測(cè)試PCB板

　　圖4展示在測(cè)試PCB板上構(gòu)建的五種布局模式，分別標(biāo)記為A到E.我們盡可能把走線布局到沿著檢測(cè)焊盤延伸的不同位置的測(cè)試點(diǎn)，表示為圖中的彩點(diǎn)。各個(gè)電阻封裝為：

　　1.基于2512建議封裝的標(biāo)準(zhǔn)4線電阻（見圖2（b））。檢測(cè)點(diǎn)對(duì) （X and Y）位于焊盤外緣和內(nèi)緣（x軸）。

　　2.類似于A，但焊盤向內(nèi)延伸較長(zhǎng)，以便更好地覆蓋焊盤區(qū)（見圖2（a））。檢測(cè)點(diǎn)位于焊盤中心和末端。

　　3.利用焊盤兩側(cè)以提供更對(duì)稱的系統(tǒng)電流通路。同時(shí)把檢測(cè)點(diǎn)移動(dòng)到更中心的位置。檢測(cè)點(diǎn)位于焊盤中心和末端。

　　4.與C類似，只是系統(tǒng)電流焊盤在最靠里的點(diǎn)接合。只使用了外部檢測(cè)點(diǎn)。

　　5.A和B的混合體。系統(tǒng)電流流過較寬的焊盤，檢測(cè)電流流過較小的焊盤。檢測(cè)點(diǎn)位于焊盤的外緣和內(nèi)緣。

　　圖4. 測(cè)試PCB板的布局。

　　在模板上涂抹焊料，并在回流爐中使用回流焊接。使用的是ULRG3-2512-0M50-FLFSLT電阻。

　　測(cè)試步驟

　　測(cè)試設(shè)計(jì)如圖5所示。使20 A的校準(zhǔn)電流通過各個(gè)電阻，同時(shí)使電阻保持在25°C.在加載電流后1秒內(nèi)，測(cè)量產(chǎn)生的差分電壓，以防止電阻溫度升高1°C以上。同時(shí)監(jiān)控各個(gè)電阻的溫度，以確保測(cè)試結(jié)果均在25°C下測(cè)得。電流為20 A時(shí)，通過0.5 mΩ電阻的理想壓降為10 mV.

　　圖5. 測(cè)試設(shè)置。

　　測(cè)試結(jié)果

　　表1列出了采用圖4所示檢測(cè)焊盤位置測(cè)得的數(shù)據(jù)。

　　表1. 測(cè)得電壓和誤差