硅基LED良率目前偏低 高壓LED發(fā)展?jié)摿Υ?/h1>
高功率機種上,克服了硅成型與粘模等技術(shù)問題,目前由于TV等背光組件功率的提升與信賴性的要求,傳統(tǒng)的PPA反射蓋基板為有機材料,無法像硅或樹脂提供較佳的耐熱與耐光能力,為了有效提升信賴性,億光也計劃將此轉(zhuǎn)注工藝技術(shù)運用在背光組件的產(chǎn)品上。 關(guān)于封裝尺寸,目前億光電子實驗當中所能達成之最小高功率封裝體尺寸為3.0 ×3.0mm,甚至是2.0×2. 0mm以下的樣品制備,然而目前市售最普遍的規(guī)格仍為3.5×3.5mm產(chǎn)品,此一產(chǎn)品的應用面極為廣泛,因此,億光林治民表示,身為開啟固態(tài)照明時代的先鋒分子,億光電子將持續(xù)將小尺寸高功率技術(shù)應用于此產(chǎn)品上,以低成本的氮化鋁陶瓷基板搭配高反射率的反射鏡實施,制作此項產(chǎn)品所需的封裝支架,另外并會應用共金固晶的工藝技術(shù),藉由金屬快速的將熱由LED中心地帶導向高導熱的氮化鋁陶瓷,以期降低LED組件的操作溫度,達成高效率(150lm/w)、高功率(3-5W操作)、長壽命(60000hrs)、低能耗的LED產(chǎn)品表現(xiàn)。
再者,芯片的選擇也非常重要,林治民表示,億光將與全球的優(yōu)質(zhì)合作伙伴共同致力于現(xiàn)有芯片的質(zhì)量改良與降低成本,以及新芯片結(jié)構(gòu)的快速開發(fā),以期能以成本最低之大量生產(chǎn)的硅膠壓模工藝技術(shù),降低現(xiàn)有LED芯片工藝的封裝成本,并以快速反應的光學結(jié)構(gòu)設(shè)計符合新設(shè)計芯片結(jié)構(gòu)的取光效果,務求達成量產(chǎn)成本最低、效率最高的設(shè)計目標。
20W以上LED封裝
在LED封裝方面,COB封裝技術(shù)是另一大重點,針對此,葳天科技總經(jīng)理邢陳震侖認為,10W以下LED不適用COB封裝技術(shù),這個領(lǐng)域主流上仍然采用單顆大功率封裝形式;20W以上的LED則較適合采用COB封裝技術(shù)。葳天科技專注于大功率LED封裝技術(shù)的研發(fā),晶元光電為其原始股東。葳天目前在中國大陸市場的經(jīng)營以礦工燈和建筑照明為主。邢陳震侖指出,礦工燈市場較為穩(wěn)定,雖然近幾年成長率并不高,但是葳天在此領(lǐng)域保持較高的占有率。
2010年日本LED燈泡市場的快速擴張成為全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡燈市場主要轉(zhuǎn)為以COB多晶封裝為主,傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源。
邢陳震侖指出,目前COB封裝用得比較多的是鋁基板、銅基板和陶瓷基板等。每種材料的導熱系數(shù)不同,導致其導熱性能的差異,如鉆石的導熱系數(shù)是1000,其次是銀和銅為400左右,然后鋁是100多,而陶瓷的導熱系數(shù)在8-22之間。在絕緣材料中,陶瓷的導熱系數(shù)已經(jīng)算是不錯,加上價格便宜,故許多封裝選擇采用陶瓷基板。
大毅科技便是積極投入LED陶瓷散熱基板研發(fā)設(shè)計的業(yè)者之一,該公司運用純熟的厚膜與薄膜黃光工藝與專利的電鑄技術(shù),從事LED散熱陶瓷基板的研發(fā)與生產(chǎn),目前產(chǎn)品線必包含高功率LED封裝用陶瓷散熱基板。
高壓LED封裝
除高功率LED外,高壓LED的封裝也是一大重點。億光林治民表示,該公司已開發(fā)一系列高壓LED的封裝產(chǎn)品,橫跨了1W、2W及4W的產(chǎn)品市場,而高壓產(chǎn)品的問世,就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題,并進而協(xié)助終端消費者降低購買成本。
林治民強調(diào)指出,高壓LED產(chǎn)品的封裝技術(shù)重點在于延續(xù)上述優(yōu)點,此外更應提供消費者更多的便利性,使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下,都能得到快速且方便的應用。例如億光電子推出的4W產(chǎn)品,可直接利用電路板的線路串并聯(lián)設(shè)計來符合全球110V及220V不同的電壓源需求。且由于單一組件封裝體的電壓跨壓,可達110V甚者220V,因此在開發(fā)高壓LED封裝時,億光電子堅持使用絕緣的陶瓷基板封裝體形式,以降低小尺寸之間正負電極火花放電的危險性。
同時,由于高壓LED芯片本身具藍寶石基板,側(cè)向光較一般的芯片為強,因此在封裝時應采用全角度均勻披覆的熒光粉設(shè)計,以求封裝體在全視角色溫一致,進而提升光的質(zhì)量。
關(guān)于封裝尺寸,目前億光電子實驗當中所能達成之最小高功率封裝體尺寸為3.0 ×3.0mm,甚至是2.0×2. 0mm以下的樣品制備,然而目前市售最普遍的規(guī)格仍為3.5×3.5mm產(chǎn)品,此一產(chǎn)品的應用面極為廣泛,因此,億光林治民表示,身為開啟固態(tài)照明時代的先鋒分子,億光電子將持續(xù)將小尺寸高功率技術(shù)應用于此產(chǎn)品上,以低成本的氮化鋁陶瓷基板搭配高反射率的反射鏡實施,制作此項產(chǎn)品所需的封裝支架,另外并會應用共金固晶的工藝技術(shù),藉由金屬快速的將熱由LED中心地帶導向高導熱的氮化鋁陶瓷,以期降低LED組件的操作溫度,達成高效率(150lm/w)、高功率(3-5W操作)、長壽命(60000hrs)、低能耗的LED產(chǎn)品表現(xiàn)。
再者,芯片的選擇也非常重要,林治民表示,億光將與全球的優(yōu)質(zhì)合作伙伴共同致力于現(xiàn)有芯片的質(zhì)量改良與降低成本,以及新芯片結(jié)構(gòu)的快速開發(fā),以期能以成本最低之大量生產(chǎn)的硅膠壓模工藝技術(shù),降低現(xiàn)有LED芯片工藝的封裝成本,并以快速反應的光學結(jié)構(gòu)設(shè)計符合新設(shè)計芯片結(jié)構(gòu)的取光效果,務求達成量產(chǎn)成本最低、效率最高的設(shè)計目標。
20W以上LED封裝
在LED封裝方面,COB封裝技術(shù)是另一大重點,針對此,葳天科技總經(jīng)理邢陳震侖認為,10W以下LED不適用COB封裝技術(shù),這個領(lǐng)域主流上仍然采用單顆大功率封裝形式;20W以上的LED則較適合采用COB封裝技術(shù)。葳天科技專注于大功率LED封裝技術(shù)的研發(fā),晶元光電為其原始股東。葳天目前在中國大陸市場的經(jīng)營以礦工燈和建筑照明為主。邢陳震侖指出,礦工燈市場較為穩(wěn)定,雖然近幾年成長率并不高,但是葳天在此領(lǐng)域保持較高的占有率。
2010年日本LED燈泡市場的快速擴張成為全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡燈市場主要轉(zhuǎn)為以COB多晶封裝為主,傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源。
邢陳震侖指出,目前COB封裝用得比較多的是鋁基板、銅基板和陶瓷基板等。每種材料的導熱系數(shù)不同,導致其導熱性能的差異,如鉆石的導熱系數(shù)是1000,其次是銀和銅為400左右,然后鋁是100多,而陶瓷的導熱系數(shù)在8-22之間。在絕緣材料中,陶瓷的導熱系數(shù)已經(jīng)算是不錯,加上價格便宜,故許多封裝選擇采用陶瓷基板。
大毅科技便是積極投入LED陶瓷散熱基板研發(fā)設(shè)計的業(yè)者之一,該公司運用純熟的厚膜與薄膜黃光工藝與專利的電鑄技術(shù),從事LED散熱陶瓷基板的研發(fā)與生產(chǎn),目前產(chǎn)品線必包含高功率LED封裝用陶瓷散熱基板。
高壓LED封裝
除高功率LED外,高壓LED的封裝也是一大重點。億光林治民表示,該公司已開發(fā)一系列高壓LED的封裝產(chǎn)品,橫跨了1W、2W及4W的產(chǎn)品市場,而高壓產(chǎn)品的問世,就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題,并進而協(xié)助終端消費者降低購買成本。
林治民強調(diào)指出,高壓LED產(chǎn)品的封裝技術(shù)重點在于延續(xù)上述優(yōu)點,此外更應提供消費者更多的便利性,使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下,都能得到快速且方便的應用。例如億光電子推出的4W產(chǎn)品,可直接利用電路板的線路串并聯(lián)設(shè)計來符合全球110V及220V不同的電壓源需求。且由于單一組件封裝體的電壓跨壓,可達110V甚者220V,因此在開發(fā)高壓LED封裝時,億光電子堅持使用絕緣的陶瓷基板封裝體形式,以降低小尺寸之間正負電極火花放電的危險性。
同時,由于高壓LED芯片本身具藍寶石基板,側(cè)向光較一般的芯片為強,因此在封裝時應采用全角度均勻披覆的熒光粉設(shè)計,以求封裝體在全視角色溫一致,進而提升光的質(zhì)量。
評論