深南電路研發(fā)管理部副總經(jīng)理陳一杲表示，公司基板業(yè)務(wù)以前面對的客戶多是封裝廠商，但是隨著行業(yè)趨勢的變化，現(xiàn)在策略慢慢有所調(diào)整，更多面向的是芯片廠商和終端系統(tǒng)廠商，這比直接面向封裝廠來得更主動，把握度更強，因為做產(chǎn)品定義時就要考慮到芯片設(shè)計、封裝設(shè)計、PCB設(shè)計等。系統(tǒng)廠商或芯片廠商想要用最低成本、最合理方式做出產(chǎn)品來，還需要像深南電路這樣的后端企業(yè)來一起配合。

　　“對于芯片或系統(tǒng)廠商來說，想要創(chuàng)新的話必須依賴于先進的封裝技術(shù)。我們公司是后端制造上資源整合最完整的企業(yè)，基板、PCB、PCBA、封裝都有能力做，可以幫助他們在產(chǎn)品上實現(xiàn)創(chuàng)新。”陳一杲說道，“未來還有一個趨勢是，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是在慢慢融合和相互合作，不像原來劃分那么明確。我們提供一站式服務(wù)，是考慮到如果單獨做封裝或單獨做基板，最后會變得無路可走，因為沒有新的東西很難實現(xiàn)突破，只有把這些東西融合在一起，相互去滲透，整合新技術(shù)，那這些技術(shù)才會帶來新的體驗和新的競爭力。”

　　埋入式技術(shù)將打破產(chǎn)業(yè)格局

　　越來越多的高密度、多功能和小型化需求給封裝和基板都帶來了新的挑戰(zhàn)，很多新的封裝技術(shù)應(yīng)運而生，包括埋入式封裝技術(shù)。埋入式封裝技術(shù)是把電阻、電容、電感等被動元件甚至是IC等主動器件埋入到印刷電路板內(nèi)部，這種做法可以縮短元件相互之間的線路長度，改善電氣特性，而且還能提高有效的印制電路板封裝面積，減少大量的印制電路板板面的焊接點，從而提高封裝的可靠性，并降低成本，是一種非常理想的高密度封裝技術(shù)。

　　據(jù)陳一杲介紹，早期埋入式技術(shù)主要應(yīng)用在PCB上，現(xiàn)在也應(yīng)用到了封裝基板上。在PCB中埋入電阻、電容等被動器件已經(jīng)是非常成熟的技術(shù)，深南電路很早就掌握了這類技術(shù)。埋入式技術(shù)從PCB轉(zhuǎn)移到基板上，實現(xiàn)難度更大，因為基板的精細度更高，擊穿厚度更薄，所以要求制造加工能力更強和精準(zhǔn)度更高。不過因為技術(shù)原理一樣，所以其在基板上埋入被動器件也很快地實現(xiàn)了量產(chǎn)。

　　該公司在基板中實現(xiàn)埋入電阻、電容等被動元件主要有兩種，一種是平面埋入，也稱薄膜式埋入，即將只有幾個微米的電阻、電容材料埋入板內(nèi)部，通過圖形轉(zhuǎn)移、酸性蝕刻等一系列工藝做出相應(yīng)電阻或電容圖形。另一種方法是分立式埋入，就是把01005、0201、0402等超薄型封裝規(guī)格的電阻電容直接通過SMT工藝、填孔互聯(lián)工藝貼合進基板里面。埋入式封裝對元件的埋入數(shù)量并無限制，主要看封裝面積，如果面積足夠可以多埋。雖然這種做法封裝成本會變高，但是對整個產(chǎn)品來講未必成本會變高，因為可以省掉后面的元器件購買和SMT貼片成本，并且在性能上也會有所提升。

　　除了埋入電阻、電容、電感等被動元件外，深南電路也在積極開發(fā)埋入IC技術(shù)，即直接把芯片裸片埋置到基板內(nèi)部進行板級封裝，其復(fù)雜程度比埋入被動元件更進一步。經(jīng)過長期的技術(shù)積累和創(chuàng)新，該公司目前已經(jīng)生產(chǎn)出IC埋入基板樣片，接下來就是需要和客戶一起聯(lián)合開發(fā)，根據(jù)他們的需求定義最終產(chǎn)品。“我們現(xiàn)在主要在找有這方面想法的客戶來聯(lián)合開發(fā)，做成產(chǎn)品化和工程化。技術(shù)我們都已經(jīng)具備了，只是后續(xù)需要把這個技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用在產(chǎn)品上，并且提高生產(chǎn)良率和可靠性。我們還需要尋找有這方面意愿的客戶，找一些真正的產(chǎn)品來做。”陳一杲說道。

　　高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預(yù)計內(nèi)置元件基板市場會不斷擴大。埋入式技術(shù)的出現(xiàn)蘊藏著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和行業(yè)結(jié)構(gòu)重大變革的可能性，從材料廠、IC代工廠、IC設(shè)計公司到印制電路板/基板廠商、封裝廠家、系統(tǒng)廠商，即產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)作是不可缺少的。陳一杲表示：“埋入式技術(shù)的發(fā)展，對原有器件供應(yīng)商的沖擊是非常大的，這時他們就需要改變，例如他的器件需要滿足埋入的條件。新的技術(shù)出來，一定會打破固有模式。企業(yè)及時了解市場的變化，及時轉(zhuǎn)型是非常重要的。”

　　后記

　　由于SoC芯片集成度已接近物理極限，晶圓級封裝(CSP)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、器件埋入等先進封裝技術(shù)為系統(tǒng)進一步集成提供了一個可行的途徑。目前領(lǐng)先的整機設(shè)備制造商在產(chǎn)品設(shè)計時不僅僅考慮器件功能，也開始考慮封裝設(shè)計、模塊設(shè)計、埋入式PCB設(shè)計等，同時也在積極尋找創(chuàng)新的組件與模塊封裝方案，以提高系統(tǒng)可靠性，縮小產(chǎn)品尺寸，實現(xiàn)產(chǎn)品的優(yōu)化和創(chuàng)新。

　　由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會與思銳達傳媒聯(lián)手舉辦的 “2013先進封裝與制造技術(shù)論壇”將于2013年11月26日在深圳馬哥孛羅好日子酒店舉行。本次活動將匯集國內(nèi)外知名封裝方案提供商與整機設(shè)備制造商，探討如何利用先進封裝與制造技術(shù)幫助整機企業(yè)解決在小型化產(chǎn)品設(shè)計時遇到的難題與挑戰(zhàn)，讓整機設(shè)備廠商從芯片級甚至是晶圓級優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，打造具有成本優(yōu)勢和功能差異的產(chǎn)品，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級。