AcconSys:電子設計企業(yè)更應關注研發(fā)管理
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電子設計研發(fā)管理平臺實現(xiàn)了先進EDA技術與現(xiàn)代管理思想的整合，透過中心庫管理、優(yōu)選使用、強制性檢查、標準化歸檔等實現(xiàn)質量保障機制的前置，這是現(xiàn)代企業(yè)信息化建設的一個重要方向。
e-works:請簡要介紹下該電子研發(fā)管理平臺適用的領域以及適合哪些的人群（企業(yè)）。
譚劍鋒：電子設計研發(fā)管理平臺已經在航空、航天、電子等行業(yè)的設計單位獲得應用，在實現(xiàn)對EDA設計資源、器件庫等內容管理的同時，與用戶單位現(xiàn)有的一些信息系統(tǒng)，包括物資、PDM、認證管理平臺進行了連接，其效果也獲得了用戶的認可。
該電子設計研發(fā)管理平臺是目前行業(yè)唯一完整的面向電子系統(tǒng)研發(fā)的管理平臺。大中型企業(yè)尤其是研究院所特別適合。
e-works:貴公司如何看待未來的電子設計行業(yè)的信息化管理？
肖躍龍：我們認為未來的電子設計行業(yè)的信息化架構應該是一個四層次的結構：
本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/191046.htm圖2 未來的電子設計行業(yè)的信息化架構
第一層次：ERP實現(xiàn)物料和資源的有效管理，接受來自PLM的制造指令，依據(jù)PLM中關于產品的定義組織資源進行生產；
第二層次：PLM是研發(fā)成果的管理，管理粗顆粒度的數(shù)據(jù)，并且實現(xiàn)各學科各領域產品數(shù)據(jù)的整合；
第三層次：EIM（工程信息管理）是研發(fā)過程的管理，管理細顆粒度的數(shù)據(jù)，分學科分領域進行管理；
第四層次：各學科的研發(fā)設計環(huán)境，如結構、電子、電器、軟件等專業(yè)開發(fā)環(huán)境。
奧肯思公司目前研發(fā)的電子設計研發(fā)管理平臺屬于EIM范疇。
e-works:請談談關于電子設計研發(fā)管理平臺發(fā)展未來的計劃以及發(fā)展重點。
譚劍鋒：電子設計研發(fā)管理平臺發(fā)展的重點包括以下幾個方向：
1.對廣泛EDA工具全面而靈活的支持；
電子設計研發(fā)管理平臺管理思路并不局限于特定的EDA工具，平臺在與EDA工具的接口上，也在不斷完善，目標是要兼容業(yè)界常用的各種類型的EDA設計軟件。
2.對廣泛信息化系統(tǒng)全面而靈活的支持；
信息化的范圍囊括的內容是很廣泛的，從安全認證、計劃、產品數(shù)據(jù)管理、仿真分析、試驗管理、物資采購、財務都可能涉及到，電子設計研發(fā)管理平臺面希望提供給設計師的是單一、簡潔的應用管理環(huán)境，我們將逐步完善并提供更廣泛的信息化系統(tǒng)的接口支持。
3.強化過程管理和研發(fā)協(xié)同。
過程管理與研發(fā)協(xié)同是當前電子設計領域的企業(yè)都特別關心的內容，電子設計研發(fā)管理平臺在完善現(xiàn)有過程管理的基礎上，逐步增強對設計流程、設計經驗復用的管理，理順研發(fā)過程與設計工具的關系、跨學科協(xié)同的管理方式。
【受訪人簡介】
肖躍龍：1989年獲得清華大學學士學位，之后留校工作兩年；1994年獲得清華大學碩士學位；1994年碩士畢業(yè)后到中科院自動化所從事集成電路芯片設計工作；1996年加入著名的EDA公司美國Viewlogic公司北京辦事處；1998年加入美國Innoveda公司任職技術經理；2002年加入AcconSys任職技術總監(jiān)。
深入了解電子電氣設計自動化技術和管理信息化手段，有廣泛的行業(yè)應用知識，主導參與了大量大中型企業(yè)的研發(fā)與管理信息化環(huán)境平臺建設。
譚劍鋒：2002年畢業(yè)于湘潭工學院計算機科學與技術專業(yè)，之后在長沙銀河計算機公司參與軟件設計與高速PCB設計，2005年加入AcconSys公司，先后擔任SDD應用工程師和產品研發(fā)部經理。
在高速PCB設計、仿真上有豐富的工程經驗，同時對整個電子研發(fā)環(huán)境面臨的問題有比較深入的了解，全程參與了航天、航空、船舶、電子等研究所的平臺構建、實施過程。
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