2007年中國集成電路產業(yè)發(fā)展研討會暨第10屆中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會年會日前在無錫舉辦，眾多業(yè)內知名專家學者和企業(yè)界人士參加了本屆年會。創(chuàng)新是產業(yè)發(fā)展的主要推動力，而高效率的生產和經營方式則是企業(yè)獲取利潤的保障，這是與會各界人士所達成的共識。而環(huán)保、節(jié)能的課題在本屆年會中也十分引人注目，畢竟，發(fā)展的目的就是使人類的生活更幸福，以犧牲環(huán)境為代價片面地追求發(fā)展無疑背離了我們推動產業(yè)發(fā)展的初衷。

　　全方位創(chuàng)新推動產業(yè)發(fā)展

　　創(chuàng)新是半導體行業(yè)永恒的主題。說到技術創(chuàng)新，集成電路芯片制造業(yè)自然是風光無限。而半導體封裝業(yè)雖然沒有像芯片制造業(yè)那樣成為眾人目光的焦點，但也從來沒有放松對創(chuàng)新的追求。在本屆年會上，江蘇長電科技股份有限公司董事長王新潮先生介紹了長電科技通過技術創(chuàng)新不斷提升產品檔次的歷程，并認為，長電科技之所以能在封裝測試領域做大做強，技術創(chuàng)新起到了至關重要的作用。南通富士通微電子股份有限公司技術部部長吳曉純先生告訴《中國電子報》記者，南通富士通十分重視技術水平的提升，該公司的低成本MCM/MCP采用了適用于大批量生產的塑封技術，獨創(chuàng)性的框架設計解決了封裝內部應力問題，使MCP達到與單芯片封裝相同的可靠性水平，封裝與測試合格率均達到99%以上。

　　當然，創(chuàng)新不僅限于技術層面。服務模式的創(chuàng)新、經營理念的創(chuàng)新乃至產品外形的創(chuàng)新都是與會企業(yè)界人士津津樂道的話題。Xilinx公司大學計劃部中國區(qū)經理謝凱年先生告訴本報記者，市場和技術這兩大驅動力量促使Xilinx不斷地在服務模式、服務內容方面推陳出新。

　　作為可編程邏輯器件的芯片設計公司，Xilinx的業(yè)務最初是向用戶提供標準的可編程芯片;隨著產品應用領域的拓展，僅僅提供芯片已不能滿足用戶的要求，于是Xilinx開始向用戶提供IP;然而用戶得到IP之后還需要花費精力對其進行整合，于是Xilinx又提出了“交鑰匙”方案，為用戶提供一個可編程的SOC系統(tǒng)，并進而提出了“平臺化”的思想，系統(tǒng)廠商只需要專注設計定義，設計實現可由FPGA廠商完成?？梢?，服務模式總是與用戶需求息息相關的，企業(yè)應當在運營過程中敏銳地捕捉客戶需求，及時創(chuàng)新服務模式，擴大市場空間。突破傳統(tǒng)的經營理念也是創(chuàng)新的內容之一，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁丁輝文先生在接受《中國電子報》記者采訪時指出，很多管理人員容易忽略企業(yè)的現金流速，其實現金流速和利潤率一樣，都是衡量企業(yè)贏利能力的重要標準。

　　成本控制依賴生產效率提高

　　集成電路制造技術的創(chuàng)新給產業(yè)帶來巨大的發(fā)展空間，但每一次技術突破都意味著大量研發(fā)資金的投入，因此，對于相互競爭的各家企業(yè)而言，當技術水平不相上下的時候，誰的生產成本更低，誰就能爭取更大的利潤空間。丁輝文先生告訴本報記者：“目前國際領先企業(yè)越來越重視生產效率的提高，提高效率已經成為企業(yè)降低生產成本的重要手段。以AMD公司在新加坡的后道生產線為例，2006年該生產線的產品生產周期縮短了47%，廠房的空間利用效率提高了25%，而生產成本則降低了50%。Intel則在生產管理中引入了HPM(高精確度維護)的理念，從2006年到2007年，該公司12英寸廠的產品生產周期縮短了50%。”

　　生產效率的提高不是依靠某個人在某一天突發(fā)奇想就能解決問題的，Intel、AMD這樣的國際巨頭之所以能在生產效率方面處于領先地位，除了嚴格的管理措施之外還得益于對工業(yè)工程的理論研究和實踐積累。

　　工業(yè)工程是對人員、物料、設備、能源和信息所組成的集成系統(tǒng)進行設計、改善和設置的一門學科。設備和廠房使用效率的提高、生產周期的縮短、人員的合理安排乃至原材料的節(jié)約都離不開工業(yè)工程的指導。與發(fā)達國家相比，我國對工業(yè)工程的研究和應用還相對薄弱，這對我國半導體產業(yè)的發(fā)展不能不說是一個制約因素。

　　另外，由于任何一條生產線從投產到滿產都要經歷一個生產爬坡期，如何盡可能地縮短這個爬坡期，對于企業(yè)而言十分重要。因為半導體產品的價格始終處于下降的趨勢之中，產品投入市場的時間越晚，銷售收入的損失就越大。“根據Gartner的統(tǒng)計，一條月加工2.5萬片12英寸晶圓的DRAM生產線，如果爬坡期延長1.5個月，將有可能損失5億美元以上的市場機會?！倍≥x文先生用數據說明了縮短爬坡期的重要性。

　　環(huán)保與節(jié)能不容忽視

　　當前，我國政府強調要加強能源資源節(jié)約和生態(tài)環(huán)境保護，把建設資源節(jié)約型、環(huán)境友好型社會放在工業(yè)化、現代化發(fā)展戰(zhàn)略的突出位置。集成電路產業(yè)作為我國戰(zhàn)略性的高技術基礎產業(yè)，在其蓬勃發(fā)展的過程中當然不能忽視節(jié)能和環(huán)保的課題。

　　由于全球能源需求不斷增大，因能源消耗而產生的CO2等溫室氣體對環(huán)境的壓力也越來越大。據統(tǒng)計，中國的單位GDP能耗是日本的9倍，中國的CO2排放量在亞洲位居第一，有專家預測，在不久的將來，中國將會超過美國，成為世界第一大溫室氣體排放國。日立(中國)有限公司營業(yè)開發(fā)中心經理張立峰先生告訴《中國電子報》記者：“為幫助企業(yè)改善能源使用效率，削減運行成本，保障節(jié)能生產活動的順利進行，日立將利用自身的技術和產品，幫助企業(yè)進行節(jié)能診斷，并根據診斷結果向企業(yè)提供綜合的解決方案。節(jié)能診斷涉及企業(yè)使用能源的各個方面，對于集成電路芯片制造和封裝測試企業(yè)而言，由于這些企業(yè)都會在規(guī)格不等的潔凈室內進行生產，潔凈室的正壓保持、溫度控制及濕度控制會消耗大量的能源。要使?jié)崈羰业母黜梾颠_到最節(jié)省能源的狀態(tài)，就需要經過節(jié)能診斷之后再進行調整、完善。”

　　在環(huán)保方面，張立峰先生向記者重點介紹了業(yè)界對于PFC氣體減排的四個發(fā)展方向，包括選擇危害最小的PFC氣體，在生產過程中的合理化減量，PFC氣體的回收再利用以及用燃燒、化學反應等方法去除PFC氣體。中國半導體行業(yè)協(xié)會ESH組長陳壽面先生對本報記者表示：目前世界半導體協(xié)會ESH工作組對PFC制定了減排目標，對PFOS的排放也通過了一個自愿約束協(xié)議。我國作為新近加入世界半導體協(xié)會的成員，盡管目前尚未受到上述協(xié)議的約束，但也應該盡快制定減排的目標。

　　PFC

　　PFC是指全氟化合物，在半導體制造領域，主要是在CVD工序中作為清潔氣體使用和在干法刻蝕工序中作為工藝氣體使用。PFC由于能夠破壞地球的臭氧層產生溫室效應已經被列入減少排出對象。主要的PFC氣體有CHF3、CF4、C2F6、C3F8、C4F8、NF3等。

　　PFOS

　　PFOS是指全氟辛烷磺酸鹽。PFOS在光刻膠中的作用很重要，主要用于提高涂布均勻性、形成表層抗反射層及光敏產酸劑等。