待算法、傳感器成熟，ASIC才有施展拳腳的機會。我們之前提到的Mobileye，其產(chǎn)品便是基于的ASIC架構(gòu)加速器，和Nvidia走截然不同的系統(tǒng)級處理器路線，ASIC全稱為“專用集成電路”，其內(nèi)置的異構(gòu)模塊可以針對信號、圖像等處理算法進行特殊優(yōu)化，但在設(shè)計流程上用到更長時間。

　　FPGA這個詞想必就更加陌生了。簡單來說，ASIC芯片是一個“KFC的漢堡包”，而FPGA更像“賽百味的三明治”，后者有更大的“重新設(shè)計”空間，可以根據(jù)用戶需求添加內(nèi)容、功能和優(yōu)化。不過，針對FPGA進行編程，也可以設(shè)計出ASIC，但單片成本更高，而且需要大量專業(yè)腦力工作，是項“硬核”工藝，而想靠自家設(shè)計的FPGA落得應用，更是件困難的事情。

　　近年，國內(nèi)涌現(xiàn)一批AI芯片的IC設(shè)計商，寒武紀、阿里、華為、百度、地平線、比特大陸等。在設(shè)計技術(shù)和制造技術(shù)之間，國內(nèi)初創(chuàng)IC設(shè)計商處在很尷尬的境地，其設(shè)計成果若不能找到合適產(chǎn)品并量產(chǎn)，將意味著所有設(shè)計毫無商業(yè)意義。

　　于是，我們將目光放到晶圓與封裝廠商上來。

　　中芯國際是一家成熟的本土圓晶加工商，2017年市場占有率5.4%，YoY(增長率)達到6.35%，2018年28nm以上制程的芯片月產(chǎn)44萬片，這些芯片會被安裝到低功耗計算機、通訊設(shè)備、汽車等其他消費電子產(chǎn)品上。但是AI芯片領(lǐng)域，至少在云端訓練計算方向上，14nm以下制程才算剛剛?cè)腴T，截至2019年2月21日，中芯國際尚未交付任何14nm或以下制程的產(chǎn)品，但在媒體報道中稱：“14納米技術(shù)研發(fā)已進入客戶導入階段”。

　　這么來看，中芯國際確實已經(jīng)有14納米技術(shù)：FinFET工藝。FinFET是什么概念?簡單來說，中芯將刻芯片的工藝水平從2維(CMOS)升級到3維(FinFET)，是集成芯片工藝中值得“秀”的資本。 此前中芯的28nm多晶硅(Poly/SiON)工藝是相對臺積電比較落后的技術(shù)，后來才有了HKMG制程工藝，雖然仍是28nm制程，但產(chǎn)品優(yōu)化效果好，良品率也有所提升。對于大廠而言，前幾年在20nm的工藝突破是一個分水嶺，因為越低制程將越接近材料極限，例如：量子隧穿效應。FinFET工藝是目前應對量子隧穿效應最有效的方法，中芯國際的FinFET尚處在“有技術(shù)沒產(chǎn)品”的階段，正在2019年希翼實現(xiàn)突破。

晶圓

　　在世界前三的封測企業(yè)中，有兩家是本土品牌，一家是臺灣日月光，另一家是江蘇長電。2017年的數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，臺灣日月光的市場占有率最高、營收最大。寒武紀的第一款SoC就是在日月光協(xié)作下完成的。

　　長電科技2018年第一季營收達54.90億元，相較去年同期50.25億元增長9.27%;實現(xiàn)凈利潤9600萬元，而去年同期虧損1億元。歸屬上市公司凈利潤為525萬元，較去年同期3830萬下降86.29%。而我們單獨看江蘇長電的產(chǎn)能，在較為復雜處理器封裝工藝還是研發(fā)階段，暫時沒有量產(chǎn)可能。同樣的，與長電科技各分秋色的華天科技、通富微電，均無較大功耗的AI芯片封裝工藝，而小型SoC也難以勝任。蘇州晶方是一家小型化晶圓的半導體廠商，主要靠TSV工藝吃飯，在AI芯片領(lǐng)域暫無涉足，不過相類似廠商可能會在智能設(shè)備普及、愈發(fā)依賴生物傳感的情況下大有可為。

　　國內(nèi)封測企業(yè)興起的具有國際因素，例如松下等日韓封測廠在馬來西亞因工人債務問題，于2016起陸陸續(xù)續(xù)撤離當?shù)?，將新廠設(shè)立在中國大陸。

　　五.在IC設(shè)計領(lǐng)域，2016年創(chuàng)立的寒武紀需要依托上游知識產(chǎn)權(quán)保護，下游需要借助圓晶制造廠、封測(日月光等)廠商實現(xiàn)量產(chǎn)，其產(chǎn)品出口有二：SoC廠商和系統(tǒng)廠商。

　　2017年，寒武紀參與完成了一款華為的AI芯片設(shè)計，也就是讀者常聽到的麒麟970。這顆芯片本身不是寒武紀生產(chǎn)，而只負責設(shè)計了其中部分模塊。麒麟970本身屬于SoC概念：將符合需求的功能ARM加上自己的IC晶片封裝到一起。其優(yōu)點在于集成度高、體積小巧，適合移動端設(shè)備。而要設(shè)計一顆SoC需要相當多的技術(shù)配合，例如上游的IP(intellectual property)授權(quán)、遵循晶圓制造標準。能從IC一路走到最后的測試階段的SoC都是了不起的工程項目。

　　寒武紀和華為合作的麒麟970具有一定戰(zhàn)略意義：去年(2018)全球手機市場整體下滑，唯獨華為手機出貨量上漲趨勢(+43.9%)，市場份額達到了世界第三的水平，但此前卻沒有自己的芯片，消耗了大量的IP授權(quán)費。與此同時，武紀正愁沒機會進入移動端市場，干柴與烈火的相遇，進一步推動搭載麒麟970的Mate10出貨量達到4000萬臺，如果保守估計，麒麟970為武紀帶來不小于2億美元收入。武紀本身是中科院計算所孵化的國家級AI及芯片團隊。在過去3年里已經(jīng)進行3輪融資，B輪融資后，估值躍升到25億美元，在國內(nèi)AI芯片處于領(lǐng)先地位。

　　國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)逐漸入軌，越來越多的互聯(lián)網(wǎng)系和科研孵化系企業(yè)希望加入未來的芯片格局。一片拇指大小的硅晶體，此時仿佛一把通往新世界的入場券，吸引著IC廠商與下游制造商竭力一搏。