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MEMS市場、技術與產(chǎn)品的動向

作者:王瑩 時間:2012-12-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  飛思卡爾亞太區(qū)消費及工業(yè)用壓力產(chǎn)品應用經(jīng)理郭培棟提到,當前產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術,封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進一步縮小封裝尺寸,如何將多融入單一封裝之中是面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破,例如飛思卡爾的2款新產(chǎn)品——FXO8700CQ的多融合技術和MMA865xFC的微型封裝技術,都是建立在低成本的基礎上,而這也正是將來產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/140145.htm

  據(jù)ST(意法半導體)大中華暨南亞區(qū)微電機系統(tǒng)&傳感器高級市場部經(jīng)理吳衛(wèi)東介紹,高性能、低功耗、高集成度是ST在產(chǎn)品發(fā)展的總體方向。

  部分公司的新產(chǎn)品

  飛思卡爾
  飛思卡爾的Xtrinsic系列產(chǎn)品是針對消費類應用的平臺,包括高精度高度計MPL3115A2、封裝尺寸僅為2mm x 2mm的加速度計MMA865xFC、高性能的磁力計MAG3110以及融合了磁力計及加速度計的FXO8700CQ等。

  其中六軸傳感器FXO8700CQ包含了一個14位加速計和一個16位磁力計以及高性能ASIC,封裝尺寸僅為3mm x 3mm x 1.2mm?;?.1度的方向分辨率,可提供誤差低于5度的航向精確度,為高性能eCompass提供了解決方案。MMA865xFC是一款智能型、低功耗的三軸加速度計,2mm x 2mm的封裝尺寸與前一代產(chǎn)品相比體積縮小了將近56%,分辨率則高達1mg/LSB。尤其值得一提的是MMA865xFC豐富的嵌入式功能,可優(yōu)化總體系統(tǒng)功耗。MA865xFC可應用于手機、數(shù)碼相機、平板電腦、筆記本電腦、電子閱讀器、遙控器、電子羅盤和醫(yī)療設備中?! ?/p>

       

  ADI
  ADIS16480是 ADI推出的10自由度高精度MEMS IMU,其中采用一種嵌入式傳感器融合算法,可以為平臺穩(wěn)定、導航和儀器儀表應用提供高度精確的方向檢測能力。它是ADI iSensor MEMS IMU產(chǎn)品組合中的最新成員,在軍事和商業(yè)飛機導航、無人車輛、移動式平臺定位和工業(yè)機器人等要求實時定位但卻存在持續(xù)運動并且具有復雜、動態(tài)特點的系統(tǒng)中,這非常有用。

  ADXL362是低功耗MEMS加速度計,是3軸數(shù)字MEMS加速度計,在運動檢測喚醒模式下功耗僅為300 nA。極低的功耗使ADXL362適合從醫(yī)療保健到基礎設施監(jiān)控的各種極度注重電池壽命的應用?! ?/p>

  ADXL377是首款商用高量程三軸加速度計。ADXL377可測量±200 g滿量程范圍內且無信號飽和情況下由沖擊和振動引起的高沖擊事件的加速度。帶寬為1600 Hz,也非常適合用于密切監(jiān)控沖擊水平的工業(yè)設備。

  ST
  在高性能方面,剛推出的L3GD20H陀螺儀擁有更佳的分辨率、更高的準確度、穩(wěn)定性以及更快的反應速度,其輸出噪聲降低60%;開機速度則提升80%,可在智能消費電子產(chǎn)品內實現(xiàn)更小的檢測機制。

  低功耗:ST推出的LIS3DH在工作狀態(tài)下的最低能耗只有2微安電流。這一特性可以讓電池供電的手持類產(chǎn)品有更持久的工作時間。

  高集成度:LSM330模塊整合一個3軸數(shù)字陀螺儀、一個3軸數(shù)字加速度計和兩個嵌入式有限狀態(tài)機,這兩個可編程電路可在模塊內部實現(xiàn)自定義運動識別功能。

  參考文獻:
  [1]王瑩. MEMS將迎來第三次發(fā)展浪潮.電子產(chǎn)品世界,2010(7):9
  [2]李健.加速創(chuàng)新步伐的MEMS傳感器.電子產(chǎn)品世界,2011(11):6
  [3]Wen J,Sarihan V,Myers B.采用綜合法封裝MEMS加速儀.電子產(chǎn)品世界,2011(11):8
  [4]Esfandyari J,Nuccio D R,Xu G.MEMS傳感器整合解決方案.電子產(chǎn)品世界,2011(11):13
  [5]方振華,陳平,羅晶,等.慣性MEMS傾角測量誤差補償設計.電子產(chǎn)品世界,2012(6)

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關鍵詞: 蘋果 MEMS 傳感器 201212

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