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常用手機(jī)焊接工具使用方法

作者: 時(shí)間:2012-05-17 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
可按以下方法進(jìn)行補(bǔ)救。
(1)連線法
對于旁邊有線路延伸的斷點(diǎn),可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點(diǎn),用上足錫的漆包線(漆包線不宜太細(xì)或太粗,如太細(xì)的話重裝BGA-IC時(shí)漆包線容易移位)一端焊在斷點(diǎn)旁的線路上,一端延伸到斷點(diǎn)的位置;
對于往線路板夾層去的斷點(diǎn),可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點(diǎn)中掏挖,挖到斷線的根部亮點(diǎn)后,仔細(xì)地焊一小段線連出。將所有斷點(diǎn)連好線后,小心地把BGA IC焊接到位。
(2)飛線法
對于采用上述連線法有困難的斷點(diǎn),首先可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點(diǎn)是通往線路板上的何處,然后用一根極細(xì)的漆包線焊接到BGA-IC的對應(yīng)錫球上。焊接的方法是將BGA-IC有錫球的一面朝上,用熱風(fēng)槍吹熱后,將漆包線的一端插入錫球,接好線后,把線沿錫球的空隙引出,翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準(zhǔn)備焊接。小心地焊好,IC冷卻后,再將引出的線焊接到預(yù)先找好的位置。
(3)植球法
對于那種周圍沒有線路延伸的斷點(diǎn),我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖,看到亮點(diǎn)后,用針尖掏少許我們植錫時(shí)用的錫漿放在上面,用熱風(fēng)槍小風(fēng)輕吹成球后,如果錫球用小刷子輕刷不會掉下,或?qū)φ召Y料進(jìn)行測量證實(shí)焊點(diǎn)確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點(diǎn),如果做得太小在焊上BGA-IC時(shí),板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。
5.電路板起泡的處理方法
有時(shí)在拆卸BGA-IC時(shí),由于熱風(fēng)槍的溫度控制不好,結(jié)果使BGA-IC下的線路板因過熱起泡隆起。一般來說,過熱起泡后大多不會造成斷線,維修時(shí)只要巧妙地焊好上面的BGA-IC,手機(jī)就能正常工作。維修時(shí)可采用以下三個(gè)措施:
(1)壓平線路板。將熱風(fēng)槍調(diào)到合適的風(fēng)力和溫度輕吹線路板,邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分,使之盡可能平整一點(diǎn)。
(2)在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板,線路都不可能完全平整,我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應(yīng)在高低不平的線路板上焊接,我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢,再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后會發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難,這時(shí)不要急于取下,可在植錫板表面涂上少許助焊膏,將植錫板架空,IC朝下,用熱風(fēng)槍輕輕一吹,焊錫熔化IC就會和植錫板輕松分離。
(3)為了防止焊上BGA-IC時(shí)線路板原起泡處又受高溫隆起,我們可以在安裝IC時(shí),在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿,這樣就可避免線路板溫度過高。


手機(jī)常用信號的測試
●目的
1.掌握手機(jī)常用供電電壓的測試方法。
2.掌握手機(jī)常用波形的測試方法。
3.掌握手機(jī)常用頻率的測試方法。
●要求
1.實(shí)習(xí)前認(rèn)真閱讀實(shí)習(xí)指導(dǎo)
2.實(shí)習(xí)中測試信號電壓、波形和頻率時(shí)要啟動相應(yīng)的電路。
3.實(shí)習(xí)后寫出實(shí)習(xí)報(bào)告。

手機(jī)常見供電電壓的測試
維修不開機(jī)、不入網(wǎng)、無發(fā)射、不識卡、不顯示等故障,需要經(jīng)常測量相關(guān)電路的供電電壓是否正常,以確定故障部位,這些供電電壓,有些為穩(wěn)定的直流電壓,有些則為脈沖電壓,一般來說,直流電壓即可用萬用表測量,也可用示波器測量,當(dāng)然,用萬用表測量是最為方便和簡單的,只要所測電壓與電路圖上的標(biāo)稱電壓相當(dāng),即可判斷此部分電路供電正常;而脈沖電壓一般需用示波器測量,用萬用表測量,則與電路圖中的標(biāo)稱值會有較大的出入。脈沖電壓大都是受控的(有些直流電壓也可能是受控的),也就是說,這個(gè)脈沖電壓只有在
啟動相關(guān)電路時(shí)才輸出,否則,用示波器也測不到。
下面分以下幾種情況分析供電電壓信號的測試方法。
一、外接電源供電電壓
1.指導(dǎo)
維修手機(jī)時(shí),經(jīng)常需要用外接電源采代替手機(jī)電池,以方便維修工作,這個(gè)外接電源在和手機(jī)連接前,應(yīng)調(diào)到和手機(jī)電池電壓一致,過低會不開機(jī),過高則有可能燒壞手機(jī)。
外接電源和手機(jī)連接后,要供到手機(jī)的電源IC或電源穩(wěn)壓塊。外接穩(wěn)壓電源輸出的是一個(gè)直流電壓,且不受控;測量十分簡單,只需在電源IC或穩(wěn)壓塊的相關(guān)引腳上,用萬用表即可方便地測到。如果所測的電壓與外接電源供電電壓相等,可視為正常,否則,應(yīng)檢查供電支路是否有斷路或短路現(xiàn)象。

2.操作
以摩托羅拉T2688手機(jī)為例,裝上電池,不開機(jī),測試直通電池正極的電壓,共12處:
(1)功放U201的左上角(8腳)、右上角(6腳)。
(2)功控ICU202的4腳。
(3)電源ICU27的1、10腳。
(4)充電二極管D14的負(fù)極。
(5)射頻供電ICIC301的7腳。
(6)U47的6腳。
(7)U35的4腳。
(8)振子驅(qū)動管集電極。
(9)電池退耦電容下端。
(10)發(fā)光二極管驅(qū)動管BQ2集電極。
(11)開機(jī)鍵外圈。
(12)U26的2腳。


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