式中：l為導(dǎo)線的長(zhǎng)度；b為導(dǎo)線的寬度。

顯然，印制線越短，直流電阻R就越小，同時(shí)增大印制線的寬度和厚度也可降低直流電阻R。從式(3)可知，印制線長(zhǎng)度l越短，自感L就越小，而且增加印制線的寬度b也可降低自感L。多根印制線的特性阻抗除由直流電阻R和自感L組成外，還有互感M的影響，由互感M計(jì)算公式(4)可知，除受印制板的長(zhǎng)度和寬度影響外，印制線的距離也起著重要作用。
M=2l[ln 2l／(b+s)-1] (4)
式中：s為兩線之間的距離。增大兩線之間的距離可減小互感。
由以上分析可知，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，應(yīng)盡量降低電源線和地線的阻抗，因?yàn)殡娫淳€、地線和其他印制線都有電感，當(dāng)電源電流變化較大時(shí)，將會(huì)產(chǎn)生較大的壓降，而地線壓降是形成公共阻抗干擾的重要因素，所以應(yīng)盡量縮短地線，盡量加粗電源線和地線線條。

2 結(jié) 語(yǔ)
電磁兼容是一個(gè)十分復(fù)雜的問(wèn)題，在設(shè)計(jì)高頻開(kāi)關(guān)電源時(shí)，應(yīng)對(duì)電源可能的電磁環(huán)境進(jìn)行充分估計(jì)，盡可能全面地考慮高頻開(kāi)關(guān)電源與外界環(huán)境的耦合途徑，利用各種抑制干擾技術(shù)來(lái)消除干擾耦合，增強(qiáng)高頻開(kāi)關(guān)電源的抗干擾能力。主要的措施包括合適的接地，良好的搭接，合理的布線及屏蔽、濾波、限幅等。只有在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮EMC的設(shè)計(jì)，才能使高頻開(kāi)關(guān)電源的電磁干擾降到最低點(diǎn)。