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IBM開發(fā)TSV芯片連接技術

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作者: 時間:2007-04-14 來源:計世網 收藏
計世網消息 公司將用一種相對較新的方式將芯片連接在一起,據公司表示,這將有助于提高系統(tǒng)性能并降低能耗量。 

這一被稱為TSV(通過硅芯片過程)的技術利用數以千計的導線將不同的諸如處理器和內存,或者兩個芯片中不同內核的組件連接起來。而在當前,芯片主要是通過被稱為總線的“通道”傳輸數據,總線有時會發(fā)生擁擠和堵塞等現象。而采用TSV技術,芯片每秒種能夠以一種更為節(jié)能的方式傳輸更多的數據。

公司并不是第一家開始談論TSV的公司,第一家開始談論TSV的應該是英特爾公司,但IBM公司可能是第一批商業(yè)化應用這一技術的公司。IBM公司將于今年晚些時候向客戶交付采用TSV技術的通訊芯片樣品,并計劃在2008年開始進行商業(yè)化生產。TSV將把硅-鍺芯片的能耗減少大約40%。創(chuàng)建TSV要在這些芯片上鉆上微型的小洞,并穿入鎢絲。TSV在未來的3到5年內將被用來將內存與處理器直接相連,這將使內存控制器失去用武之地。在這種情況下,TSV能夠將系統(tǒng)性能提高10%,將能耗降低20%。而且,IBM公司還打算將這一技術用于BlueGene超級計算機的芯片中。除此之外,TSV還能夠節(jié)省主板空間,這是因為芯片是被以垂直的方式堆疊的。到目前為止,已經有數家芯片公司采用垂直方式堆疊芯片了,然而,它們的連接方式通常都是通過總線連接的,因此,盡管節(jié)省了空間,但卻并沒有充分地提高了芯片間傳輸數據的帶寬。利用TSV技術封裝芯片還將會改變芯片的銷售方式。計算機廠商將不再向不同的廠商采購諸如處理器、內存等芯片,而是采購以TSV技術封裝好的芯片模塊。英特爾和IBM公司很可能會重新開始銷售標準類型的內存。 芯片的互連和封裝雖然不象新處理器那樣引人注目,但它一直是最近幾年來討論創(chuàng)新的一個熱門話題,這是因為設計人員相信,它就能夠大幅度地提高系統(tǒng)的性能。英特爾公司自從2005年以來就一直在開發(fā)TSV,并在去年的開發(fā)商論壇上展示了采用TSV技術的80內核芯片。據英特爾公司的官員表示,TSV技術比80內核更值得注意。盡管英特爾公司對將怎樣在市場上推出TSV產品尚未透露,但據它表示,在TSV技術商業(yè)化應用前,還需要大量的研究工作。

在今年早些時候召開的一次國際固態(tài)電路大會上,IBM公司的研究人員就曾提到:IBM公司正在對TSV技術進行試驗中。


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