英國威格斯公司在中國國際半導體設備與材料展覽會暨研討會 (SEMICON China 2007) 的3309號展臺上，展示公司在半導體領域的一系列專有技術。

　　在展示的多種應用中包括了CMP保持環(huán)與晶圓轉(zhuǎn)運箱。VICTREX PEEK正被廣泛認同為晶圓傳輸與儲存應用的首選材料，尤其是前開式晶圓盒（FOUP）與晶圓轉(zhuǎn)運箱。隨著晶圓尺寸、產(chǎn)量及單個晶圓成本逐漸增大，通過降低因不同工藝步驟產(chǎn)生的晶圓污染與損失而提高產(chǎn)量的壓力越來越大。

　　要達到這個目標，業(yè)界不斷找尋綜合一系列關鍵要求的轉(zhuǎn)運箱材料。這些關鍵要求包括：高純度、可加工性、耐磨耗性能、化學穩(wěn)定性、載荷條件下的尺寸穩(wěn)定性、耐磨損性能、低顆粒產(chǎn)生率、長期可靠性、晶圓平面的精密度、易于清潔與維護、防污染、ESD性能、適應不同溫度與氣體環(huán)境的兼容性及阻燃性能。

　　VICTREX PEEK聚合物經(jīng)驗證能夠為晶圓轉(zhuǎn)運箱應用提供理想的綜合性能，包括出色的耐化學品性能、優(yōu)異的耐磨損性能，尤其是低顆粒產(chǎn)生率特性。VICTREX PEEK的粒子脫落特性優(yōu)于其它同類材料，而且可萃取物的水平更非常低。

　　VICTREX PEEK能夠滿  
足低摩擦系數(shù)和高耐磨損性等多種CMP環(huán)的標準要求。它不但具有極緊密公差的加工能力，而且可以兼容漿液 (slurries) 等工藝成分，在加工過程中PEEK CMP環(huán)能磨平更多的晶圓，從而減少停工時間和降低每個晶圓的生產(chǎn)成本。VICTREX PEEK已經(jīng)被證明為CMP環(huán)的理想材料。

　　化學機械磨平 (chemical mechanical planarization, CMP) 是半導體晶圓制造工藝的關鍵步驟，它需要嚴格的工藝控制、緊密公差及高質(zhì)量的表面形貌與平面度。隨著產(chǎn)品與電子設備趨于小型化，對加工能力的需求不斷增加，所有這些因素也變得越來越重要，故對構成CMP工藝關鍵部件的保持環(huán)的特性提出了更高要求。

　　CMP 保持環(huán)設計用于在晶圓磨平時盛裝晶圓并確定晶圓的位置，能產(chǎn)生低拋光率，并生成具有緊密平整度公差的均勻表面拋光。此外，它還具有低顫動特性的高材料穩(wěn)定性。但是，只有選擇適當?shù)腃MP環(huán)材料加上正確的設計，這些特性才能實現(xiàn)，特別是如果保持環(huán)底面非常平整，晶圓制造的產(chǎn)量就會較高。

　　在Semicon China 2007展會上，威格斯公司還將介紹超高純度的 VICTREX PEEK (VICTREX UHP PEEK)。這種特別生產(chǎn)的聚合物材料，能夠滿足清潔室、濕加工、醫(yī)藥加工與分析化學應用對純度的最嚴格要求。VICTREX UHP PEEK不僅具有VICTREX 標準級別產(chǎn)品的全部機械性能、化學性能、熱性能與摩擦性能，而且還不含任何可能析出到液體或在真空或高溫環(huán)境下發(fā)生釋氣的成分。