到底英特爾有什么錯?

　　在傳統(tǒng)PC市場上，英特爾最出色的芯片優(yōu)勢，其實轉到繁華的移動領域卻變成了弱點。簡單的說，英特爾強大的X86架構非常適合高性能PC，但移動設備的要求更嚴格，除了性能之外還追求續(xù)航。應該將強大的x86架構設計成TDP熱設計功耗僅 5W 的手機芯片，已經(jīng)被證明無法適應移動生活，直到剛被砍掉的那一代才差不多達到了令人滿意的程度。

　　另一方面，ARM精簡指令集計算(RISC)架構竟然是更適合于低功耗產(chǎn)品，即使他們?nèi)狈τ⑻貭柕膹碗s指令集計算(CISC)設計的峰值處理能力。ARM 的低功耗芯片的長期經(jīng)驗給了其巨大的優(yōu)勢，早在21世紀初ARM就使用此類架構來設計移動處理器，而且這種趨勢??至今只仍在不斷擴大。

　　同時，ARM與英特爾最大的不同在于，前者不制造芯片，以銷售芯片授權為經(jīng)營策略，再由其他合作伙伴代工生產(chǎn)，而后者技術僅自用，并在芯片制造生產(chǎn)上投入大量的資金。更有意思的是，英特爾引以為豪的制程工藝領先優(yōu)勢，在過去幾年時間里漸漸蒸發(fā)了，三星和臺積電現(xiàn)在已經(jīng)可以叫板英特爾。

　　競爭激烈的市場給了基于ARM芯片制造商顯著優(yōu)勢，因為他們可以自由地為了市場而隨意創(chuàng)新，保證芯片設計以滿足任何產(chǎn)品以及廣泛消費者的需求，例如針對特定的細分市場打造入門級的芯片和相關移動設備，從中賺取更高的利潤。

　　說實話，英特爾在移動芯片的策略上過于高傲，說缺乏遠見也不為過。早在四五年前開始移動計劃之時，英特爾手握高利潤的X86 PC芯片業(yè)務，自然對移動芯片不是那么用心，甚至拒絕為蘋果設計芯片，因為英特爾認為手機的銷量不足以彌補高昂的開發(fā)成本。英特爾沒有遠見的事情還可以聯(lián)系到更久遠一些，要不是2006年英特爾以6億美元賣掉了自家ARM，芯片部門XScale，也不會有飽受批評的低功耗x86芯片Atom誕生。

　　重點已轉向云計算和物聯(lián)網(wǎng)

　　在重組業(yè)務的過程中，英特爾重審產(chǎn)品線和項目是十分正常的事情，而且部分產(chǎn)品線被砍掉也不足為奇，這對于英特爾而言無疑是明智的決定。

　　英特爾在上一次財報中已經(jīng)明確表示，將加速從一家PC廠商成功演變成云計算以及連物聯(lián)網(wǎng)計算設備公司。雖然我們可能馬上聯(lián)想到有關現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)像智能家居產(chǎn)品，但是英特爾計劃是更高密度的云計算和大數(shù)據(jù)能力。根據(jù)IDC統(tǒng)計，在服務器芯片領域英特爾擁有99%的市場份額，所以英特爾完全可以利用這個優(yōu)勢鋪設一條更長的道路。

　　摩爾定律仍將繼續(xù)，云是英特爾未來最重要的發(fā)展目標，同時物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品可以讓其云和PC創(chuàng)造更大的價值，至于儲存業(yè)務則可順延至數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)領域。另外，英特爾手頭上的5G關鍵技術和調(diào)制解調(diào)器業(yè)務也與云和物聯(lián)網(wǎng)密不可分。英特爾聲稱，未來其5G芯片將不只是針對移動設備，還可能包括PC、智能家居設備、機器人技術、無人駕駛技術、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)設備和企業(yè)級網(wǎng)絡等等領域。如此來看，5G的發(fā)展大有當年英特爾迅馳無線戰(zhàn)略的影子。

　　“隨著世界進入5G時代，英特爾將憑借我們的技術優(yōu)勢而繼續(xù)引領端到端5G系統(tǒng)的交付，包括從調(diào)制解調(diào)器到基站，再到現(xiàn)有以及未來將出現(xiàn)的各種連接方式?！庇⑻貭朇EO科再奇說。