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高功率白光LED的應(yīng)用分析

作者: 時(shí)間:2011-11-10 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
,許多封裝業(yè)者都朝向放棄環(huán)氧樹脂,而改采了矽樹脂和陶瓷等作為封裝的材料,根據(jù)統(tǒng)計(jì),因?yàn)楦淖兞朔庋b材料,事實(shí)上可以提高的壽命。

  就資料上來看,代替環(huán)氧樹脂的封裝材料-矽樹脂,就具有較高的耐熱性,根據(jù)試驗(yàn),即使是在攝氏150180度的高溫,也不會變色的現(xiàn)象,看起來似乎是一個(gè)不錯(cuò)的封裝材料。

  因?yàn)槲鶚渲軌蚍稚⑺{(lán)色和近紫外光,所以與環(huán)氧樹脂相比,矽樹脂可以抑制材料因?yàn)殡娏骱投滩ㄩL光線所帶來的劣化現(xiàn)象,而緩和的光穿透率下降的速度。

  所以,以目前的應(yīng)用來看,幾乎所有的產(chǎn)品都已經(jīng)改采矽樹脂作為封裝的材料,例如,因?yàn)槎滩ㄩL的光線所帶來的影響部分,相對于波長400450nm的光,環(huán)氧樹脂約在個(gè)位的數(shù)百分比左右,但矽樹脂對400450nm的光線吸收卻不到百分之一,這樣的落差,使得在抗短波長方面,矽樹脂有著較出色的表現(xiàn)。


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