市場調(diào)研公司GartnerInc.日前發(fā)布最新報告，調(diào)高了2007年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的預(yù)期，但2008年的支出預(yù)期有所降低。

根據(jù)報告，2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本總支出預(yù)計達571億美元，較2006年增長1.5％；而2008年該數(shù)據(jù)將下滑4.4％降至546億美元。 

2007年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)計為437億美元，較2006年增長4.1％；而2008年該支出預(yù)計為438億美元，僅增長0.3％。 

此次報告中的預(yù)測數(shù)據(jù)與Gartner7月份發(fā)布的報告有所區(qū)別，7月份的報告中2007年和2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本總支出預(yù)期值分別為566億美元和593億美元，而半導(dǎo)體設(shè)備資本支出值分別為431億美元和458億美元。 

Gartner的報告中指出： 

“2007年最后一個季度已經(jīng)來臨，該季度仍將延續(xù)第一季度開始的訂單下滑狀態(tài)。所幸的是有部分好消息伴隨。MPU和存儲器平均銷售價格的相對穩(wěn)定使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全年增長預(yù)期達3.9％，之前預(yù)計增長2.5％?！?nbsp;

“存儲器的強勁需求驅(qū)動了產(chǎn)能增長，大大帶動了300mm設(shè)備的購買。因此，我們略微調(diào)高了2007年資本總支出和設(shè)備支出的預(yù)期。然而2008年卻面臨窘境，我們預(yù)計2008年資本總支出和設(shè)備支出將面臨負增長?！痹摴局赋?。 

各類設(shè)備的情況也不盡相同。晶圓設(shè)備（waferfabequipment，WFE）2007年將增長6.4％，2008年將減少1.3％；封裝設(shè)備（packagingandassemblyequipment，PAE）2007年將減少3.4％，2008年將增長5.5％；自動測試設(shè)備（automatedtestequipment，ATE）2007年將減少4.8％，2008年將增長7.3％。