5 平行縫焊蓋板尺寸的確定及誤差

　　平行縫焊工序一般是產(chǎn)品生產(chǎn)中較后的重要工序，其成品率的高低對成本影響很大。尤其在當今電子元器件規(guī)模化產(chǎn)業(yè)化大生產(chǎn)中，對產(chǎn)品的成品率及可靠性提出了非常苛刻的要求，成品率要達到99.8%以上，因此要求對蓋板尺寸精度提出更高的要求。作為IC封帽用的平行縫焊，蓋板尺寸應比焊環(huán)尺寸小0.10～0.20mm，作為石英晶體振蕩器外殼平縫焊蓋板尺寸也應比焊環(huán)尺寸小0.05～0.2mm，但確定尺寸后其同一批產(chǎn)品公差應在±0.03mm之內(nèi)，否則平行縫焊過程中的成品率會出現(xiàn)較大波動，甚至使生產(chǎn)無法正常進行。 6 平行縫焊蓋板平整度、毛刺及表面質(zhì)量平行縫焊蓋板要求平整度高，其材料就要求平整，不應有彎曲現(xiàn)象。成品蓋板的平整度應小于0.005mm/mm，毛刺也應小于0.005mm，否則對封帽氣密性及氣密性成品率、封帽強度也有影響。表面光潔度、塵埃等亦對器件產(chǎn)品質(zhì)量有極大影響。要求塵埃粒度盡可能小，數(shù)量盡可能少。尤其作為高密度封裝的集成電路及聲表面波(SAW)其塵埃粒度應小于1μ，粒數(shù)不能超過4個。因此蓋板生產(chǎn)涂鍍及蓋板檢驗及包裝均應在潔凈車間進行。

　　7 小結

　　以上闡述了平行縫焊用蓋板封裝可靠性相關的五個問題，每個均對封裝質(zhì)量及其可靠性有較大影響，缺一不可。我們在這方面做了一些研究和探索，不足之處希望各位專家、讀者批評指正。在工作中我們得到清華大學賈松良教授、中科院電子所許維源高工、中電科技58所丁榮崢主任的指導和幫助，在此深表謝意!