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中芯國際參加中美項目簽約儀式 簽署6項合作

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作者: 時間:2007-05-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  集成電路制造有限公司(以下簡稱“”,香港聯(lián)交所:SMI;紐約交易所:981)今日參加了于加州舊金山召開的中美項目簽約儀式及中美高科技合作論壇。

  此次活動由美國信息產(chǎn)業(yè)機構 (USITO) 及中國機電產(chǎn)品進出口商會 (CCCME) 組織,展示了與時漸進的中美貿(mào)易關系?;顒尤粘贪ǜ呖萍籍a(chǎn)業(yè)界中美公司之間的簽約儀式,來自中國商務部,舊金山政府,中國駐舊金山領事館,美國信息產(chǎn)業(yè)機構,中國機電產(chǎn)品進出口商會的各方代表發(fā)言以及高科技合作論壇。作為參加簽約的中美公司之一,在論壇中作了演講。

  在簽約儀式中,中芯國際簽署了6項合作意向書,其中陳述了從美國一流設備供應商購買半導體制造設備的計劃。這些設備商包括了Applied Materials,Axcelis,KLA-Tencor, Lam Research, Novellus 和 Varian Semiconductor(按字母排序),該計劃為期3年,共計18.6億美元。中芯國際美州區(qū)總經(jīng)理王端也代表中芯國際作了簡要致辭,“作為世界半導體業(yè)的一員,中芯國際很榮幸通過此次簽約在中美經(jīng)濟關系間充當了“使者”的角色。我們相信,中美貿(mào)易關系對于推進高技術產(chǎn)業(yè)以及全球貿(mào)易的發(fā)展至關重要。目前正處于全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵時期,我們很高興為促進其發(fā)展有所貢獻?!?



關鍵詞: 中芯國際

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