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IC制造裝置銷售額將達409億美元

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作者: 時間:2007-08-17 來源:中國電子報 收藏
SEMI根據(jù)今年5月下旬到6月對各大企業(yè)進行的采訪調(diào)查結(jié)果,于近日發(fā)表2007年全球半導(dǎo)體制造裝置額預(yù)測。在引進300毫米晶圓、45納米以下微細化、存儲器增產(chǎn)的背景下,2007年的額將同比增長1%,達409億美元,這一數(shù)字是歷史第二高水平。

  2008年和2009年的增長將分別達到7%和4%左右。SEMI CEO兼首席執(zhí)行官麥爾斯坦利表示“2007年半導(dǎo)體制造裝置供貨商對300毫米晶圓、45納米以下微細化裝置的投入仍將繼續(xù),額有望超過去年同期水平”。

  按地區(qū)劃分,2007年中國臺灣市場的增長將超過20%,中國內(nèi)地將增長達15%,韓國為1%,日本與上一年持平。北美、歐洲將下降9%左右,其他地區(qū)將下降14%。


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