從惠普dv6拆解 深入解讀CoolSense技術(shù)
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在拆卸完C面剩余的螺絲之后就可以掀起整個C面邊框，HP Pavilion dv6的核心配件呈現(xiàn)眼前，布局較為合理，空間利用充分。
本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/128677.htm
惠普CoolSense技術(shù)從硬件部分來看：設計是較為合理的，主要散熱區(qū)域的位置及整體架構(gòu)我將會通過拆解進一步為大家呈現(xiàn)。
從上圖的左上方我們可以看到該機的兩個散熱窗口，從機身的左側(cè)與背面同時散熱的效果來看，要較單一出風口散熱稍好一些。同時側(cè)面的散熱孔長度也比普通筆記本要短一些，放在筆記本左側(cè)的手基本不會被熱風吹到。
直接從底面取出主板以及風扇，從上圖我們可以看到其風扇設置有兩個出風口，這樣可以有效的排出多余的熱量，較好的控制筆記本的溫度。
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