為了進一步推動在化合物半導體領域的發(fā)展，NEC電子近日公布了在該領域的發(fā)展戰(zhàn)略及相應的措施。NEC電子的化合物半導體業(yè)務主要包括以GaAs等化合物及硅為材料的光半導體及微波半導體。

NEC電子此次公布的化合物半導體業(yè)務發(fā)展主要將發(fā)展重點集中在今后將會出現高速增長的光耦及GaAs開關IC等產品領域，以期望通過開拓此類領域，擴大在化合物半導體領域的發(fā)展。NEC電子期望在此兩類市場中NEC電子的份額均能達到世界第一。為了實現該目標，NEC電子將在今后的1--2年內相繼推出10款光耦產品及20款GaAs開關IC；同時，NEC電子還將不斷加強此兩類產品的生產能力，預計今后的2年內，光耦產品的生產能力將達到2億個/月；在今年的下半年，小型及薄型GaAs開關IC的生產能力將達到去年同期的10倍左右。

NEC電子化合物半導體事業(yè)部希望通過在積極鞏固現有的重點領域的同時，切實推進此次的新發(fā)展戰(zhàn)略，在2010年實現750億日元的銷售額，使銷售額增長到2006年的1.5倍。

NEC電子的化合物半導體業(yè)務始于1960年前后，目前，NEC電子的化合物半導體產品已經被廣泛的應用在寬帶、手機網絡及多媒體等使用的光半導體及微波半導體領域。其中，在光半導體領域，NEC電子可為用戶提供光耦及播放光頭（Pick Up）用受光IC及DVD用可視光激光二極管等產品；在微波半導體領域，NEC電子可以為用戶提供GaAs開關IC及信號晶體管等。NEC電子推出的接收衛(wèi)星廣播信號用的低噪音GaAsFET及手機用信號晶體管占據著全球第一的市場份額；用于DVD刻錄機及家庭用游戲機等的關頭用受光IC產品占據著全球第二的市場份額。2006年，NEC電子的化合物半導體產品的銷售額突破了500億日元。

為了推動化合物半導體業(yè)務的進一步發(fā)展，NEC電子將在今后會出現高速增長的領域，將光耦及GaAs開關IC定位為重點發(fā)展產品之一，不斷擴大化合物半導體業(yè)務。
此次，NEC電子半導體事業(yè)部準備重點發(fā)展的2個領域的業(yè)務概況如下。

（１）光耦業(yè)務
2006年NEC電子在光耦領域的銷售額約為800億日元，2010年預計將增長8%。NEC電子目前在該領域全球排名第3，市場份額約為全球份額的13%。NEC電子在光耦業(yè)務領域的目標是到2010年獲得全球17%的市場份額，在該領域排名第一。
在光耦領域，NEC電子擁有微波半導體的高頻設計技術等電路設計技術；高速的雙極技術、模擬MOS技術、耐高壓BiCMOS技術等NEC電子獨有的光硅片工藝技術；以及小型高密度封裝技術等從電路設計到封裝的整套技術。

（２）GaAs開關IC
2006年NEC電子在GaAs開關IC領域的銷售額約為200億日元，2010年預計將增長15％。NEC電子目前在該領域全球排名第3，市場份額約為全球份額的15％。NEC電子在GaAs開關IC領域的目標是到2008年獲得全球25%的市場份額在該領域排名第一。
在GaAs開關IC領域，NEC電子不僅擁有HJFET（Hetero Junction Field Effect Transistor）技術，還擁有該領域最小的超小型、薄型封裝技術。