Step 2: 開(kāi)封觀察

　　• 結(jié)合 X-RAY 側(cè)視圖和器件引腳圖知下面位置 LED 引腳彎曲位置距離 LED 塑封體距離比上面位置的 LED 短（應(yīng)力釋放距離小）（參考 figure 15 、 16 、 17 ）；

　　• 從側(cè)面觀察失效器件引腳位置（ #3 樣品），器件引腳的彎曲位置在塑料外殼的拐角處（ figure 17 ）；說(shuō)明器件失效時(shí)引腳為彎曲變形；

　　• #1 LED 塑封破裂，正、負(fù)極引腳塑封體均存在裂紋，說(shuō)明兩引腳均承受機(jī)械應(yīng)力；

　　• 塑封體的裂紋發(fā)生在引腳彎曲同邊，說(shuō)明器件引腳承受彎曲機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致；

　　• 裂紋兩邊切口非圓邊以及裂紋口存在大的位錯(cuò)，說(shuō)明裂紋是由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致而非熱應(yīng)力。

　　綜上所述：器件失效發(fā)生在正負(fù)極兩引腳同時(shí)彎曲時(shí)。而正負(fù)極兩引腳同時(shí)彎曲發(fā)生在兩個(gè)位置： a 、 LED 組裝在黑色塑料外殼后的引腳成型時(shí)（供應(yīng)商）； b 、 LED 組裝在 PCB 上后， LED 發(fā)生整體位移時(shí)（天通精電）；

　　Step 3: 數(shù)據(jù)調(diào)查

　　• 檢查庫(kù)存器件下面位置的 LED （ 4000pcs ），無(wú)不發(fā)光器件；

　　• 產(chǎn)品 LED 過(guò)波峰時(shí)無(wú)壓件模具， LED 會(huì)前后或左右偏移，組裝時(shí)將對(duì)器件位置進(jìn)行矯正；

　　• 前面板和機(jī)殼本身咬合不順暢，裝配后前面板與機(jī)殼間存在縫隙， “ 安裝前面板和貼標(biāo)簽 ” 與 “ 打上蓋螺絲 ” 兩個(gè)工位會(huì)使用錘子對(duì)前面板進(jìn)行敲擊，敲擊位置在 LED 燈附近，容易對(duì) LED 進(jìn)行誤敲擊；

　　• 第一次測(cè)試為正常的 REG LED ，在重新組裝后出現(xiàn)不良；

　　• 把正常 LED 燈組裝在萬(wàn)能板上模擬：向前移動(dòng) LED ，無(wú)失效；向后敲擊 LED 本體，器件失效，塑料本體破損，失效現(xiàn)象與分析樣品相同。

　　綜上所述 ： LED 來(lái)料無(wú)失效品；

　　LED 本體承受向后的敲擊應(yīng)力時(shí)容易失效；

　　敲擊應(yīng)力來(lái)自于組裝時(shí)的誤敲擊。

　　4 、結(jié)束語(yǔ)：

　　LED 引腳在承受拉伸、彎曲應(yīng)力時(shí)容易破壞塑封體而脫離內(nèi)引線造成開(kāi)路。產(chǎn)品在組裝已經(jīng) LED 的成型時(shí)避免有機(jī)械應(yīng)力通過(guò)引腳傳遞到 LED 內(nèi)。