FPGA的成本優(yōu)勢并不限于原始設計。在FPGA中轉換和重新實現(xiàn)過時的ASSP產(chǎn)品，FPGA同樣顯示出其成本優(yōu)勢。 將現(xiàn)有設計或升級后的設計轉換為FPGA，開發(fā)人員將會發(fā)現(xiàn)隨工藝節(jié)點的發(fā)展，產(chǎn)品的更新?lián)Q代更容易。 采用可編程架構，通過增加新的功能能夠大幅延長最終產(chǎn)品的實際貨賀壽命。

特別是在消費產(chǎn)品等快速變化的市場中，技術驅(qū)動以及通用接口或處理標準技術的應用非常明顯。在這些市場中采用FPGA能夠更好地體現(xiàn)出FPGA的另一個優(yōu)勢。 盡管在某些基于陣列和單元的技術中也有可重用IP內(nèi)核，但其更適用于FPGA產(chǎn)品，并且更容易擴展應用于不同產(chǎn)品線。 這樣系統(tǒng)設計部門一方面可以解決不斷攀升的設計復雜性難題，同時還可以為系列產(chǎn)品中的每種產(chǎn)品都提供豐富的特色。

市場需求的快速變化也進一步突破了PFGA的實力和優(yōu)勢。 當前的時代，其標志就是產(chǎn)品生命周期大大縮短，市場窗口更為窄小。而與傳統(tǒng)ASIC相比，F(xiàn)PGA產(chǎn)品需要的開發(fā)時間更短。 例如，在消費領域，平均產(chǎn)品壽命原來是3到5年，而現(xiàn)在縮短到了一年甚至更短。 甚至在通信、軍事航天等垂直市場，此前長達20年的典型產(chǎn)品生命周期現(xiàn)在也縮短到10年或更短。 易變的終端用戶興趣和需求所帶來的挑戰(zhàn)也使得FPGA的可重新編程能力更受設計人員青睞。FPGA的可重新編程能力意味著能夠在產(chǎn)品生命周期過程中對其進行修改。

事實上，消費市場產(chǎn)品（如LCD顯示和機頂盒等）開發(fā)的不確定性幾乎使得FPGA成為產(chǎn)品中必需使用的器件。 除了焦點 群 體 和一對一消費調(diào)查研究以外，系統(tǒng)生產(chǎn)商發(fā)現(xiàn)很難提前預測6個月或6年后的產(chǎn)品升級要求。 因此，許多生產(chǎn)商開發(fā)產(chǎn)品時都是基于通用的低成本FPGA解決方案也開發(fā)一組核心功能。 利用FPGA作為實現(xiàn)功能差異化（如協(xié)議支持和圖像處理）的關鍵單元，生產(chǎn)商現(xiàn)在擁有了更大的靈活性，能夠在開發(fā)過程中進行修改并隨時滿足不斷出現(xiàn)的新市場需求。

賽靈思勢在必行

通過新推出的Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA系列，賽靈思公司幫助設計人員解決產(chǎn)品差異化勢在必行的要求，幫助他們在降低企業(yè)風險的同時， 更高效地工作。 新推出的這些產(chǎn)品充分發(fā)揮了先進半導體技術的性能和成本優(yōu)點，可幫助系統(tǒng)設計人員滿足全球市場對更高帶寬和更高性能永無止境的追求。

賽靈思發(fā)現(xiàn)，F(xiàn)PGA擴展進入新的垂直市場的關鍵是有適用的目標設計平臺（targeted design platforms）。 這些平臺并不僅僅是硬件開發(fā)套件，而是包括了由賽靈思公司及其第三方合作伙伴網(wǎng)絡所開發(fā)的第三方IP內(nèi)核，以及軟件套件。因此能夠大大方便開發(fā)過程。 賽靈思FPGA 是目標設計平臺的核心。其中新推出的Virtex-6 和 Spartan-6器件容量比前一代產(chǎn)品翻了一翻，系統(tǒng)成本可降低多達50%，功耗則可降低多達65%。 然而，只有將硬件和軟件及IP完美地結合起來，設計人員才能夠在垂直市場上充分體現(xiàn)基于FPGA的系統(tǒng)開發(fā)所能夠提供的全面價值，同時才能夠集中精力開發(fā)從終端用戶角度來看真正能夠體現(xiàn)產(chǎn)品差異的功能。

因此，如果希望在采用FPGA架構進行設計時一次取得成功，目標設計平臺就變得至關重要。 新的目標設計平臺開發(fā)環(huán)境包括： 1）基本平臺，包括FPGA器件、基本開發(fā)板和經(jīng)過認證的設計環(huán)境；2）面向領域優(yōu)化的平臺，增加了專門用于嵌入式處理、DSP或邏輯/連接功能的軟件和子卡；以及3）市場專用平臺，包括針對汽車、視頻和通信等專門領域的接口、IP內(nèi)核和軟件。

設計環(huán)境本身的改進以及“可插接IP”（“socketable IP”）策略的實施使得這些平臺能夠保證在實際設計應用中順利實現(xiàn)從設計概念到片上系統(tǒng)（SoC）實現(xiàn)之間的整個流程。 目標設計平臺以及Virtex-6 和 Spartan-6系列FPGA在架構方面的改進還進一步支持了以處理器為中心（processor-centric）的架構，在FPGA中以SoC方式實現(xiàn)處理器功能。

賽靈思堅信SoC是未來硬件實現(xiàn)的標準方式，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的器件集成、更高的速度、更小的封裝和測試成本以及更高的系統(tǒng)可靠性。 相應地，這也會導致最終產(chǎn)品總體成本更低。 在單個器件中集成處理器和外圍邏輯還進一步簡化了板級布局，并減少了高速信號板上走線的數(shù)量。 采用以處理器為中心的SoC進行設計可提高總體設計的速度，同時更為靈活的子系統(tǒng)可方便設計修改和升級。

在FPGA供應商中，賽靈思占有主導性的市場份額，其較高的客戶滿意度也保證了其市場主導地位不會被蠶蝕。 在前面引述的Piper Jaffray/EE Times研究中，賽靈思幾乎在每個類別中用戶滿意度都處于領先地位，通常比最近的競爭廠商高20%甚至更多。 在調(diào)查中，設計人員認為“可靠性”是選擇FPGA時的最重要因素，其次依次是上市時間、供應商支持，EDA工具質(zhì)量、設計失敗和驗證失敗的（低）風險等。 調(diào)查結果顯示賽靈思公司在所有這些指標方面都是最高的。

在密度和性能競賽中，賽靈思的技術發(fā)展路線保證新一代FPGA將基于40nm工藝，能夠為設計人員提供工藝尺寸更小的產(chǎn)品和更豐富的功能IP內(nèi)核。 但這僅僅是整個故事的一半。 賽靈思堅信未來10年FPGA將是服務于半定制（semi-custom）應用的最佳可編程平臺。 FPGA的角色是可編程技術勢在必行的核心，而賽靈思Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA更是為電子系統(tǒng)生產(chǎn)商提供所需要的平臺和設計方法的核心。這些產(chǎn)品和設計平臺將可幫助電子系統(tǒng)生產(chǎn)商在更具挑戰(zhàn)性的商業(yè)和技術環(huán)境中保持競爭優(yōu)勢。