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松下選用Broadcom WCDMA基帶處理器

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作者:電子產(chǎn)品世界 時間:2006-10-27 來源:eepw 收藏
定制的選用 

新的手機 進一步確認(rèn)了在3G市場的領(lǐng)先地位

(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,Broadcom的已經(jīng)被日本新款3G/GSM手機705P采用,該手機由日本運營商(SoftBank Mobile Corp.,前身為Vodafone KK.)在今年10月7日推出。軟銀的705P是一款時尚的薄型手機,具有豐富的功能,如采用了高分辨率2.2英寸QVGA LCD、帶有200萬像素的相機等,適用于在日本的。這是全球第二種采用Broadcom 公司處理器的,進一步證明了Broadcom的技術(shù)創(chuàng)新實力,同時證明了Broadcom在3G市場的新的進展。

日本軟銀705P手機采用Broadcom公司的WCDMABCM2141,該處理器為手機的開發(fā)設(shè)計提供了模塊化的方式, 能夠使手機廠商在現(xiàn)有2G解決方案的基礎(chǔ)上迅速掌握3G技術(shù),以減少投資。705P可在全球WCDMA和EDGE/GPRS/GSM之間無縫漫游。

Broadcom公司副總裁兼業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Jim Tran說:“祝賀松下成功推出第一款適用于軟銀移動的手機。我們對能夠提供這種尖端的3G技術(shù)感到很榮幸。Broadcom的3G技術(shù)已經(jīng)得到了歐洲運營商的認(rèn)可,現(xiàn)在這一技術(shù)又獲得日本市場的認(rèn)可。全球3G用戶大部分集中在歐洲和日本,我們的3G技術(shù)能夠在這兩個市場獲得認(rèn)可,無疑具有重要意義?!?

BCM2141 WCDMA處理器利用標(biāo)準(zhǔn)的SRAM  memory bus, 連接于EDGE/GPRS/GSM基帶主處理器, 從而增加了3GPP WCDMA功能。該新型處理器采用硬件可編程架構(gòu),提高了系統(tǒng)的性能和靈活性。BCM2141在與Broadcom 的BCM2133 EDGE/GPRS/GSM基帶子系統(tǒng)集成后,可組成完整的WCDMA與EDGE(WEDGE)多模解決方案。

松下移動通信公司項目管理部總經(jīng)理Noritake Okada說:“Broadcom先進的3G解決方案幫助我們滿足了對技術(shù)精益求精的日本市場的需求。軟銀 705P的手機用戶非常重視產(chǎn)品的推出速度和可靠性。Broadcom積極響應(yīng)我們的需求,并提供了可靠、出色的3G解決方案。”


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