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混合信號IC向更高集成度發(fā)展

作者: 時間:2005-05-17 來源: 收藏
    數字產品的推陳出新以及功能的不斷增加,對集成混合信號解決方案提出了更高需求,同時也加劇了混合信號IC供應商之間的競爭。 

  市場需求更多高集成度解決方案 

  業(yè)內人士稱,目前混合集成電路領域出現兩種發(fā)展趨勢:第一種趨勢是各種新的、大批生產的數字產品如DVD-RW、液晶電視(LCD-TV)、VoIP以及車載娛樂等新應用的不斷涌現,將帶動對高品質音頻的需求;第二種趨勢是多媒體電話、數碼相機和MP3播放器等便攜式設備,要求更多高集成度的混合信號解決方案,在不影響成本、尺寸或電池壽命的條件下改進產品的性能,并不斷增加功能。 

  在不久的將來,這兩個全球性的趨勢將會為原始設備制造商(OEM)和電子制造服務(EMS)供應商帶來很多新的機會。數字的新浪潮將不僅僅改變產品的外觀設計和形式,而且將為消費者提供全新的、高質量音頻或視頻體驗,并同時在相關產品中實現省電和更長的電池壽命。例如:一臺新的液晶顯示電視不僅僅是一個超薄的傳統顯像管電視機,而且?guī)в腥鏒類放大器等高效能、高質量音頻技術。這種趨勢將為OEM和EMS供應商提供多種方法來實現彼此的差異化,以避免直接的價格戰(zhàn)。 

  數字產品的上述發(fā)展趨勢,為混合信號IC廠商帶來了機遇,同時也在技術上對這些廠商提出了新的挑戰(zhàn)。 

  不同廠商采取不同策略 

  為了滿足市場對混合信號產品的需求,越來越多的芯片廠商采取不同的工藝將產品的集成度不斷提高,以達到降低產品成本、提高產品性能的目的。 

    歐勝微電子有限公司在最近宣布實施"Audio-plus"戰(zhàn)略,該公司首席執(zhí)行官David Milne博士說:"在明年,歐勝微電子計劃將不僅推出全新的、集成的混合信號音頻半導體產品,以利用我們現有的模擬技術進入新興市場,而且我們將開發(fā)補充性的模擬優(yōu)勢技術來擴大我們在現有市場的覆蓋面。"據悉,歐勝將在今年晚些時候推出全新的智能集成音頻和功率器件,這將是歐勝的"Audio-plus"戰(zhàn)略的第一個案例,它利用了歐勝在混合信號工程方面的優(yōu)勢,策略性地將音頻與其他需要大量模擬技術的混合信號功能集成在一起。為了支持適于便攜式應用的集成音頻-功率解決方案的發(fā)展趨勢,歐勝已在英國Swindon建立了一個專注于功率管理的設計團隊。 

    Maxim集成產品公司總裁兼首席執(zhí)行官Jack Gifford也曾表示,家庭娛樂系統、便攜式電子產品和通信產品的使用者特別關注功能、尺寸和速度。從芯片制造商的角度看,IC工藝將會產生較大創(chuàng)新。把高密度的CMOS數字晶體管與薄膜電阻、精密的雙極型晶體管以及無源元件等模擬單元整合到單一芯片上,將會給客戶帶來功能的提升,尺寸和重量的降低,為將來的消費和通信市場提供更具成本效益的產品。 

  而Cirrus Logic公司更是不惜將其數字視頻產品線放棄,專攻音頻和工業(yè)應用的高精度模擬、混合信號及嵌入式集成電路(IC)核心產品,以期在這個市場上繼續(xù)保持領先地位。而此前,他們推出了最新的高度集成的音頻系統處理器產品。Cirrus Logic公司嵌入式產品部副總裁TomLee介紹說:“我們這款高度集成的處理器架構利用Cirrus Logic公司在CobraNet聯網音頻控制產品領域的領先優(yōu)勢,將CobraNet技術與我們的旗艦音頻DSP系列產品相結合。由于這種芯片不再需要獨立的板上DSP來處理音頻信號,也不需要獨立的元件進行數字音頻聯網,所以它有助于信號處理器、電源放大器和通信系統等產品的制造商降低綜合成本,節(jié)省板上空間。" 

  奧地利微電子也于日前宣布推出封裝體積僅為9毫米


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