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德州儀器推出最新GSM/GPRS 芯片組

作者:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 時(shí)間:2003-03-11 來(lái)源:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 收藏
繼上一代芯片組在市場(chǎng)獲得的成功,公司 (TI) 日前推出了四款新型高性能、低功耗 GSM/GPRS 芯片組解決方案,這些芯片組具有堪稱(chēng)無(wú)線(xiàn)行業(yè)第一的先進(jìn)的基于硬件的安全特性,并具有更高的性能和更低的功耗,可滿(mǎn)足所有市場(chǎng)領(lǐng)域中的無(wú)線(xiàn)移動(dòng)終端的極具魅力的新型多媒體應(yīng)用。TCS 芯片組系列的最新成員率先提供了基于硬件的安全特性,可防止病毒攻擊,推動(dòng)有關(guān)移動(dòng)終端的安全移動(dòng)商務(wù)與金融交易業(yè)務(wù)的發(fā)展。

TI 負(fù)責(zé)無(wú)線(xiàn)芯片組業(yè)務(wù)的副總裁兼總經(jīng)理 Rick Kornfeld 說(shuō):"隨著 GPRS 的快速增長(zhǎng),擁有極具獨(dú)創(chuàng)性且功能豐富的手持終端,對(duì)客戶(hù)和對(duì)無(wú)線(xiàn)運(yùn)營(yíng)商而言都是很關(guān)鍵的。無(wú)線(xiàn)終端制造商需要專(zhuān)門(mén)為高速增長(zhǎng)市場(chǎng)領(lǐng)域而量身定制的芯片組--從以語(yǔ)音為中心的通信到具有豐富多媒體功能的器件。TI TCS 芯片組系列的這些最新成員經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),可滿(mǎn)足制造商對(duì)性能、功耗及尺寸要求的高要求,同時(shí)還能提供強(qiáng)大的安全性能。"

TCS2600、TCS2620、TCS2200 與 TCS2010 是 TI GSM/GPRS 芯片組系列的最新成員,其可滿(mǎn)足廣泛無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)領(lǐng)域的需求,從包括中端的彩色 Java 電話(huà)及智能電話(huà)等以語(yǔ)音為中心的手持終端,到高端的無(wú)線(xiàn) PDA 與無(wú)線(xiàn)手機(jī)。憑借更高的通信與計(jì)算性能、基于硬件的強(qiáng)大安全性、更低的功耗,以及由更高的器件集成度所實(shí)現(xiàn)的板級(jí)空間的節(jié)約,該新型芯片組完全能夠支持諸如安全移動(dòng)商務(wù)、多媒體游戲與娛樂(lè)、定位服務(wù)、媒體流、更高速的 Java 處理、web 瀏覽、增強(qiáng)的 2D 圖形等新一代應(yīng)用潮流。

因?yàn)樵撔滦托酒M用更少的芯片中集成了更多功能,因此針對(duì)移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的材料清單 (BOM) 將顯著減少,從而使移動(dòng)設(shè)備在進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)具有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,并為大眾消費(fèi)者提供了無(wú)線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)因特網(wǎng)的可能。

TI 的新一代智能電話(huà)平臺(tái)--TCS2600 與 TCS2620 芯片組解決方案
TCS2600 與 TCS2620 芯片組專(zhuān)門(mén)針對(duì)快速增長(zhǎng)的 GPRS 智能電話(huà)市場(chǎng),二者充分利用 了TI OMAP? 平臺(tái)的優(yōu)勢(shì),極大擴(kuò)展了 TCS2500 芯片組的功能。此外,為支持 EDGE 網(wǎng)絡(luò)部署與配套的高數(shù)據(jù)速率服務(wù),該芯片組具有可可升級(jí)的功能,從而滿(mǎn)足了 EDGE 標(biāo)準(zhǔn)的要求。

TCS2600 采用新型 OMAP730 智能電話(huà)處理器,該處理器是 TI 業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的GPRS Class 12通信模塊與專(zhuān)用于應(yīng)用處理的 ARM926 通用處理器 (GPP) 的完美集成。由于 GPP 的速度可達(dá)到 200MHz,因此 OMAP730 具有兩倍于上一代 OMAP710 處理器的應(yīng)用處理性能。如同所有的 OMAP處理器一樣,OMAP730 可支持領(lǐng)先的移動(dòng)操作系統(tǒng),其中包括 Microsoft 的智能電話(huà)與 Pocket PC Phone Edition、Symbian OS 與 Series 60、Palm OS? 以及 Linux?。此外,TI 的 OMAP 開(kāi)發(fā)商網(wǎng)絡(luò)還可確保針對(duì)所有 OMAP 處理器不斷推出極具魅力的應(yīng)用。

TCS2620 芯片組集成了新型 OMAP732 智能電話(huà)處理器--具備所有 OMAP730 器件的功能以及高達(dá) 256 Mb 的堆棧式移動(dòng) SDRAM,因此可進(jìn)一步縮小智能電話(huà)與 PDA 的尺寸,并能實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)外部存儲(chǔ)器配置更低的功耗。如欲了解有關(guān) OMAP730 與 OMAP732 處理器的其它技術(shù)信息,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.ti.com/omap73x。

硬件安全特性使 TCS2600 與 TCS2620 成為業(yè)界最具安全性的無(wú)線(xiàn)芯片組解決方案。通過(guò)采用安全引導(dǎo)程序、真正的硬件隨機(jī)數(shù)生成器 (RNG)、安全執(zhí)行與存儲(chǔ)環(huán)境,以及硬件加速器等來(lái)進(jìn)行大量加密與單向散列算法,可防止病毒攻擊并可確保個(gè)人信息及專(zhuān)有軟件或儲(chǔ)存在移動(dòng)終端中的創(chuàng)造性?xún)?nèi)容的安全性。此外,這兩種芯片組均可與 TI 的安全庫(kù)兼容,這種安全庫(kù)主要由領(lǐng)先的第三方廠(chǎng)商的軟件安全模塊組成。

三芯片 TCS2600 與 TCS2620 芯片組還采用新型 TWL3016 模擬基帶 (ABB) 處理器及 TRF6151 直接下變頻的四頻單芯片射頻 (RF) 收發(fā)器。TWL3016 ABB 具有全面的電源管理及片上集成的高保真音頻子系統(tǒng),同時(shí) TRF6151 的直接下變頻技術(shù)集成了眾多外部濾波器件、VCO 及電壓穩(wěn)壓器,因此與采用超外差架構(gòu) (super heterodyne architecture) 的同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng) RF 器件相比,為制造商降低了30% 的材料清單成本。

面向新型市場(chǎng)領(lǐng)域、以 TCS2100 為基礎(chǔ)構(gòu)建的 TCS2200 與 TCS2010
其它兩種新型芯片組 TCS2200 與 TCS2010 均基于與 TI TCS2100 相同的架構(gòu)--為主要無(wú)線(xiàn)手機(jī)制造商所廣泛采用且業(yè)經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的GSM/GPRS Class12芯片組。

TCS2200 經(jīng)精心設(shè)計(jì),并憑借對(duì) Java MIDP2.0、MP3/AAC 音樂(lè)、MIDI、WAP、MMS 及 EMS 等功能的片上支持,可完全滿(mǎn)足大眾市場(chǎng)對(duì)具有豐富應(yīng)用功能的 GPRS 手機(jī)的要求。利用擴(kuò)展的內(nèi)存資源和諸如 USB此類(lèi) 的多樣的片上連接性功能以及與 TI 0.13u BRF6100 藍(lán)牙單芯片解決方案的完美連接,制造商可在快速實(shí)施新功能的同時(shí),還能降低 BOM 成本。此外,TCS2200 可提供與 TCS2600 相同、業(yè)界領(lǐng)先的硬件安全機(jī)制。

三芯片 TCS2200 芯片組采用與 TCS2600 芯片組相同的TWL3016模擬基帶處理器,以及TRF6151單芯片直接下變頻的RF 收發(fā)器。TBB2200 GSM/GPRS 基帶通信模塊完善了該芯片組。

針對(duì)以語(yǔ)音為中心的大容量市場(chǎng)領(lǐng)域,該三芯片 TCS2010 芯片組進(jìn)一步降低了 BOM 成本,同時(shí)為GSM/GPRS Class 12手機(jī)提供了一個(gè)完整的平臺(tái)。以 TI 在低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)市場(chǎng)的驕人記錄為基礎(chǔ),TCS2010 芯片組融入了低功率創(chuàng)新技術(shù),其待機(jī)時(shí)間比采用上一代技術(shù)的器件多兩倍。

由于其TBB2010基帶通信模塊可與其它 TCS 芯片組實(shí)現(xiàn)管腳兼容,因此其可將基于 TCS2010 芯片組的設(shè)計(jì)輕松升級(jí)到 TCS2100 芯片組,以實(shí)現(xiàn)可滿(mǎn)足所有市場(chǎng)領(lǐng)域的統(tǒng)一產(chǎn)品線(xiàn)戰(zhàn)略。TCS 芯片組中的軟件兼容性還最大化了多個(gè)移動(dòng)終端系列間程序與系統(tǒng)代碼的有效重新使用。

TCS2010 芯片組包括采用 DC 技術(shù)的 TI 領(lǐng)先單芯片 RF 收發(fā)器 TRF6151。該芯片組的模擬基帶處理器 TWL3014 將所有電源管理與模擬基帶功能集成到了同一芯片上,從而可在節(jié)約板級(jí)空間的同時(shí)還能減少芯片數(shù),并降低開(kāi)發(fā)成本。

由于無(wú)線(xiàn)多媒體 PDA 要求最佳的應(yīng)用處理,因此 TCS2010 可與 OMAP 應(yīng)用處理器--例如TI 最近宣布推出的 OMAP161x 系列處理器--完美匹配。

全面支持的 TCS 參考設(shè)計(jì)
所有新型 TCS 芯片組均由全套開(kāi)發(fā)工具及可顯著加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程的全面手持終端參考設(shè)計(jì)支持。TCS 參考設(shè)計(jì)具有較高的制造性,并包含了全面的 BOM、主板設(shè)計(jì)與規(guī)劃、GSM/GPRS 協(xié)議棧、嵌入式軟件的集成 TCS 應(yīng)用套件以及得到 TI 全球客戶(hù)支持網(wǎng)絡(luò)的幫助。

供貨
TCS2600、TCS2620、TCS2200 以及 TCS2010 GSM/GPRS芯片組的預(yù)計(jì)供貨時(shí)間如下表所示:
產(chǎn)品名稱(chēng) 樣片供應(yīng)時(shí)間 量產(chǎn)時(shí)間
TCS2600 2003 年3月 2003 年10月
TCS2620 2003 年3月 2003 年10月
TCS2200 樣片現(xiàn)已供貨 2003 年7月
TCS2010 樣片現(xiàn)已供貨 現(xiàn)已供貨



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