高速的A/D 混合器件在板上即器件外接的地引腳都接模擬地，電源引腳都接模擬電源，并且在電源引腳旁邊都添加去耦電容來消除高頻干擾，如圖5 所示?？缃与娫椿虻氐拇胖殡姼猩系木€要加粗，最好多連幾根信號線鉆孔接到電源或地平面，這樣可以減小了壓降，降低了噪聲，如圖6 所示。

有時采用鉆大的過孔接到平面也可以達到要求。

高頻信號線經(jīng)過嚴格控制線寬和線間距，使其達到阻抗要求，都采用手工布線，最后在模擬電路部分覆大面積銅箔空白區(qū)域鉆密集的孔以接到模擬地。

此印制板上100M 的時鐘信號線經(jīng)過設計軟件仿真分析，如圖7 所示，信號傳輸基本沒有受到干擾，達到電訊要求。生產(chǎn)的印制板經(jīng)過調(diào)試顯示，數(shù)字信號對模擬信號的干擾很小，參數(shù)指標良好。

4 結(jié)束語

混合電路PCB 設計是一個復雜的過程，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能，設計時要遵循一定的布線規(guī)則，才能使設計的PCB 板達到設計要求。