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安全氣囊觸發(fā)芯片的防故障特性

作者: 時間:2013-11-12 來源:網絡 收藏

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圖2:氣囊驅動芯片的簡化框圖

這種特性可通過三種方式實現:采用單片IC集成高側(HS)和低側(LS)開關;采用兩個相同的IC,但通過PCB設計使高側開關和低側開關分離(交叉耦合);或者采用兩種不同的技術,將兩個不同的芯片集成至一個封裝內(CrosSaveTM)。

采用單片IC時,如果芯片發(fā)生故障,就會帶來危險。因為兩個開關都集成在一個裸片上,因而無法實現自動防故障功能。

第二和第三種方式分離了兩個開關,一旦出現故障,只是一個開關會受損,仍能實現自動防故障功能。哪種方式更加安全則需要進一步探討。

CrosSaveTM (參見圖3)具備單一封裝優(yōu)勢,與其他解決方案相比,節(jié)省了板卡空間,降低了設計難度,同時始終確保了系統的自動防故障功能。

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圖3:CrosSave的分離式裸片概念

一方面,交叉耦合采用冗余性實現自動防故障功能。冗余系統對于共因故障(CCF)的保護較差。另一方面,CrosSave采用多樣性策略,對于CCF保護較佳,但有較高的耦合系數。

總之,這兩種解決方案與單片系統相比,能夠提供更加安全的性能。

泄漏檢測

為了確保只在規(guī)定條件下發(fā)生燃爆,必須進行泄漏檢查。泄漏測量可防止打開一個開關進行測試時(參見4.5節(jié))發(fā)生燃爆情況。由于燃爆管通常位于汽車的前端或側部,而RCU位于中控臺下,因此需要較長的線束,這很有可能成為泄漏源。


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