlGaInP LED 的基板時，將使得LED內部的吸收損失變得更大，從而大幅降低組件的取光效率。為了減少基板對LED所發(fā)出的光線的吸收，人們研發(fā)出了透明基板的粘貼技術。透明基板粘貼技術主要是先將LED晶粒在高溫下施加壓力，并將透明的GaP基板粘貼上去，然后再將GaAs除去，如此便可提高2倍的光線取出率。芯片粘貼技術目前主要還是應用在四元LED組件上，將此技術運用在GaN LED上，可將藍光LED的取光效率提升至75%，比傳統(tǒng)方式提升了3倍。

（2）       覆晶封裝技術

    對于使用藍寶石基板的GaN系列的材料，因為其P極和N極的電極必須做在組件的同一側，所以，若使用傳統(tǒng)的封裝方法，占組件大部分發(fā)光角度的上方發(fā)光面將會由于電極的擋光而損失一定程度的光量。而將傳統(tǒng)的組件反置，并在P型電極上方制作反射率較高的反射層，以將原先從組件上方發(fā)出的光線從組件其他的發(fā)光角度導出，并由藍寶石基板端緣取光。這種方法因為降低了在電極側的光損耗，可有接近傳統(tǒng)封裝方式兩倍左右的光量輸出。另外，因為覆晶結構可直接由電極或凸塊與封裝結構中的散熱結構相接觸，所以可大幅提升組件的散熱效果，進一步提高組件的光量輸出。{{分頁}}

（3）       表面貼裝封裝技術

    為了利用自動化組裝技術降低制造成本，從20世紀80年代開始在LED生產中逐漸推廣使用表面貼裝器件（SMD），20世紀90年代這一技術得到了進一步強化。最初的SMD-LED作為低功率器件主要用于指示設備和移動電話鍵盤的照明，后來開發(fā)出的大功率SMD-LED器件用于汽車面板照明、剎車燈，并擴展用于通用的照明設備。

    SMT是蜂窩PCS電話機的主要技術要求，具有極大的市場發(fā)展?jié)摿?。移動電話功能的不斷升級也進一步提出了對更高性能LED的需求，移動電話設計中需要多種多樣的LED，包括更高亮度的單色LED器件、真彩LCD顯示屏（特別是第2.5代和第3代移動電話的LCD）背景光源用的白色LED以及實現(xiàn)產品差異化所需的藍色和紫羅蘭色等特殊色LED。同時，移動電話的復雜程度越來越高，體積越來越小，對LED提出了更薄、更小外形包裝的要求，特別是要求高性能 LED能提供芯片級的表貼封裝，即工業(yè)標準的1.6mm