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高溫怎對付?拆解大屏本探究散熱秘密

作者: 時間:2014-03-21 來源:網絡 收藏

機械硬盤單獨作戰(zhàn) 沒有預留mSATA

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/235107.htm

配備了光驅,所以機身內部有一大部分的空間被占用,使得電池變厚,而整體也隨著變厚一些。當然配備機械硬盤也使得這款筆記本的厚度做到了極限,該機采用機械硬盤硬盤設計以及配備了獨立顯卡,考慮到散熱問題機身內部需要更多的空間。

 

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各個模塊與主板的連接線

 

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機械硬盤正面

 

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機械硬盤背面

 

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DDR3內存正面

 

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DDR3內存背面

本次拆機的并沒配備機械硬盤與SSD固態(tài)硬盤組合,從拆卸下來的硬盤上我們可以看到機械硬盤位于SATAⅢ接口上,而主板上有mSATA接口位置,但并沒有預留接口,這可能是考慮到成本而放棄了mSATA。

清爽的內部結構 為散熱妥協(xié)設計

在拿下整塊主板之前,我們需要將主板上的零部件卸除,比如內存、各項排線、讀卡器模塊、無線網絡模塊等等。機身內部的固定方式雖然并不復雜,但首先要卸除光驅和硬盤,再拿走小部件,最后才能拿下主板。

 

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USB模塊

 

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位于機身左側的兩個USB接口

 

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無線網卡位于主板右上位置

 

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無線網卡正面

 

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無線網卡背面

看到這里我們基本上了解了戴爾5560機身內部的基本情況,只有一個內存插槽,沒有預留mSATA接口,整體而言內部設計十分清爽,不“累贅”。



關鍵詞: 戴爾 5560

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