（a）布線尺寸

（b）受擾信號頻譜

圖3No.5布線的尺寸和干擾測量結果

（a）布線尺寸

（b）受擾信號頻譜

圖4No.7號布線的尺寸和干擾測量結果

就給出必要的干擾分布信息，以期在PCB設計的早期階段就把干擾抑制在盡可能低的水平。

　　設計工作主要包括兩大步驟：初步輔助設計和仿真論證設計。在初步設計階段，計算機首先根據(jù)電路中各節(jié)點的dv/dt的大小識別干擾源，計算干擾源的干擾分布圖并顯示在屏幕上供參考。根據(jù)干擾分布圖把敏感電路放在干擾較弱的區(qū)域，這樣可以降低敏感電路的受擾程度[3]。同時可以根據(jù)實時的耦合系數(shù)計算值及時地調(diào)整敏感電路的大小、形狀，在PCB設計的初期階段就盡量把干擾耦合降低。整塊PCB設計完成后，進入仿真設計階段。利用有限元技術提取PCB的雜散參數(shù)，建立分布參數(shù)等效電路，放入電路仿真軟件包Pspice或Saber,可以計算出可能的干擾水平，與EMC標準規(guī)定的干擾容許限值比較。整個軟件設計框圖如圖5所示。

圖5PCB輔助EMC設計軟件框圖

5結論

　　印制板的雜散參數(shù)對開關電源的EMC有很大的影響，合適的布線對減小印制電路間的干擾非常關鍵。根據(jù)干擾強度分布圖進行PCB的布線設計，可以把敏感的電路放在干擾較弱的區(qū)域。精確的雜散電容計算需要很長的計算時間，而耦合系數(shù)可以實時地顯示導線間的耦合程度，大大縮短了計算時間、輔助布線設計。計算和實驗結果都證實了這一點。新的軟件輔助設計思想為印制板的設計提供了新思路。