LTE開始規(guī)模測試，兼容TDS是必選項

　　雖然今年中移動的TDS終端銷售目標是4000萬，比去年的2500萬大增，但是中移動同時也正式開始了6+1城市的TD-LTE規(guī)模測試。

　　耿學(xué)鋒表示LTE規(guī)模試驗將分為兩階段。即今年5-9月為第一階段，進行TD-LTE單模測試，完成單模主要技術(shù)驗證，5月完成招標工作，5-8月完成產(chǎn)品交付。終端主要是數(shù)據(jù)卡與接入網(wǎng)關(guān)(LTE轉(zhuǎn)WiFi);今年10月-明年3月為第二階段，進行TDD/FDD多模測試，分階段完成LTE多模主要技術(shù)驗證，2011年8月完成招標工作。2011年10月-2012年2月完成產(chǎn)品交付，產(chǎn)品必須支持TDD與FDD共模。2012年7-12月實現(xiàn)小批量的驗證，產(chǎn)品完善、與供貨。

　　雖然TD-LTE的規(guī)模測試剛開始，但是巨大的市場前景已引來如前文所述十家芯片公司加入，比之前的TDS芯片廠商數(shù)量增加了一倍多。除了已經(jīng)通過2x2場測的海思半導(dǎo)體與創(chuàng)毅視訊，包括聯(lián)芯科技術(shù)、中興微電子、高通、展訊、STE、Marvell、重郵、東芯、Sequace、聯(lián)發(fā)科技等都可能進來。TDS芯片市場已由一個區(qū)域市場的芯片之爭變成全球芯片廠商之爭，而首先通過場測的兩家并不是早前TDS芯片的供應(yīng)商，且他們的單模LTE也不能兼容TDS，這讓人們不禁產(chǎn)生懷疑，中移動是不是要放棄TDS?

　　“當(dāng)然不會。”魏然在會上非?？隙ǖ幕卮穑?ldquo;不管是單模的TDD-LTE，還是雙模的TDD/FDD-LTE，還是其它TD終端，都必須兼容TDS標準。”今年，中移動計劃要將TDS的基站擴建達到達22-25萬，中移動向LTE升級不可能放棄現(xiàn)有的巨大投入，這也是為了保證消費者的利益。

　　聯(lián)芯科技副總裁劉迪軍也對昌旭表示：“從我們了解的情況下來，工信部、中移動的態(tài)度都是要向后兼容TDS，這也沒有什么可爭論的。”劉迪軍也順便解釋了下為什么聯(lián)芯科技沒有出現(xiàn)在第一波場測IC公司的名單中。“我們認為要拿出滿足多個標準，且性能穩(wěn)定、功耗指標都能滿足消費者要求的芯片，而不是搶一個噱頭。”他解釋道，目前市場上已提供的TDD-LTE芯片不僅不能支持TDS，而且功耗也不能接受。“去年世博會上演示的產(chǎn)品還需要外接電源來驅(qū)動。這個用戶肯定是不能接受的。”

　　雖然不是第一個通過場測，但聯(lián)芯科目前已拿出了可以支持TD-LTE/TD-HSPA的雙模基帶芯片——LC1760，也是目前第一款可同時支持TDD與TDS的芯片。劉迪軍表示該芯片將參加中移動六個城市的規(guī)模場測。“基于該芯片的數(shù)據(jù)卡，實測功耗僅為2.2W，基本上能滿足數(shù)據(jù)卡的需求。”劉迪軍表示，“下一步我們將通過優(yōu)化將功耗進一步降低至1.5-1.8W。同時明年我們將推出支持TDD與FDD的共模LTE芯片——LC1761，并采用先進的40nm工藝。”

　　除了聯(lián)芯科技外，據(jù)昌旭了解，中興微電子的TDD-LTE也是向后兼容TDS的雙模芯片。海思也準備推出兼容TDS的新版本。“TD-LTE的建設(shè)將以芯片的進展為軸心，以芯片的進度來考慮。” 工信部電信研究院通信標準研究所魏然在會上表示。顯而易見，芯片仍是TD發(fā)展的短板。

　　“TD-LTE目前的情況有些像是2004年TDS的建設(shè)情況，TDS經(jīng)過了五年的時間到2009年才規(guī)模商用。一般來說，從網(wǎng)絡(luò)測試到規(guī)模商用的時間大概為5年，LTE也會走差不多的時間曲線。所以，未來幾年TDS的增長前景仍是非?？捎^的。”劉光軍表示。這也正如TDIA秘書長楊驊所述：“2011年TDS產(chǎn)業(yè)正式進入井噴期。”

　　TDS招標面向中高端，AP廠商哪些獲益?

　　經(jīng)過二年多的商用，中移動今年TDS終端的目標明顯地鎖定在中高端手機市場，包括平板電腦。耿學(xué)鋒透露，今年第一批的1200萬中高端TDS終端招標中，對于高端智能手機的要求是AP必須在1Ghz主頻以上。目前入選的前三大AP廠商是：nVida，TI與高通。Marvell也有一些份額。

　　由于歷史原因，目前幾大主流TDS基帶芯片廠商都不能直接支持高端智能手機，需要采用BB+AP的形式，這無疑增加了成本。所以，像WCDMA的發(fā)展一樣，BB與AP集成一定是趨勢，但是通信的穩(wěn)定性仍是TDS手機的重要考慮因素，“不能僅僅考量手機的多媒體功能。”耿學(xué)鋒表示，“聯(lián)芯科技對于終端的底層優(yōu)化作出很大貢獻。”據(jù)悉，聯(lián)芯科也正在研發(fā)一款集成BB+AP的高端智能TDS手機芯片，采用了A9內(nèi)核，主頻提升到1Ghz以上。計劃明年6月進入量產(chǎn)。