基于PROTEUS軟件的數(shù)字電壓表印刷電路板設(shè)計(jì)

對于封裝庫中沒有的封裝或不適合自己設(shè)計(jì)的封裝,可在ARES環(huán)境下進(jìn)行手工繪制。如圖2所示電路中的四位數(shù)碼管,只要點(diǎn)擊右上角的

(1)放置焊盤
在ARES環(huán)境下,點(diǎn)擊





(2)分配引腳標(biāo)號
在焊盤放置完畢后,應(yīng)對焊盤每個引腳進(jìn)行標(biāo)號。方法是右擊各個焊盤,在彈出的菜單中根據(jù)原理圖填寫引腳標(biāo)號,填好后應(yīng)和原理圖一一對應(yīng),否則,在編譯網(wǎng)表文件時將無法加載。
(3)添加元件外邊框
利用2D畫圖工具中的


(4)封裝保存
在工作界面用右鍵拖動選擇整個封裝,執(zhí)行Library->Make Package命令,并在彈出保存對話框填寫圖9所示信息。其中“New Package Name” 為新封裝名稱;“Package Category”為封裝類別;“Package Typ”為封裝類型;“PackageSub-Category”為封裝子類別,最后單擊OK,這樣,就把此四位數(shù)碼管封裝保存到了USERPKG(用戶自建封裝庫)庫中。

加載好所有元件的封裝后,到Tools->NetlistCompilier,打開Netlist Compiler設(shè)置對話框,保持默認(rèn)設(shè)置并保存,然后單擊CLOSE,即可生成網(wǎng)表文件。其次選擇工具菜單欄的“Tools”項(xiàng),在彈出的下拉菜單中點(diǎn)擊“Neflist to ARES”,便可進(jìn)入ARES工作界面。
2.3 印制電路板布局與調(diào)整
在PCB輪廓線內(nèi)放置元件封裝時,哪些元件應(yīng)該彼此相鄰、哪些元件應(yīng)該放置得相對遠(yuǎn)一些,元件與元件之間的距離保持多大等等,都屬于印刷板的布局問題。布局是否達(dá)到最佳狀態(tài),直接關(guān)系到印刷板整體的電磁兼容性能和造價,最佳布局會使接下來的布局線更為容易和有效。
使用自動布局(Auto Placer),首先應(yīng)保證電路板具有邊界。可點(diǎn)擊左側(cè)工具箱中的“2DGraphics Box Mode”按鈕,從窗口的左下角下拉列表框“Board Edge”中選擇Board Edge,然后在工作窗口中畫一個適合自己PCB板的矩形(此矩形大小可二次調(diào)整),邊框大小可利用左邊的測量按鈕進(jìn)行測量。其次選擇工具菜單欄的“Tools”項(xiàng),點(diǎn)擊“Auto Placer”菜單項(xiàng),并在彈出的窗口中設(shè)置好相關(guān)屬性后,點(diǎn)OK按鈕。其效果圖如圖10所示。

若使用手動調(diào)整(Density Bar)則可在自動布局完畢后,單擊左側(cè)工具欄的光標(biāo)按鈕,此后即可移動元件,使其達(dá)到一定的布局要求。
2.4 電路板的布線與調(diào)整
(1)參數(shù)設(shè)置
在布局完成后,可以先布一些特殊的線,如電源線、地線、在PCB板角上作定位孔等。也可以在布線完成后進(jìn)行這些工作。在布線之前,需對電路板的相關(guān)參數(shù)和層數(shù)進(jìn)行設(shè)置??梢詧?zhí)行Tools->Design Rule Manager命令,并在彈出的對話框中進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)設(shè)置,具體如圖11所示。另外,勾選“


評論