紅色框：Intel Atom Z3735F中央處理器。該處理器為四核四線程處理器，主頻為1.33GHz，睿頻后可達1.83GHz，該處理器采用22nm工藝，功耗為2.2W。僅支持單通道內(nèi)存，但容量最高可支持2GB。而隨該芯片一同封裝的還有Intel Gen 7圖形處理核心，常態(tài)主頻為311MHz，峰值主頻達646MHz。封裝尺寸為17mm*17mm。

　　黃色框：瑞昱 ALC5640音頻控制器。瑞昱半導體成立于1987年，位于臺灣「硅谷」的新竹科學園區(qū)，今日具世界領導地位的專業(yè)IC設計公司，瑞昱半導體劈荊斬棘，展現(xiàn)旺盛的企圖心與卓越的競爭力，開發(fā)出廣受全球市場肯定與歡迎的高性能、高品質(zhì)與高經(jīng)濟效益的IC解決方案。該芯片封裝為QFP，QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因為工藝和性能的問題，已經(jīng)逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。

　　藍色框：E31278A 24A1。該芯片是X-powers(芯智匯)聯(lián)合Intel共同為多核系統(tǒng)設計的一款高效高集成的電源IC，也是英特爾2014年力推的平板CPU指定PMIC之一。

　　粉色框：三星KLMAG2WEMB-B031閃存芯片，容量為16GB。

　　綠色框：四顆SK hynix H5TC4G63AFR DDR3L內(nèi)存，就此推斷單片512M容量。

　　愛國者X86拆機全家福，機身內(nèi)部金屬防滾架增加了機身堅固程度

　　寫在最后：

　　通過本次拆機，我們可以感受到愛國者X86平板電腦的在內(nèi)部設計上的用心與用料上的“厚道”，如麥克風與揚聲器走線的位置，這種細節(jié)在千元平板中還是很少見的;主板的固定與保護方面也是做到了極致，5顆螺絲的固定方式配合金屬防滾架，機器強度得到了高度強化提升。

　　盡管如此，還是有一定的缺點，如機背板采用金屬材質(zhì)，雖然在手感與外觀上得到了提升，但增加了機身重量，長時間把玩會有一定的負重感，揚聲器與麥克風位置相鄰，會一定程度上影響麥克風的使用。愛國者新推出的這款X86平板從內(nèi)部設計到做工，都可以感到該機為愛國者的誠意之作，性價比較高，是一款值得入手的產(chǎn)品。

　　最后，拆機堂給愛國者X86的拆解難度評分為5分(10分為最難拆)。主要拆機難度在于背殼與機身分離部分，如果網(wǎng)友想親自嘗試，請不要用力過猛，否則很有可能會導致外屏破裂。

　　卸下固定機身螺絲

　　分離屏幕與機身

　　機身與屏幕分離

　　拆解3.5mm耳機接口

　　拆解屏幕與主板相連排線

　　拆解麥克風與揚聲器

　　前置200萬后置500萬攝像頭

　　電池拆解

　　拆解主板

　　拆機全家福