“環(huán)境智能”指在一個日用品中集成各種電子功能，如計算、傳感和通信等功能，通過一個低價的射頻通信技術，集成的所有功能都可以相互通信，交互操作。今天，盡管大多數(shù)的電子功能都是通過芯片實現(xiàn)的，而且，每一代芯片技術都不同程度地降低了實現(xiàn)給定功能的成本，但是，聚合體實現(xiàn)功能的成本遠遠低于基于芯片技術，而且存在很多潛在的應用。

實現(xiàn)這種應用，需要一項新技術，即維持現(xiàn)有的系統(tǒng)和設計技術不變，使用制造成本更加低廉的材料或器件。基于聚合物的電子技術可以在各種基片上實現(xiàn)這些傳感、計算和通信功能，以及其它的將會導致新的增值產(chǎn)品出現(xiàn)的功能。這些材料包括柔性材料和紙材，如消費品包裝材料。

在“聚合物應用”項目上，ST被指定負責協(xié)調所有開發(fā)活動，并領導新材料、器件和電路開發(fā)組的工作。ST公司副總裁兼軟計算、硅光學和后硅技術部總經(jīng)理Gianguido Rizzotto是“聚合物應用”項目的總協(xié)調員，“聚合物應用”聯(lián)盟由20個成員組成，包括歐洲工業(yè)企業(yè)巨頭和知名的學府及研究機構。

Rizzotto說：“盡管芯片技術支撐電子器件及應用的進步已達幾十年之久，而且芯片還會在今后的十年內繼續(xù)維持這種重要作用，但是，通過開發(fā)新的技術，例如，內在成本比硅低很多的聚合物電子，我們還能發(fā)現(xiàn)更多的激動人心的應用?！?/P>

“聚合物應用”項目的目標是提供一個從‘智能用品’相互通信的協(xié)議到制造這些用品的基于聚合物的實際技術的開發(fā)框架。