4 雙工器模型的設(shè)計(jì)仿真

雙工器模型電路如圖-9所示，各個(gè)模塊的隔離分別在-33dB和-46dB,多級(jí)串聯(lián)的時(shí)候,隔離該是他們之和-79dB,可是隔離卻只有-48dB和-47dB, 雙工器PCB板電路仿真結(jié)果如圖-10所示。

滿(mǎn)足要求,ADS軟件沒(méi)有物理隔離模型，如果要實(shí)現(xiàn)高隔離度，必須依靠封裝盒體的物理隔離才可以實(shí)現(xiàn),既然模塊的隔離度之和遠(yuǎn)大于指標(biāo)值-65dB,那么雙工器采用這些模塊方案是完全可行的,保證能滿(mǎn)足技術(shù)指標(biāo)要求.由于頻率很高,盒體的設(shè)計(jì)也由為重要,采用機(jī)加工金屬盒體,在三通和兩級(jí)濾波器之間放置隔離板,來(lái)保證通道的隔離度.上蓋為2mm的金屬平板,來(lái)保證外界的干擾。盒體如圖11所示。

圖10 雙工器電路仿真結(jié)果

分析原因,在這么高的頻率時(shí),電路的隔離已經(jīng)不能

圖11 雙工器盒體

圖9 雙工器電路模型PCB板

5 結(jié)論

本文采用基于ADS軟件的雙工器模型的構(gòu)建和性能仿真,實(shí)驗(yàn)研究。介紹了利用ADS軟件進(jìn)行雙工器模型的構(gòu)建，對(duì)所構(gòu)建的模型進(jìn)行了可行性方案分析，設(shè)計(jì)、仿真的詳細(xì)過(guò)程，并利用ADS軟件制作了該模型的PCB電路，交付電路板光繪制作后測(cè)試，插損指標(biāo)滿(mǎn)足技術(shù)要求，隔離度優(yōu)于技術(shù)指標(biāo)要求,典型值可達(dá)-74dB,電路測(cè)試結(jié)果如圖-12所示。

圖12 雙工器測(cè)試結(jié)果